摘要限制了某些危险物质(ROHS)的使用限制于2006年7月1日生效。设备程序需要从其供应商那里获得材料声明或合规证书。某些豁免该法规,例如RF端口和某些医疗应用,仍然允许使用不合同材料的LTCC产品生产LTCC产品。但是,对没有镉或铅的LTCC产品的需求不断增长。自2006年底以来,杜邦(Dupont)一直为已建立产品提供无CD的AU糊状物。用于连接的内部和外部导体,AU糊5734经常使用LTCC制造商使用。替代的ROHS填充糊为CDF34型。对于销钉,选项卡和框架悬挂,AU糊剂5062D(粘附层)和5063D(屏障层)的组合是MSE的LTCC零件的首选。无CD版本是5062E型和5063E。MSE根据一个全面的测试计划验证了所有三个新糊状,该计划包括五个不同的CDF34测试布局,另外两个用于5062E和5063E。同时构建了Corre-sponds的参考部分,以具有确切的比较功能。CDF34的验证包括对键合的研究以及电阻终止,VIA和粘合键组件的可靠性。此外,测试了横向迁移(绝缘电阻)。5062E和5063E验证包括焊接组件的可靠性,焊接垫中的VIA以及框架和底板的焊接。不同的测试单元包括视觉检查,横截面,初始测量和热循环后的结果,热休克,温度和湿度暴露。
对于接受造口术的患者来说,造口周围皮肤并发症 (PSC) 是术后最常见的挑战。PSC 的一个视觉症状是造口周围皮肤变色(发红),这通常是由于造口输出物漏到底板下造成的。如果不加以治疗,轻微的皮肤病可能会发展成严重的疾病;因此,密切监测变色和渗漏模式非常重要。造口皮肤工具是目前最先进的造口周围皮肤评估工具,但它依赖于患者定期拜访医疗保健专业人员。为了能够长期密切监测造口周围皮肤,需要一种不依赖于预约咨询的自动化策略。多个医疗领域已经实施了基于人工智能的自动图像分析,这些深度学习算法已越来越被认为是医疗保健领域的宝贵工具。因此,本研究的主要目标是开发深度学习算法,以提供对造口周围皮肤变色和渗漏模式变化的自动、一致和客观的评估。总共使用了 614 张造口周围皮肤图像来开发变色模型,该模型预测变色的造口周围皮肤面积的准确率为 95%,精确度和召回率分别为 79.6% 和 75.0%。基于 954 张产品图像开发了预测泄漏模式的算法,确定泄漏面积的准确率为 98.8%,精确度为 75.0%,召回率为 71.5%。综合起来,这些数据首次展示了人工智能在自动评估造口周围皮肤变色和泄漏模式变化方面的应用。
BO 指示器模块(组件 976137、976138、976139) 40 x 2 指示器模块(组件 976130、976131) 16 状态控制模块(组件 976134、976135) 40 状态控制模块(组件 976132、976133) MP-500 主处理器板(P/N 976037) RPS-424 电源/电池充电器(P/N 910683) 电源监视器(P/N 976122、976123) DCPM 直流电源模块(PIN 976040) MPIM 多功能接口模块(P/N 976015) lAM-BOO 扩展主板(PIN 976063) liB-BOO ALXM 环路扩展板 (P/N 976062) ARM-500 辅助继电器模块 (P/N 976014) OAA-16 XIOM 16 输出模块 (PIN 976066) IAA-16 XIOM 16 输入模块 (PIN 976067) XAA-16 Blnput/B 输出接触监视器/继电器驱动器 (PIN 976098) PIM-550 打印机接口板 (PIN 976018) CEB-500 城市箱发射器 (PIN 976031) CVB-500 反极性发射器 (P/N 976030) SRA-550 数字警报通信器发射器 (DACT) 接口模块 (PIN 976080) SK512B 数字警报通信器 (PIN 910688) AIS-BOO扩展总线电缆转换板(P/N 976065)TLI-530、TLX-500 网络接口模块(PCB 125-585-200,组件号 976121、976165)XAI XA 接口模块(P/N 900959,组件号 976124)TFX-AutoPlex 控制面板组件(PIN 976096)TFX-XA 接口模块组件(PIN 976382); TFX-XA 扩展板(P/N 976383 TLA-530 TFXnet 网络适配器板(PCB 976169) TLB-530 TFXnet 网络底板(PCB 976168) TLO-530 光纤调制解调器模块(PIN 976166) TLD-530 TFXnet 线路驱动器(PCB 920i 97,PIN 976i 67)
