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任意截面轴向应力监测策略...
任意横截面的轴向应力监测是一项具有挑战性的任务。桁条是飞机蒙皮结构的主要轴向承载部件，具有典型的复杂横截面。本文研究了基于声弹性导波的压电锆钛酸铅 (PZT) 传感器的任意横截面轴向应力监测策略。为了选择对任意横截面轴向应力监测敏感的适当导波频率和模式，使用声弹性理论结合半解析有限元法研究特征导波。推导出模态形状，表明这些纵向模态对轴向应力更敏感。还考虑使用 PZT 换能器阵列来最大化所需模式。压电传感器用于在实验中激发和检测导波。给出了 T 型桁条的声弹性测量结果，表明该方法用于轴向应力监测的可行性。
针对血液系统恶性肿瘤的综合应力反应
摘要虽然最近采用了许多靶向疗法来改善血液系统不良的治疗，但获得或内在的抗性却是其功效的重要障碍。因此，越来越需要识别新颖的，可靶向的途径，以进一步改善这些疾病的治疗。综合应力响应是一种响应失调的生长和代谢，在癌细胞中激活的信号传导途径，并且在暴露于许多疗法后，这似乎是一种这种可有针对性的途径，可改善对这些疾病的治疗。在这篇综述中，我们讨论了综合应激反应在血液系统恶性肿瘤生物学中的作用，其对靶向疗法的作用机理的关键参与，以及作为药理调节的目标，是血液学恶性肿瘤治疗的新策略。关键字：综合应力反应，PERK，PKR，GCN2，HRI，ATF4，血液恶性肿瘤，靶向治疗
啮齿动物慢性可变应力程序
。cc-by 4.0国际许可证（未经同行评审证明）获得的是作者/资助者，他已授予Biorxiv授予Biorxiv的许可，以永久显示预印本。这是该版本的版权持有人，该版本于2024年7月8日发布。 https://doi.org/10.1101/2024.07.04.602063 doi：Biorxiv Preprint
如何用环氧树脂缓解热诱导的应力
粘合剂制造商经常报告两个CTE值：α1从-55°C到T g，而α2从T G到155°C。理想情况下，在为特定应用选择环氧粘合剂时，其T g应高于应用良好键强度和蠕变电阻的应用的上限极限。实际上，根据特定应用，T g上方的某些温度偏移并不是问题。例如，当两种金属在230°C（高于其T g上方）的30秒波焊料中粘合到粘合剂时，金属可以用作散热器，从粘合剂中吸收热量并限制了极端温度对粘合剂的影响。
光谱介导3D-特异性矩阵应力
虽然细胞外基质（ECM）应力松弛受到调节干细胞命运的承诺和其他行为的越来越多，但对于细胞如何处理类似组织样的三维（3D）几何形状与传统2D细胞培养的细胞处理应力 - 浮肿线索如何处理应力释放线索。在这里，我们开发了基于透明质酸的ECM平台的寡核苷酸交联，具有可调应力松弛特性，可在2D或3D中使用。引人注目的是，应力松弛有利于3D中的神经干细胞（NSC）神经发生，但在2D中抑制它。RNA测序和功能研究将与膜相关的蛋白质谱一起作为应力 - 浮肿提示的关键3D特异性跨透明剂。将应力限制在F-actin cytoskeleton上，将Spectrin的募集驱动到机械上加强皮层并增强机械转导信号传导。增加的谱素表达还伴随着转录因子EGR1的表达增加，我们先前在3D中显示了NSC刚度依赖性谱系识别的介导。我们的工作将光谱作为3D应力 - 释放提示的重要含量传感器和传感器。
施加应力对薄ZR的铁电性的影响...
摘要：已经广泛研究了基于HFO 2的铁电材料，用于将其用于铁电FET，这与常规CMOS过程兼容。但是，材料固有的疲劳特性的问题限制了其用于设备应用的潜力。本文系统地研究了拉伸应力和退火温度对ZR掺杂的HFO HFO 2铁电灯面临的耐力和铁电特性的影响。残余极化（P R）显示了退火温度的趋势增加，而在与应激或退火温度的关系方面，强制性电场（E C）的变化并不明显。此外，拉伸应力的应用确实有助于将耐力特性提高到两个数量级的数量级，而耐力特性显示出与退火温度负相关的趋势。总体而言，尽管应力对HZO材料的铁电性的影响并不明显，但它对其耐力的特性具有很大的影响，并且可以优化材料的耐力，而铁电性对温度的依赖性更高。通过压力优化HZO材料的耐力特性可以促进其在未来的集成电路技术中的开发和应用。
循环应力-应变行为分析、实验和...
疲劳、失效预测和疲劳性能的研讨会由 E-9 疲劳委员会下属的 E09.08 循环应变疲劳小组委员会主办，于 1971 年 12 月 7-8 日在佛罗里达州巴尔港举行。通用电气公司的 L. F. Coffin 和伦斯勒理工学院的 Erhard Krempl 担任联合主席。
MEMS应用的低应力硝酸盐层
本文提出了两种沉积方法，用于生成具有PECVD反应器中“零”残留应力的SIN X层：高频模式下的混合频率和高功率（13.56 MHz）。传统上，混合频率模式通常用于产生低应力SIN X层，替代使用HF和LF模式。但是，由于LF模式的沉积速率较低，因此混合频率的组合沉积速率非常小，以产生同质的SIN X层。在第二种方法中，使用了高达600 W的高功率，也可能产生较低的残余应力（0-20 MPa），其沉积速率较高（250至350 nm/min）。较高的功率不仅会导致更高的气体解离速率，从而导致较高的沉积速率，而且在SIN X膜中带来了较高的n键，以及来自SIN X膜的较高体积膨胀的较高压缩应力，从而补偿了拉伸应力并产生低残余应力。此外，本文还研究了其他重要参数的影响，这些参数对残余应力和沉积速率有很大影响，例如反应剂气体流速和压力。通过使用最终优化的配方，基于低应激SIN X层成功制造了KOH和氮化硅悬臂的各向异性湿蚀刻层的掩蔽层。此外，还制造并测试了具有400nm孔的纳米孔膜。通过在纳米多孔膜顶部培养小鼠D1间充质干细胞，结果表明小鼠D1间充质干细胞能够生长良好。这表明纳米方膜可用作与活细胞接口的平台，成为生物分子分离的生物胶囊
IC 封装开封温度及应力分析研究...
摘要。脱封是打开覆盖芯片的聚合物层的过程。对 IC 进行脱封的目的是为了便于检查芯片的质量。本研究采用的方法是在 IC 表面滴 H 2 SO 4。本研究要检查的变量是 H 2 SO 4 体积和 H 2 SO 4 温度的变化。使用的体积变化包括 0.1130 毫升（10 滴）、0.1356 毫升（12 滴）和 0.1582 毫升（14 滴）。而本研究中使用的温度变化包括 165°C、170°C 和 175°C。结果表明，所有样品的脱封过程均未完成。一些样品（B、C、E、F、H 和 I）是部分脱封，而其他样品根本没有打开芯片。此外，样品 C 在所有被检查的样品中厚度减小最大，芯片清晰可见。
第 17 届可靠性和应力相关国际会议...
半导体行业材料驱动的产品创新和新型微纳电子产品更短的上市时间比以往任何时候都更需要高进步率和研究、开发和制造之间的紧密结合。由于新产品设计和工艺步骤，特别是新材料的集成，需要了解与应力相关的现象以确保所需的产品寿命，因此可靠性物理和工程以及材料工程和纳米级材料特性被视为半导体行业创新的基本驱动力。