1 执行摘要 在路面可以行走时立即测量路面轮廓的主要原因是可以立即纠正铺装操作。何时进行补救并不重要。重要的是停止导致平整度问题的任何事情。FAA 咨询通告 (AC 150/5370-10B)《机场建设规范标准》中包括的 P-501 项“波特兰水泥混凝土路面”,称为“P-501”规范,要求使用 16 英尺直尺评估新混凝土路面的平整度。满足 P-501 中的标准后,机场路面将变得平整。但是,使用物理直尺是一个人力密集型过程。因此,实践已经发展到通常使用加州剖面仪来评估机场路面。另外,自动路面剖面仪提供了 16 英尺直尺的模拟,这使得它们在实施 P-501 的平滑度组件时从效率和易用性的角度来看具有吸引力。作为本研究的一部分,对不同类型的路面剖面仪进行了测试,以确定在使用它们代替 P-501 中规定的 16 英尺直尺时的准确性和可靠性。剖面仪的类型包括静态和滚动倾角仪、轻型惯性剖面仪、干湿剖面仪和外部参考剖面仪。经过正确校准和操作后,发现所有测试的设备都能够评估机场路面的平滑度。但是,每种类型都有优点和局限性,其中一些是重要的。加州剖面仪未包含在本次评估中,仅用于相对比较。测量在不同波长下的放大和衰减是该设备的一个潜在问题。此外,剖面仪根据偏离中心的偏差测量平滑度。P-501 中的标准是沿 16 英尺直尺长度测量的偏差。轻型剖面仪速度快、准确,通常可同时测量两条测量线。它们需要空间来加速到最佳速度,然后需要空间来减速,因此在狭窄区域中的使用受到限制。轻型剖面仪无法测量相对于平均海平面 (MSL) 的真实剖面,也无法测量横坡或局部凹陷区域(鸟池)。它们比静态测斜仪快得多。结果表明,使用更大占地面积的轻型剖面仪可以补偿路面纹理,因此更准确地匹配本研究中使用的参考剖面仪。静态倾角仪足够准确,可以测量相对于平均海平面的真实剖面,但它们也非常慢。滚动倾角仪也足够准确,可以测量相对于平均海平面的真实剖面。
测试生产线上板材平整度测量站,5. 开发用于印刷电路板通孔组装的创新机器人站 ERP 02/22/PRJG/1356 6. 开发用于测试剪刀闭合力的装置设计和软件 ERP
对于原型和极小批量的应用,手动涂抹液态金属糊剂非常常见。在这些情况下,液态金属糊剂可以装在带有拇指柱塞的注射器中。可以将所需量以单点形式分配到芯片或散热器上。强烈建议在涂抹前后使用秤来称量准确的沉积物。下一步是让材料固定在表面上,以便整个表面上形成相对较薄且均匀的层。实现此结果的最有效方法是使用棉签或刷子,然后在表面上来回擦拭液态金属糊剂。该动作将使材料充分固定在整个表面上。覆盖表面所需的确切量取决于两个表面的平整度。
“驾驶性能寿命”是根据对平整度、路面损坏程度和安全性的评估,以年为单位表示高速公路在可接受驾驶条件下的使用寿命。驾驶性能寿命实施基于交通的高速公路类别、相关类别的驾驶性能条件标准和允许的路面处理。不可接受的驾驶条件特定于每个基于交通的高速公路类别,这意味着驾驶员必须降低速度以弥补恶劣的条件、绕过受损的路面或忍受难以忍受的颠簸。基于风险的资产管理计划确定了三种驾驶性能寿命类别:高(剩余驾驶性能寿命超过 10 年);中等(4-10 年);低(3 年或更少)。
在卷绕钢带的辊式矫直过程中,钢带被塑性弯曲,使其宽度上的纤维长度对称地围绕其中心平面,曲率逐渐减小,这样,在没有重力作用的情况下,钢板是平的。如果辊式矫直中的塑性变形足够高,则可以消除上游工艺导致的纤维长度差异的影响。如果在辊式矫直过程中,平行工作辊使卷绕钢带的整个厚度的一半以上发生塑性变形,则中心区域固有形状的残留影响将被塑性变形层所抵消。可以使用一个简单的方程来计算实现或超过塑性变形钢带的最小期望分数厚度所需的必要初始工作辊穿透。然后通过反复试验设定矫直机出口处的工作辊间隙,以实现输出平整度,但将略小于钢板厚度。
长期植入的神经微电极是神经科学研究和新兴临床应用的有力工具,但由于它们在体内数月后容易失效,因此其实用性受到限制。一种失效模式是保护导电迹线免受盐水环境影响的绝缘材料的降解。研究表明,机械应力会加速材料降解,而机械应力往往集中在凸起的地形上,例如导电迹线。因此,为了避免凸起的地形,我们开发了一种制造技术,将迹线凹进(埋入)干蚀刻、自对准沟槽中。沟槽的深度和迹线的厚度相匹配,以使上覆的绝缘材料平坦,根据有限元建模,这可以降低绝缘材料中的应力集中。在这里,我们详细介绍了工艺优化、固有应力建模以及使用 SEM、聚焦离子束横截面、轮廓测量和电化学阻抗测试进行表征。该技术不需要额外的掩模,易于与现有工艺集成,并产生约 10 纳米内的平整度。
