XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System展览路
日本陆上自卫队姬路警备队第 352 会计部队姬路支队指挥官副合同官，伊藤美惠子
规格符合性检查结果及项目编号/名称。 对应项目（合格/不合格） 确认日期： 检查人员所属机构、级别及姓名： （注）若省略印章，请注明负责人姓名及联系方式。
第78个Stle年会和展览第78个Stle年会和展览第78个Stle年会和展览
STLE提供完整的和为期一天的年度会议注册选项。由于非会员支付更高的会议注册率，因此最好的参加方式是加入社会。会员船的成本小于会员和非会员年会注册率之间的差额。因此，您实际上是通过加入Stle并作为会员参加会议来节省金钱，而不是您作为非成员来省钱，再加上Stle会员资格的所有其他好处！但是，如果您的公司不允许您加入专业社会，另一种选择是为年度会议支付非会员注册率。如果您这样做，您还将获得免费的一年的Stle会员资格 - 价值180美元。
ITMC2024海报展示，原型展览，公司展览计划
P-24 Dushyant Dubey Dydimic机械性能的添加短玻璃纤维增强PLA复合材料跨变量打印参数，由机器学习优化的印度技术学院优化的变量打印参数
技术方案展览指南...
随着荷兰国防空间安全中心 (DSSC) 的成立，国防部负责开发空间态势感知，而为此需要各种系统。本文将从国防部的角度分析 SSA 的需求，并介绍 DSSC 如何努力发展这一能力。此外，本文还将简要介绍未来的需求，以及新技术如何帮助相对较小的国防部开发直接支持作战的相关资产。我们将与机构和行业寻求合作，以开发相关知识、技术和能力。最后，本文将概述荷兰 SSA 生态系统。特别是，荷兰应用科学研究组织 (TNO) 将展示目前正在开发和测试的用于地面和空间 SSA 应用的光机仪器和传感器。
国际教育和展览2023
潜力，并提供童年的教育支持。•分享反映对全球发展和竞争力的渴望的经验。•促进本地和国际参与教育提供的机会。•引入激励措施，以投资教育并吸引本地和国际机会。•克服王国教育所面临的挑战，并根据国际标准和最佳衡量和评估指标提供有助于提高其产出水平和机构效率的解决方案。会议和展览将提供一个平台，以展示学习和教学领域的新趋势，数据和现代应用。这包括数字技能的持续发展及其在课程中的纳入；从幼儿园学校和小学等级（例如Madrasati和Rawdati平台）到最高水平的教育和研究，综合教育以及其他丰富了王国经验的主题。
展览 | 赞助商 | 广告
CORROSION 是世界上最大的会议和博览会，它将联合世界各地的不同腐蚀行业，将首次以虚拟方式举行。此次为期多天的虚拟会议让您有机会与专家互动，他们将齐聚一堂，重点讨论识别、预防和应对所有主要行业腐蚀问题的方法。准备好体验 4 月份虚拟 CORROSION 提供的一切吧！
展览指南 - SPIE
摘要：未来战场将由活跃的敌方、友方和旁观者组成，环境（例如特大城市和农村）将是动态的，边界将是多样且短暂的。欺骗将成为常态。这些特征意味着作战人员的复杂性增加，需要根据情况做出自适应反应、选择性收集和处理，以及通过无处不在的“事物”网络实时理解大量异构数据。 美国陆军研究实验室 (ARL) 有一个成熟的研究项目，称为战场物联网 (IoBT)，该项目结合了由大学和政府合作伙伴组成的联盟的多学科协作研究，以了解、预测、调整和利用未来战场上将出现的大量联网设备。IoBT 联盟致力于解决一些基本研究问题，例如，我们如何对将要出现的大量设备进行分类，并利用它们来满足任务需求；设备如何学会推断突然的变化，并在存在不确定性和对抗性干扰的情况下快速适应；以及如何将复杂的计算分布在具有动态可用性和连接性的传感和计算节点上？ARL 正在利用 IoBT 等协作研究计划和另一个名为“分布式和协作智能系统和技术 (DCIST)”的计划来实现战场事物的未来。本演讲将重点介绍旨在回答这些问题的一些研究工作，并描述 ARL 的协作研究方法。
SPIE-Photonics-Europe-2022-计划和展览- ...
SPIE 是国际光学和光子学协会，它汇聚了工程师、科学家、学生和商界专业人士，共同推动基于光的科学和技术的发展。该协会成立于 1955 年，通过行业领先的会议和展览、在 SPIE 数字图书馆中出版会议论文集、书籍和期刊以及提供职业发展机会，与我们的全球支持者建立联系和互动。在过去五年中，SPIE 通过我们的倡导和支持，包括奖学金、教育资源、旅行补助金、捐赠和公共政策制定，为国际光学界贡献了超过 2200 万美元。www.spie.org。
技术项目展览指南
首批 0.55NA 极紫外光刻工具继续朝着生产方向发展，没有出现 0.33NA EUVL 引入后出现的延迟和技术差距。0.33NA 成熟模块和技术的延续在可预测性和进度方面提供了预期的好处，而专注于创新变形光学器件的资源已实现与工具设计和计划应用一致的系统级像差和光刻胶成像性能。同时，在大批量生产中大量使用 0.33NA EUVL 所维持的健康生态系统支持了在英特尔 14A 工艺节点上引入 0.55NA EUVL 所需的掩模、光刻胶、底层、蚀刻、检测和计量方面的逐步增强。在此节点引入可避免使用 0.33NA EUV 进行过多的多重图案化，并且在正面金属间距与背面功率输送共同优化时尤其有益。随着初始引入的生态系统的建立，我们已经开始着手改进，例如 6x12 掩模格式，以充分利用高 NA 平台的生产力潜力，同时通过消除考虑大型芯片平面图中芯片拼接位置的需要来简化设计。最后，人们越来越乐观地认为，远远超过 0.55NA 的数值孔径在技术上是可行的，尽管仍在继续努力为开发“超 NA”生产工具提供商业依据。
