IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种功率半导体器件,已获得电力电子电路设计工程师的认可,用于电机驱动和功率转换器应用。这些器件兼具功率 MOS 和 MOS 的最佳特性。
摘要 — 本文介绍了商用碳化硅 (SiC) MOSFET 器件在高漏源电压下重复性短路应力下的短路 (SC) 性能。研究了两种方案来评估栅源电压 (V GS ) 去极化和短路持续时间 (T SC ) 减少的影响。V GS 去极化可降低功率密度,并允许在增加短路持续时间 T SCmax 的情况下保持安全故障模式 (FTO:开路故障)。结果表明,SiC MOSFET V GS 去极化不会降低 T SCmax 下的短路循环能力。但是,使用 V GS 去极化可以使性能接近 IGBT 稳健性水平,在 T SC =10 µ s 下循环近 1000 次。短路测试期间芯片温度变化的模拟表明,性能下降仍然归因于短路循环期间结温 (TJ ) 的升高,这导致顶部 Al 融合,从而导致厚氧化物中出现裂纹。
本文提出了一种低压高性能运算跨导放大器设计。所提出的架构基于体驱动准浮栅金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),支持低压操作并提高放大器的增益。除此之外,通过在输入对处使用翻转电压跟随器结构以及体驱动准浮栅 MOSFET,消除了运算跨导放大器 (OTA) 的尾电流源要求。与传统的体驱动架构相比,所提出的运算跨导放大器的直流 (DC) 增益增加了五倍,单位增益带宽增加了三倍。用于放大器设计的金属氧化物半导体 (MOS) 模型采用 0.18 微米互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术,电源为 0.5 V。
数据输入/输出包括利用模块提供的服务的数据。控制输入包括输入到模块中的配置或管理数据。状态输出包括信号输出,然后由主机电路板将其转换为警报和日志信息。Waveserver Ai 加密模块的物理端口和接口包括中板连接器(直接连接到 WCS-2 加密模块)、FPGA 球栅和 SGMI 接口。光学连接器直接连接到模块的 FPGA 引脚。表 2 列出了 Waveserver Ai 加密模块中可用的物理端口和接口,并提供了从物理端口和接口到 FIPS 140-2 定义的逻辑接口的映射。接口由处理器和 FPGA 提供。请注意,FPGA 球栅引脚分为以下几组(具有相关的引脚数):
氮化硅 a-Si x N y :H 接触蚀刻停止层通过作用于初始电荷损失现象,强烈影响单多晶硅非挥发性存储器中的数据保留性能。其改进需要通过实验设计方法分析流入等离子体增强化学气相沉积工艺参数。a-Si x N y :H 物理电学分析指出,必须避免富含硅的成分,尤其是其界面层,以减少 a-Si x N y :H 电荷量,从而提高数据保留率。事实上,a-Si x N y :H 靠近浮栅,其电荷调制可以充当寄生存储器,通过电容效应屏蔽浮栅中存储的电荷。© 2009 美国真空学会。DOI:10.1116/1.3071846
摘要 有 2 种潜在的替代封装解决方案被提出来用味之素增层膜 (ABF) 基板取代倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)。第一种是无 ABF 解决方案,即采用基于层压板的预浸料的倒装芯片规模封装 (FCCSP)。FCCSP 是一种成熟的封装解决方案,有多种预浸料材料可供选择以匹配原始 ABF 特性。FCCSP 的重点 FCBGA 尺寸为 10 mm x 10 mm 至 21 mm x 21 mm,基板层数从 1+2+1L 到 2+2+2L。应用涵盖内存控制器、Wi-Fi 处理器和 DTV SoC。另一种封装解决方案是扇出型球栅阵列 (FOBGA),其目标是具有高 ABF 层数的更大 FCBGA。FCBGA 的重点最大封装尺寸和层数分别为 55 mm x 55 mm 和 6+2+6L。潜在的应用是需要极高电气性能的 CPU、AI 加速器和网络交换机。FOBGA 的设计理念是重新分配 FO 芯片上的信号凸点位置,并使 ABF 基板层容纳更多的 I/O 信号,以进一步减少 ABF 基板的层数。进行封装信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 分析以验证所提出的封装解决方案的电气性能。最后,我们提出了 FOBGA 的设计指南,以减轻由于基板层减少而导致的性能下降。关键词扇出球栅阵列 (FOBGA)、信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI)、串扰、电源传输网络 (PDN)。
基于鳍式场效应晶体管 (FinFET) 的模拟电路正逐渐取代基于金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的电路,因为其稳定性和高频操作而变得越来越重要。构成大多数模拟电路子块的比较器是使用运算跨导放大器 (OTA) 设计的。OTA 采用新的设计程序设计,比较器电路是将子电路与 OTA 集成在一起设计的。设计并集成了比较器设计的构建块,例如输入电平转换器、带有共源共栅级的差分对和用于输出摆幅的 AB 类放大器。在反馈路径中使用折叠共源共栅电路来将共模输入值保持为常数,以便差分对放大差分信号。比较器的增益达到 100 dB 以上,相位裕度为 65°,共模抑制比 (CMRR) 高于 70 dB,输出摆幅从轨到轨。该电路提供 5 GHz 的单位增益带宽,适用于高采样率数据转换器电路。
对历史光学设备的批判性分析可以为“新媒体”产品的开发和含义做出宝贵贡献。墨尔本博物馆目前正在建设的虚拟室是一个虚拟/人工智能装置,由一个八屏 360° 背投立体显示系统组成。该技术建立在几个世纪的立体工具和沉浸式环境的成功基础之上。特别是,立体镜、Kaiserpanorama、Cosmorama 和 Géorama 被视为将新兴技术置于社会文化框架和视觉产品消费历史中的先驱。
警告:本电气设备符合 IEC60601-1-2 标准,需要特别注意电磁兼容性 (EMC),并且需要根据 EMC 信息进行安装和投入使用。由于电磁兼容性不足,用户不太可能遇到产品问题。但是,便携式和移动式 RF 通信设备可能会影响医疗电气设备。当产品连接到本地主电源时,我们建议使用电磁屏蔽和类似的预防措施,以避免传导发射。安装前,请确保环境中不存在可能受到电磁干扰不利影响的现有设备。如果怀疑设备受到电磁干扰,则应停止使用该设备。