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World File Search System工作极限
MEGADRIVE-LCI - VF 服务
保护和监控功能确保不超过驱动器的机械和热工作极限。它们在可编程高速控制器的微处理器上运行的应用程序中实现，其信号由诊断系统评估。最重要的保护功能（过流和超速）也由硬接线设备复制，作为软件保护功能的备份。跳闸和警报被传输到相关设备以关闭驱动器，或在必要时完全跳闸。故障以简明语言显示在控制柜门上的控制面板上，并清晰指示第一个故障。提供多种保护和监控功能。以下是标准 MEGADRIVE-LCI 所包含的最低限度。
高能物理的低温电子开发
为了研究物质和宇宙的基本性质，高能量物理（HEP）实验通常在极端条件下运行，这些条件远远超出了综合电路的标准工作范围。这种极端环境的两个突出例子是在高发光山脉山相处经历的辐照水平以及在低温温度下的操作[1]。低温电子是一个广义的术语，该术语包括以低于标准工作极限（军事级电子设备的-55°C）运行的电路，一直至Millikelvin，如超导电电路而言。低温回路具有悠久的历史[2]，并且在广泛的应用中发现了应用，例如红外局灶平面阵列，PET，量子科学。虽然CMOS电路在深度低温温度（<4.2K）下可靠地操作，但本文侧重于液氮（77K）的应用，并概述了有关大型HEP经验家的高温CMOS CMOS ICS的设计考虑因素，好处和独特的挑战。
拉伸负荷对...
摘要：电子工业和其他制造公司使用铝碳化硅（ALSIC）复合材料，因此，制造具有适当特性的ALSIC复合材料，适用于不同应用，对大多数行业至关重要。对不同性质进行相同样品测试的挑战仍然存在，因为进行的大多数测试都是破坏性的。因此，使用ANSYS有限元仿真软件来设计和分析平面标本。在样品上施加3 kN至21 kN之间的负载，因为它在通用拉伸测试机（UTTM）的工作极限内，而两端均已固定。本研究中使用的ALSIC复合材料的组成为63 vol％Al（356.2）和37 vol％SIC，结果表明，应力与应变成正比。对于所施加的不同拉伸载荷的应力与应变图中计算出的杨氏模量约为167 GPA。此外，随着载荷的增加，ALSIC复合材料的总变形增加。此外，在测试样品中心周围观察到材料的最高变形。这是在样品的实际测试中观察到的失败的代名词。关键字：ALSIC，拉伸负载，铝MMC，应力分析，变形，ANSYS
IEC 测试报告表格模板
31.1 应进行温度测试以确定车辆部件中对温度敏感的安全关键部件和对温度敏感的材料是否维持在其温度额定值内，以及用户可能接触的可触及表面的温度是否在可接受的范围内。此外，进行此测试以确定在车辆最大充电和放电条件下，组件电池是否维持在其规定的工作极限内。31.2 测试将按照两种方法进行。电池充电电路和电池按照 31.3 - 31.7 进行测试，车辆系统和电池组按照 31.8 和 31.9 进行测试。31.3 首先，将完全放电的电池组放在设置为车辆制造商的上限充电温度规范的室内进行调节。在室内热稳定后，电池组将连接到代表指定充电器提供的预期最大充电参数的充电电路输入。然后，应使电池组接受最大正常充电，同时监测电池电压和电流，直到达到制造商规定的完全充电状态。应监测对温度敏感的组件（包括电池、外壳和充电电路内所有对温度敏感的部件，包括任何用户可接触的表面）的温度。31.4 仍处于调节室中，待温度稳定后，应根据制造商代表最大重量和操作条件的规格对充满电的电池组进行放电，以加载至制造商规定的放电结束状态，同时监测电池电压和电流，直到电池组达到规定的放电结束电压 (EODV)。应监测对温度敏感的安全关键组件（包括电池、外壳和充电电路内所有对温度敏感的部件，包括任何用户可接触的表面）的温度。31.5 然后重复充电和放电循环，总共完成 2 个完整的充电和放电循环。然后，将代表性单元放在设置为车辆制造商规定的最低操作环境的室内重复测试，完成 2 个完整的充电和放电循环。
第三代半导体碳化硅行业前瞻
图表 9 ： SiC 产业链及代表企业 ............................................................................................................................. 6 图表 10 ： 导电型碳化硅衬底 ................................................................................................................................. 6 图表 11 ： 半绝缘型碳化硅衬底 ............................................................................................................................. 6 图表 12 ： WolfSpeed 公司导电碳化硅衬底演进过程 ........................................................................................... 7 图表 13 ： SiC 衬底制作工艺流程 ........................................................................................................................... 8 图表 14 ： PVT 法生长碳化硅晶体示意图 ............................................................................................................. 8 图表 15 ： 用于制备碳化硅的籽晶 ......................................................................................................................... 8 图表 16 ： CMP 过程示意图 ................................................................................................................................... 10 图表 17 ： CVD 法制备碳化硅外延工艺流程 ........................................................................................................11 图表 18 ： SiC 功率器件种类 ............................................................................................................................... 12 图表 19 ： SiC-SBD 与 Si-SBD 比较 ..................................................................................................................... 13 图表 20 ： SiC-SBD 正向特性 ............................................................................................................................... 13 图表 21 ： SiC-SBD 温度及电流依赖性低 ........................................................................................................... 13 图表 22 ： SiC-SBD 具有优异的 TRR 特性 ........................................................................................................... 13 图表 23 ： SiC MOSFET 与 Si IGBT 开关损耗对比 .............................................................................................. 14 图表 24 ： SiC MOSFET 与 Si IGBT 导通损耗对比 .............................................................................................. 