摘要 RoHS 法规的出台(该法规强制使用无铅焊料)以及 BGA 封装的日益普及,使得 ENIG 因其出色的长期可焊性和表面平整度而成为一种流行的表面处理选择。这种表面处理的缺陷之一是有可能在化学镀镍和浸金之间形成一层磷含量过高的层,这被称为黑焊盘缺陷。大多数现有文献表明,黑焊盘缺陷是由于 ENIG 工艺的浸金步骤中镍磷 (Ni-P) 层中的镍加速还原(腐蚀)造成的。黑焊盘缺陷可表现为 Ni-P 结节边界处的腐蚀尖峰,并可能发展为 Ni-P 顶部异常厚的高磷区域。与黑焊盘缺陷相关的一种故障机制是由于高磷区域的存在,下层 Ni-P 层中润湿良好的焊点发生脆性故障。在严重的情况下,黑焊盘缺陷会导致可焊性问题,并阻碍锡镍金属间化合物的形成,从而阻碍焊点的良好润湿。我们有机会研究了许多不同类型的黑焊盘案例,从严重到轻微,并且有大量的知识可以分享。本文将让读者对如何识别黑焊盘以及随后确定其严重程度有一个基本的了解。
结果:CS-SNRK - / - 小鼠对TAC的反应41表现出更差的心脏功能和心脏肥大,并且心脏中DDR Marker PH2AX的增加。此外,体外SNRK 42敲低导致DNA损伤和染色质压实增加,核平整度和3D体积的变化43。磷酸化 - 蛋白质研究确定了一个新型的SNRK靶标,44 DSTN,这是F-肌动蛋白去聚合因子(ADF)蛋白的成员,该蛋白直接与直接结合的F-actin结合,45 dypoletymerize F-肌动蛋白。SNRK与DSTN结合,除了细胞肥大外,DSTN下调还会逆转多余的DNA 46损伤和核参数的变化,而SNRK 47敲低。我们还证明,SNRK敲低促进了过度的肌动蛋白48解聚,该解聚,通过球状(G-)肌动蛋白与F-肌动蛋白的比率增加。最后,F-肌动蛋白的药理学稳定剂Jasplakinolide 49挽救了SNRK中DNA损伤增加和50个异常核形态的稳定剂。51
摘要:随着集成电路技术的发展,特别是进入亚微米工艺之后,关键尺寸的缩小和高密度器件的实现,集成电路材料层之间的平整度变得越来越关键。因为传统的机械抛光方法不可避免地会在金属甚至电介质层中产生与器件相同尺寸的划痕,导致光刻中的景深和聚焦问题。第一个实现应用的平坦化技术是旋涂玻璃(SOG)技术。但是该技术不仅会引入新的材料层,而且无法达到VLSI和ULSI技术所要求的整体平坦化。而且旋涂过程中的工艺不稳定性和均匀性无法满足晶圆表面的高平坦度要求。而一些技术如反向刻蚀和玻璃回流虽然可以实现亚微米级的区域平坦化。当临界尺寸达到0.35微米(亚微米工艺)后,上述方法已不能满足光刻和互连制造的要求.20世纪80年代,IBM首次将用于制造精密光学仪器的化学机械抛光(CMP)技术引入到DRAM制造中[1].随着CMP技术的发展,DRAM的制造工艺也发生了巨大的变化.
项目背景 自 2005 年以来,市政府已收到并审查了位于 Woodland Hills 社区 22241-22255 W. Mulholland Drive 的 6.2 英亩土地上的多份住宅开发提案。根据市政府的审查和公众的意见,该项目经过了多次设计迭代,以尽量减少场地的平整度、减少对生物资源的影响并解决交通安全问题。这些努力促成了目前的细分提案,即在该土地上开发 19 栋独户住宅。以下简要介绍了该项目的发展历史。最初在 2005 年,市政府收到了一项归属暂定地块 (VTT-61553) 和区域变更 (APCSV-2005-2381- ZC-SPE),提议将该地块细分为 37 栋独立单户公寓住宅,并将区域从 R1-1(单户住宅区)更改为 RD6-1(限制密度多户住宅区)。该申请后来于 2008 年 2 月撤回,因为已经提交了新的项目提案。新提案包括细分请求 (VTT-67505) 和区域变更 (APCSV-2007- 1255-HD-SPE-ZAA-ZAD),用于开发 29 栋单户住宅。所要求的权利包括:区域从 R1-1 变为 R1-1D,以包括住宅建筑面积和地块覆盖率的“D”开发限制、穆赫兰道风景大道特定计划视域规定的例外情况,以及与挫折和保留 w 的偏差