脑电图(EEG)越来越多地用于重复和延长应用,例如神经反馈,大脑计算机接口和长期间歇性监测。干接触电极可以快速自我应用。现有干电极的常见缺点是长时间应用过程中的舒适性有限。我们提出了一种新型的干弓电极。五个半圆形拱门在公共底板上排列。电极底物材料是添加剂制造产生的浮动热塑性聚氨酯(TPU)。使用新型的表面官能化方法,通过电镀层来应用银/氯化银(AG/AGCL)的化学涂层。拱形电极是根据机械耐用性,电化学稳定性,体内适用性和信号特性来制造和验证的。我们将干弓电极的结果与干销和常规的基于凝胶的电极进行比较。在10名男性和5名女性志愿者中获得了21次通道脑电图记录。测试包括静止状态脑电图,α活性和视觉诱发潜力。佩戴舒适感直接在应用后以及30分钟和60分钟的穿着后对受试者进行了评分。我们的结果表明,新型的镀金技术提供了具有良好的导电性和电化学稳定涂层的功能,并具有重复性应变和弯曲测试。弓电极的信号质量与销形干电极相当。弓电极设置的平均通道可靠性为91.9±9.5%。在识别和排除不良通道后,基于凝胶,干销和拱形电极的信号特性没有明显差异。与引脚形电极和启用持续时间超过60分钟的应用相比,舒适度得到了改善。拱形电极需要将电极的单独适应志愿者的方向和发型。21个通道帽的初始制备时间从销球电极的平均5分钟增加到拱电极的15分钟,基于凝胶的电极的平均电极和22分钟。但是,重新应用
对金属沉积过程中的MIM顶部金属剥离的研究Chang'e Weng,Tertius Rivers,Moreen Minkoff,Ron Herring,Richard Ducusin,Richard Ducusin,Jinhong Yang Yang和Joseph Chinn Qorvo,2300 Ne Brookwook Wookwwood,Ne Brookwood Parkway,Hillsboro,Hillsboro等503-615-9820关键字:MIM,过渡流,脱皮,溅射,金属,Knudsen编号,电容器泄漏相关测试失败的电容器摘要研究揭示了金属绝缘仪金属金属(MIM)顶部金属剥离和金属沉积工具之间的相关性。简介金属 - 绝缘子 - 金属(MIM)电容是基于GAA的RF技术的重要组成部分1,2,3,4。MIM电容器由底部金属板,介电层和顶部金属板组成。MIM电容器的制造涉及多个过程步骤。互连金属零层通常用作MIM底板。在该金属下方或顶部的缺陷可能导致MIM电容器缺陷4。氮化硅或氧化物被广泛用作电容器介电层,并使用PECVD过程沉积。介电层厚度和粗糙度的变化直接影响电容器性能。蒸发或溅射的Ti/pt/au金属堆栈通常用作MIM顶部金属。由于MIM顶部金属通过层间介电VIA连接到下一个上部金属层,因此在MIM金属沉积过程中形成的缺陷也可能导致电容器和通过与通过相关的参数故障。由于MIM过程的复杂性,在过程中无法在串联检测到的缺陷可以在各种过程步骤中形成。过程取决于缺陷的性质和位置,过程控制监视器(PCM)和Diesort测试可以筛选出一些有缺陷的模具,但是除非使用更具破坏性的测试,否则可能无法检测到某些缺陷。MIM电容器的缺陷通过PCM和Diesort测试是一个可靠性的问题。手机制造商和RF设备制造公司的研究都表明,MIM电容器故障是许多早期现场故障的主要原因1,3,4。在Qorvo中,开发了一种电压斜坡方法来检测MIM电容器缺陷4。评估每个单个模具,并在低压区域4中筛选出缺陷的模具。通常需要改进过程来解决相关的测试失败。在本文中,我们讨论了迪索(Diesort)在迪索(Diesort)检测到的电容器泄漏故障的研究,该泄漏失败与MIM顶部金属剥离有关。