14 图表 25 ： SiC MOSFET 体二极管动态特性 ......................................................................................................... 14 图表 26 ： N 沟道 SiC IGBT 制备技术图 ............................................................................................................. 15 图表 27 ： SiC 行业发展阶段曲线 ....................................................................................................................... 16 图表 28 ： SiC 市场规模现状及预测 ................................................................................................................... 17 图表 29 ： 新能源汽车包含功率器件分布情况 .................................................................................................. 18 图表 30 ： 对车载和非车载的器件要求 .............................................................................................................. 18 图表 31 ： 车载 OBC 发展趋势 ............................................................................................................................. 19 图表 32 ： 硅基材料功率器件的工作极限 ........................................................................................................... 19 图表 33 ： 全球新能源汽车碳化硅 IGBT 市场规模 ............................................................................................ 19 图表 34 ： 全球新能源汽车市场销量及增长率预测 ............................................................................................ 20 图表 35 ： 中国新能源汽车市场销量及增长率预测 ............................................................................................ 20 图表 36 ： 2020 年全球新能源乘用车车企销量 TOP10( 辆 ) ................................................................................ 21 图表 37 ： 2020 年全球新能源乘用车车型销量 TOP10( 辆 ) ................................................................................ 21 图表 38 ： 光伏碳化硅器件优越性 ....................................................................................................................... 22 图表 39 ： 全球光伏需求预测 ............................................................................................................................... 22 图表 40 ： 全球光伏碳化硅 IGBT 市场规模 ........................................................................................................ 23 图表 41 ： 全球光伏 IGBT 市场规模 .................................................................................................................... 23 图表 42 ： 2015-2021 年中国累计充电桩数量 ..................................................................................................... 24 图表 43 ： 2015-2020 年中国车桩比例 ................................................................................................................. 24 图表 44 ： 中国新能源汽车充电桩市场规模及预测 ............................................................................................ 25 图表 45 ： 全球充电桩碳化硅器件市场规模 ....................................................................................................... 25 图表 46 ： 全球轨道交通碳化硅市场规模及预测 ............................................................................................... 26 图表 47 ： 2020 年全球轨道交通运营里程 TOP10 .............................................................................................. 26 图表 48 ： 轨道交通碳化硅器件占比预测 ........................................................................................................... 27 图表 49 ： 全球轨道交通碳化硅技术采用情况 ................................................................................................... 27 图表 50 ： 2015-2025 年中国 UPS 市场规模及预测 ............................................................................................ 28 图表 51 ： 2015-2021 年中国 UPS 器件类型情况 ................................................................................................ 28 图表 52 ： 2011-2020 年全球 UPS 市场规模及预测 ............................................................................................ 29 图表 53 ： 2019-2025 年全球 UPS 碳化硅器件市场规模 .................................................................................... 29 图表 54 ： 国外碳化硅衬底技术进展 ................................................................................................................... 30 图表 55 ： 碳化硅衬底尺寸市场占比演变 ........................................................................................................... 30