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利用可再生能源电加热降低陶瓷工艺的碳排放
发电机类型 全碳 混合 全电动 电力份额 % 0 30 100 总额定功率 kW 8,720 8,720 8,720 燃气燃烧器额定功率 kW 8,720 6,100 0 电气元件额定功率 kW 0 2,620 8,720 环境空气流速 kg/h 63,300 63,300 63,300 运行温度 °C 550 550 550 喷雾干燥粉末产量 (*) kg/h 21,200 21,200 21,200 总用电量 kW 7,850 7,850 7,850 热负荷系数 % 90 90 90 燃气燃烧器用电量 kW 7,850 5,230 0 CO 2 排放量 (**) t/年11,460 7,630 0 （*）泥浆含水量为 34%，粉末输出含水量为 6% （**）每年运行时间为 7,000 小时
optoSiC® 适用于高端激光工艺的 SiC 光学元件
Mersen 制造标准通用“一刀切”XY 激光振镜扫描镜，孔径范围从 4 毫米到 100 毫米，可供单对使用，并配有一系列高品质反射涂层。我们的客户可以选择带或不带胶合安装的镜子，所有标准轴尺寸均可。此外，我们能够根据客户规格制造。我们可应要求提供不同等级 SiC 的 OEM 产品，最大尺寸可达 1000 毫米，几何形状也更大。
增材制造工艺的生命周期评估
人们越来越意识到增材制造 (AM) 工艺对环境的影响，这导致研究侧重于使用生命周期评估 (LCA) 方法量化其环境影响。本文的主要目的是回顾现有 AM 工艺 LCA 研究的最新进展。本文进行了系统的文献综述，共分析了 77 篇以 LCA 为重点的论文，包括社会生命周期评估 (S-LCA)。因此，研究了 LCA 方法在不同 AM 技术中的应用，并分析了不同的研究主题，例如 LCA 研究的目标和范围、不同 AM 技术的生命周期清单数据、AM 零件质量和机械性能、各种 AM 技术的环境、经济和社会性能，以及影响 AM 可持续性潜力的因素。基于对现有研究的批判性分析，认识到现有研究的五个主要缺点：(i) 一些 AM 技术研究不足；(ii) 更多地关注 AM 的环境可持续性维度，忽视其经济和社会维度；(iii) 将 AM 零件质量及其机械性能排除在可持续性评估之外； (iv) 对 AM 产品制造后的生命周期阶段关注不够；(v) 不同产品变量对 AM 可持续性的影响研究不够。最后，基于这些不足，建议未来研究方向如下：(i) 纳入新的 AM 材料和技术；(ii) 过渡到考虑 AM 的环境、经济和社会层面的三重底线可持续性评估；(iii) 将 LCA 研究范围扩展到 AM 产品的后制造阶段；(iv) 开发预测环境影响和成本模型；(v) 将质量和机械特性与 AM 技术的可持续性评估相结合。
利用光合微生物对污水处理厂二级出水进行藻类修复工艺的研究进展
摘要：考虑到令人担忧的水资源短缺问题，必须采用更高效的废水处理技术。废水可以通过传统的生物过程处理，去除病原体、颗粒和可溶性有机化合物以及其他成分。然而，处理厂的二级废水可能仍然含有有毒元素或高浓度的无机营养物（主要是氮和磷），这使得光合微生物在水体中生长，导致水体富营养化。在这种情况下，在污水处理产生的二级废水中培养光合微生物可以去除这些废水中的营养物，降低水体富营养化的可能性。此外，在这种三级废水处理中产生的微藻生物质可以通过不同的方法收获，并有可能用于不同的应用，例如肥料和生物燃料。
EEEE 反应离子蚀刻 (RIE) 工艺的优化...
使用 SF 6 和 CHF 3 气体的工艺 Muhammad Hidayat Mohd Noor 1 , Nafarizal Nayan 1,2 * 1 电气和电子工程学院 (FKEE), Universiti Tun Hussein Onn Malaysia, 86400, Batu Pahat, Johor, MALAYSIA 2 微电子和纳米技术 - Shamsuddin 研究中心 (MiNT-SRC), Universiti Tun Hussein Onn Malaysia, 86400, Batu Pahat, Johor, MALAYSIA *通讯作者指定 DOI：https://doi.org/10.30880/eeee.2022.03.02.010 2022 年 6 月 27 日收稿； 2022 年 7 月 24 日接受； 2022 年 10 月 31 日在线提供摘要：反应离子刻蚀 (RIE) 是一种用于微加工的刻蚀技术，也是干法刻蚀的方法之一，与湿法刻蚀相比具有不同的特性。RIE 中的反应等离子体的化学过程用于去除晶圆上沉积的材料。RIE 蚀刻机有几个可变因素，例如射频功率、压力、气体流速和蚀刻时间，这些因素对应于其蚀刻深度和蚀刻速率的输出参数。需要进行大量实验才能找到 RIE 的最佳设置，从而为输出蚀刻速率建立理想的条件。在本研究中，使用供给 RIE 系统的 SF 6 和 CHF 3 工艺气体对 Si 和 SiO 2 晶圆进行蚀刻。使用 Dektak XT Bruker 表面轮廓仪研究了蚀刻深度和蚀刻速率，并使用 3D 映射模式表征了蚀刻后的 Si 和 SiO 2 的表面粗糙度。结果显示了不同射频功率、时间和流速对蚀刻深度和速率的影响，从而可以选择最佳参数。关键词：反应离子蚀刻、RIE、等离子蚀刻、硅、二氧化硅
