每年这个时候,在美国中西部,我们期待春天万物复苏。正如大家所见,SMRP 的品牌最近经历了一次重生。新徽标采用大胆的字体,体现了我们社会的文化和意义。其图形(如嵌入的球体)代表了我们社会的全球影响力和持续增长。这些更新共同代表了 SMRP 的发展。我们拥有一个全新升级的网站和管理系统,可帮助我们的会员从我们的社会中获得最大价值。我们的每个会员计划现在都具有新功能和更简便的方法来获取所有福利。通过这些变化,SMRP 将成为您的首选组织,帮助您提升职业生涯以及贵公司在维护、可靠性和实物资产管理专业方面的能力。
作者:Edgar Dutra Zanotto 1953 年,微晶玻璃被发现,这多少有点偶然。自那时起,世界各地的研究机构、大学和公司发表了许多激动人心的论文,并获得了与微晶玻璃相关的专利。微晶玻璃 (也称为玻璃陶瓷、焦陶瓷、玻璃陶瓷、玻璃陶瓷和硅酸盐) 是通过控制某些玻璃的结晶而制成的,通常由成核添加剂诱导。这与自发表面结晶形成对比,后者在玻璃制造中通常是不受欢迎的。它们总是含有残留玻璃相和一个或多个嵌入的结晶相。结晶度在 0.5% 到 99.5% 之间变化,最常见的是在 30% 到 70% 之间。受控陶瓷化可产生一系列具有有趣、有时不寻常的特性组合的材料。
图2使用形状记忆合金和流体致动的软机器人抓手。(a)minir-ii。经许可复制,[25]版权所有2015,SPIE。(b)使用形状内存合金的弹性手指。经许可,[30]版权所有©2016,Mary Ann Liebert,Inc。(C)章鱼手臂启发的锥形软执行器。经许可,[31]版权所有©2020,Mary Ann Liebert,Inc。(d)经许可嵌入的软抓手嵌入了气动网络,[32]版权所有©2011 Wiley -VCH Verlag Gmbh&Co. Kgaa,Weinheim,Weinheim。(e)生物启发的机器人手。经许可复制[33]版权所有©2016 Sage Publications。
更有争议的是第三种类型的个人数据,即从数据分析推断出的机器生成的数据,例如从个人在线支付历史得出的信用评分。iv 谁有权控制、访问和重复使用这些数据?例如,车主是否拥有其车辆生成的数据,或者制造商是否可以声称使用和转售这些数据?从经济或法律角度来看,没有单一的答案。实际上,一些制造商(如约翰迪尔和通用汽车)坚持认为他们拥有拖拉机或汽车中嵌入的软件,并进而控制软件生成的数据。v 在物联网环境中,机器生成的数据通常最终处于一方事实上的独家控制之下,因为传感器和机器的设计就是为了实现这一结果。
图1。使用变压器模型生成样品嵌入/分类和上下文敏感分类单元嵌入的工作流程。输入(a)是表示为相对丰度向量的样本,首先要经过预处理步骤(b),以生成变压器模型(d)的文本样输入(c)。变压器模型生成样品嵌入(H Cls),该样本嵌入(H Cls)通过样本分类层(E)产生特定任务样本级别预测(F)。变压器模型还为样本中每个分类单元生成上下文敏感嵌入(G)。出现在不同样本中的相同分类单元可能会因上下文差异而具有不同的嵌入。
作者:Edgar Dutra Zanotto 1953 年,微晶玻璃被发现,这多少有点偶然。从那时起,世界各地的研究机构、大学和公司发表了许多激动人心的论文,并获得了许多与微晶玻璃相关的专利。微晶玻璃 (也称为玻璃陶瓷、焦陶瓷、玻璃陶瓷、玻璃陶瓷和硅酸盐) 是通过对某些玻璃进行受控结晶而制成的,通常由成核添加剂诱导。这与自发表面结晶相反,后者在玻璃制造中通常是不受欢迎的。它们总是含有残留玻璃相和一个或多个嵌入的晶相。结晶度在 0.5% 到 99.5% 之间,最常见的是在 30% 到 70% 之间。受控陶瓷化可以产生一系列具有有趣的、有时是不寻常的特性组合的材料。
在本演讲中,我将通过特征通过物理建模和计算来表征非接触式侧渠道的因果关系,限制和缓解,在关键基础架构中CP的关键组成部分中的安全性和隐私。具体来说,我将介绍一系列的论文研究,以使用硬件 - 软件共同设计和尖端的AI技术来研究针对智能手机嵌入的传感器,IoT设备中的计算和控制单元的侧向通道攻击,以及无线传输中的元数据,以及提出有效的防御方法。除了强调这些研究的学术和工业影响外,我还将证明我未来的研究愿景,即开发软件定义,模型和隐私的机制,以保护新兴的CPS平台。
(1)通信,信号处理和网络(CSPN)(4)智能系统(IS)EE 115-必需*通信(4)EE 144-必需*机器人的简介(4)EE 141-必需*数字信号处理*数字信号处理* 117电磁学II(4)EE 106编程实用机器人(4)EE 118射频电路设计(4)EE 115通信介绍(4)EE 146计算机视觉(4)EE 128 EE 128嵌入的感应和驱动。sys。sys。(4)EE 162纳米电子学入门(4)EE/CS 168-必需* VLSI设计简介(4)EE/CS 168 VLSI设计简介(4)EE 100B电子电路II(4)EE 117 EE 117 EE 117 EE EE 117电子电磁频率II(4)电气频率(6)频率EE(4)频率EE EE(4)EE EE(4)EE(4)EE EE(4)EE EE EE(4)EE EE(4) Required* Power Electronics (4) EE 135 Analog Integrated Circuit Layout and Design (4) EE 155 - Lead Course* Power System Analysis (4) EE 141 Digital Signal Procesing (4) EE 100B Electronic Circuits II (4) EE 147 GPU Computing and Programming (4) EE 117 Electromagnetics II (4) EE 165 Design for Reliability of Integrated Circuits and Sys.(4)EE 128嵌入的感应和致动。sys。(4)CS 161计算机系统的设计和体系结构(4)EE 153电动驱动器(4)(4) EE 150 Digital Communications (4) EE 141 Digital Signal Procesing (4) EE 152 Image Processing (4) EE/ME 145 Robotic Planning & Kinematics (4) ENGR 160 Intro to Engineering Optimization Techniques (4) EE 147 GPU Computing and Programming (4) EE 150 Digital Communications (4) EE 151 Introduction to Digital Control (4) (2) Control and Robotics (CR)EE 152图像处理(4)EE 105-必需*动态系统的建模和模拟工程学优化技术(4)EE 144-必需*机器人介绍(4)EE 106编程实用机器人(4)(4)(5)Nanotechnology,先进的材料,和设备EE EE EE EE EE EE EE(4)半导体设备处理(4)EE/ME 145机器人计划和运动学(4)EE 137-必需*半导体光电设备的介绍(4)EE 146 EE 146计算机视觉(4)EE 100B电子电路II(4)EE II(4)EE 151数字控制(4)EE 117 Electermage Electii ii(4)EE EE 117 EELOMAGETIC EE EE(4)EE EE EE EE(4)EE EE(4)EE(4)EE(4)EE(4)EE(4)EE EE(4)EE EE(4)电路设计(4)ENGR 160工程优化技术的简介(4)EE 135模拟集成电路布局和设计(4)EE 138材料的电子性能(4)(3)嵌入式系统和VLSI EE 139磁性材料(4)EE 128-所需的*传感和嵌入的操作。
