火灾和爆炸综合 如果设备意外释放易燃气体或挥发性液体,则可能会发生爆炸。爆炸中火焰的通过可能会点燃释放的易燃气体,从而导致火灾。为了保护工艺设备和结构构件免受气体爆炸产生的过压和任何后续火灾的影响,通常使用被动防火措施。如果气体爆炸先于火灾发生,则被动防火措施在气体爆炸后必须保持完好。
摘要:增材制造 (AM,3D 打印) 在许多领域和不同行业中都有应用。在医疗和牙科领域,每个患者都是独一无二的,因此,AM 在个性化和定制解决方案方面具有巨大潜力。本综述探讨了医疗和牙科应用中使用了哪些增材制造工艺和材料,特别是关注不太常用的工艺。这些工艺按 ISO/ASTM 工艺类别分类:粉末床熔合、材料挤出、VAT 光聚合、材料喷射、粘合剂喷射、薄片层压和定向能量沉积,并结合了 AM 的医疗应用分类。根据研究结果,定向能量沉积似乎很少用于植入物,而薄片层压很少用于医疗模型或幻影。粉末床熔合、材料挤出和 VAT 光聚合用于所有类别。材料喷射不用于植入物和生物制造,粘合剂喷射不用于医疗器械的工具、仪器和零件。最常见的材料是热塑性塑料、光聚合物和金属,如钛合金。如果遵循 AM 的标准术语,这将允许更系统地审查不同 AM 工艺的利用情况。粘合剂喷射的当前发展将为未来提供更多可能性。
科学与工业研究委员会 (CSIR) 通过其下属机构和实验室,继续与该国的电力生产商保持富有成效的共生关系。这包括为发电厂的健康监测、评估、认证和新合金的选择提供技术支持,提供污染缓解解决方案,减少碳足迹等。在粉煤灰利用方面,CSIR 一直在该国发挥主导作用,并通过多种方式提供导致粉煤灰增值的技术。重点是粉煤灰的批量利用和物流兼容的技术方案。
描述和目的:安森美半导体希望通知所有客户,我们分包商工厂 TFME 生产的整流器产品所用的模塑化合物发生了变化。这是 IPCN22647 的最终产品变更通知 (FPCN)。此变更是由于三星就其多种 SDI 模塑化合物发出了停产通知。由于 SDI 模塑化合物停产,安森美半导体现有材料的供应有限,在某些情况下,这可能无法提供正常的变更通知期。受影响产品的所有其他方面(外形、配合、功能)将保持不变。由于预计受影响的模塑化合物的当前供应将出现短缺,因此必须重新发布此通知并提前实施。我们当前的供应商无法在此停产过程中充分满足我们的需求。我们希望这不会造成任何不便。
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ARENA 报告,下载地址:https://arena.gov.au/knowledge-bank/renewable-energy-options-for-industrial-process-heat/ 作者:Keith Lovegrove、Dani Alexander、Roman Bader、Stephen Edwards、Michael Lord、Ahmad Mojiri、Jay Rutovitz、Hugh Saddler、Cameron Stanley、Kali Urkalan、Muriel Watt
有何变化?目前使用铜焊线组装的 ST25R3912-AQWT 将改用金焊线组装,以提高长期可靠性。除了这一变化之外,设备标记和标签将反映正确的无铅类别符号:ST25R3912-AQWT 目前附带的顶部标记显示无铅类别符号“e4”,而该符号应为“e3”(用于哑光锡电镀)。请注意,封装材料(包括引线框架和引线处理)没有变化。为什么?意法半导体存储器部门的策略是遵循最高的质量标准,以实现长期可靠性,并始终尽可能优化质量水平。设备标记和包装标签必须反映引线处理。
伦敦大学学院的学者将教授与工业相关的关键内容,他们将利用工业研究合作来确保学术质量和严谨性。此外,还将辅以行业专家和客座演讲者的讲座,以提供工业相关性和更广泛的商业背景。代表们将受益于通过这种整体教育方法汇集的学术专业知识和现实世界的商业和临床见解。
光学光刻技术包括将特定图案从光学掩模转移到沉积在基板上的感光聚合物(通常称为光刻胶)上(Levinson,2005;Mack,2007;Xiao,2012)。因此,第一个主要步骤是沉积均匀的薄膜。这是通过旋涂工艺实现的(Luurtsema,1997)。将少量材料倒入基板中心。然后高速旋转基板,通过离心力将涂层材料摊开。图 1 表示了该过程的示意图。然后,经过热烘烤工艺后,基板通过光学掩模暴露于紫外光源下,以将图案从掩模转移到光刻胶上。曝光会导致光刻胶发生化学变化,当样品浸入溶液深处(称为显影剂)时,可以去除曝光的光刻胶(正片光刻)或未曝光的光刻胶(负片光刻)。通过控制掩模版和光刻胶之间的距离来实现最大分辨率