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等离子体激发在具有构型手性的周期结构的光学活性中的作用
与电磁（EM）波相互作用时，具有亚波长度的结构表现出异常的行为，可以用于多种新型应用。特别是，当金属表面异常之间的相互作用与入射光之间的相互作用导致表面浓缩的evaneScent波波激发称为表面等离子体（SPS）时，就会产生这种行为。1,2 SP是集体表面电荷振荡，该振荡在金属界面上传播，并具有超出衍射极限的字段实现。3–6手性结构是那些通过任何类型的旋转都无法与镜像叠加的那些结构。7,8这些结构表现出光学活性，即当左圆极化（LCP）或右圆极化（RCP）光的光发射时，具有不同的光学响应。与自由空间的光模式相反，等离子波对2D手性敏感。9–11表现出与偏光光相互作用的手性纳米结构在提高光谱特性的敏感性方面起着至关重要的作用。12,13可以通过代表RCP和LCP状态与波长之间的传递或吸收差的圆形二色性（CD）来表达光学活性。可以在天然手性材料（包括糖溶液和石英晶体）中找到光活性。14,15最近，已经表明，手性超材料在控制和操纵光的极化状态方面具有非凡的能力。例如，平面性手性结构的2D阵列，例如γ形金属纳米粒子，前后后背对称性
有向平面图中的多源多源最大流量
他们分别向所有来源和下沉，但这种减少并不能保留平面性。使用Orlin的算法进行稀疏图[21]导致O（n 2 / log N）的运行时间。对于少于u的整数容量，可以使用Goldberg and Rao [9]的算法，它导致O（n1。5 log n log u）。Miller和Naor [19]首先研究了具有多个来源和水槽的平面图中的最大流量。他们为所有水槽和来源都位于单个面边界的情况下给出了一种分裂和争议算法。插入Henzinger等人的线性最短路径算法。[12]产生O（n log n）的运行时间。Borradaile和Harutyunyan具有相同的运行时间的迭代算法[2]。Miller和Naor还为源头和水槽位于K不同面部边界的情况下提供了一种算法。使用O（n log N） - 时源单源单源单源最大流量算法和klein [3]产生O（k 2 n log 2 n）的运行时间。Miller和Naor表明，当知道多少商品在每个来源和每个水槽都产生/消耗时，可以找到一致的流量路由，而尊重ARC容量的一致路由可以降低到最短的最短路径[19]，可以在O（n log 2 N/ log log 2 n/ log log log N n n/ log log N n n n n/ log log n n）时[20]。
设计和演示玻璃面板嵌入3D系统包装的异源集成应用
摘要 - 本文展示了一种下一代高性能3D包装技术，其外形较小，出色的电性能以及异质整合的可靠性。高密度逻辑记忆集成主要是使用插入器建造的，这些插入器从根本上受到限制的组装螺距和互连长度有限，并且随着包装尺寸的增加，它们也具有范围。另一方面，高频应用继续使用层压板，这些层压板也受到包装大小和集成许多组件的能力的限制。Wafer级风扇外（WLFO）包装承诺以较低的成本以较低的成本进行更好的表现和外形，但是当前的WLFO包装是基于模具的，因此仅限于小包装。本文提出了使用玻璃面板嵌入（GPE）的3D包装技术，以实现高性能，并具有大型体型异质整合应用的潜力。玻璃热膨胀的可量身定制系数允许大型GPE包装的可靠直接板连接，这不仅使外形速度和信号速度有益，而且还为动力传递提供了根本的好处。与插入器和硅桥不同，GPE软件包不是颠簸限制的，并且可以支持与后端的I/O密度，而硅状的重新分布接线则以较低的成本为单位。本文描述了3D GPE的制造过程，从而在40- m m i/o处使用芯片嵌入具有300- m m音高的TGV的芯片，从而导致技术的固定，从而启用双层RDL和芯片，以实现三个级别的设备集成。通过参数过程改进来解决当前有机WLFO包装等基本限制，以及较差的尺寸稳定性，以将模具转移降低到<2 m m，同时还可以改善3D包装的粉丝范围内的RDL表面平面性，以改善高产量的细线结构，并通过玻璃（TGV通过玻璃（TGV）集成）。