适用于 7 nm FinFET 工艺的可控硅整流器嵌入式二极管静电放电保护
静电放电 (ESD) 引起的损坏是集成电路的主要失效之一。在当今集成电路所采用的 7nm FinFET 工艺中，由于 FinFET 栅极氧化层的厚度减小以及高 k 电介质的可靠性较低，在静电放电 (ESD) 冲击下极其脆弱[1-3]，并且遭遇非致命的 ESD 冲击后，ESD 保护性能会逐渐下降[4,5]。一些 ESD 建模和仿真技术已被用于 FinFET 工艺，以帮助分析 ESD 冲击下的 ESD 保护特性[6-9]。ESD 保护二极管被认为是一种很有前途的 ESD 保护器件[6-8]。具有高鲁棒性的二极管串硅控整流器 (DSSCR) 也被认为是以前技术节点的 ESD 保护装置 [ 10 – 15 ]，但由于其高漏电和闩锁的较大回弹，它不再适用于 7 nm 技术。FinFET 工艺的 ESD 设计仍然是一个巨大的挑战。目前还没有一种具有足够低触发电压 (Vt) 和高故障电流 (It2) 的高鲁棒性 ESD 保护装置。在本文中，我们提出了一种基于 7 nm FinFET 工艺的新型硅控整流器嵌入式二极管 (SCR-D)。制造并分析了具有不同关键设计的这种保护的特性。
添加焊料层对用于连接工艺的反应性多层膜的影响的模拟
摘要：为了在电子封装领域引入新的键合方法，进行了理论分析，该分析应提供有关反应多层系统 (rms) 产生足够的局部热量以用于硅片和陶瓷基板之间连接工艺的潜力的大量信息。为此，进行了热 CFD（计算流体动力学）模拟，以模拟 rms 反应期间和之后键合区的温度分布。该热分析考虑了两种不同的配置。第一种配置由硅片组成，该硅片使用包含 rms 和焊料预制件的键合层键合到 LTCC 基板（低温共烧陶瓷）。反应多层的反应传播速度设置为 1 m/s，以便部分熔化硅片下方的焊料预制件。第二种配置仅由 LTCC 基板和 rms 组成，用于研究两种布置的热输出之间的差异。 CFD 模拟分析特别侧重于对温度和液体分数轮廓的解释。进行的 CFD 热模拟分析包含一个熔化/凝固模型，该模型除了模拟潜热的影响外，还可以跟踪焊料的熔融/固态。为了为实验研究的测试基板设计提供信息，模拟了 Pt-100 温度探头在 LTCC 基板上的实际行为，以监测实验中的实际键合。所有模拟均使用 ANSYS Fluent 软件进行。
Microsoft Word - Lettieri_具有自动回收和净化功能的酶法布洛芬生产工艺的生命周期评估_AAM.docx
本研究应用生命周期评价 (LCA) 评估和比较了三种布洛芬生产路线的环境影响，即 BHC、Bogdan 和新开发的酶合成路线（改进的 Bogdan 工艺）。基于通过文献和实验室实验获得的数据，使用 Aspen Plus V11 ® 模拟了日产 500 克布洛芬的中试规模生产，以生成 LCA 研究的库存数据。选择完善的 BHC 工艺作为基准，以量化创新的酶 Bogdan 流合成工艺的运营和环境效益。比较凸显了采用通过酶催化剂改进的 Bogdan 合成路线的好处。结果表明，在分析的整个影响类别中都可以普遍减少环境影响，并且这种减少的幅度取决于生产系统中的回收效率。考虑到回收效率为 50%，改进的 Bogdan 系统在某些影响类别（如酸化、淡水生态毒性、人类毒性、颗粒物和资源枯竭（矿物、化石、可再生能源））中实现了较低的环境影响，而对其余影响类别的影响则较大。然而，当酶回收率接近 100% 时，这里提出的新工艺在所有影响类别中都获得了更好的环境性能，这对未来的技术发展很有希望。
电子和半导体行业工业废水好氧处理和化学工艺的中试经验
摘要：TMAH 是一种季铵盐，由甲基化氮分子组成，在电子工业中广泛用作显影剂和硅蚀刻剂。这种物质有毒，摄入后会致命。它还会导致皮肤灼伤、眼部损伤和器官损伤。此外，TMAH 对水生系统具有长期毒性。尽管已知其毒性，但欧盟法规目前并未规定废水的排放限值（即排放浓度）。当前的情况需要研究含 TMAH 的工业废水处理工艺。这项工作旨在介绍电子和半导体行业 TMAH 废液降解处理工艺的成功案例。研究以中试规模进行，并证明了工艺可行性（技术和经济性）及其环境可持续性。该工艺处理三种高浓度有毒物质废液，被认为是创新的。
适用于您的热处理工艺的石墨、碳绝缘材料和 CFC 复合材料解决方案
碳纤维碳复合材料 (CFC) 也称为碳纤维增强碳复合材料 (CFRC)，是一种由碳纤维和碳基体制成的先进材料。它结合了两种碳基体的理想特性。碳基体（耐热、耐化学性、低热膨胀系数、高热导率、低电阻）和碳纤维（高强度、高弹性模量）模制在一起，形成更好的组合材料。