B化学与化学生物学系B化学与生物工程系,伦斯勒理工学院,Troy,Troy,纽约12180,美国
作为X射线光电学光谱学(XPS)和其他材料 - 特征技术的一组主题专家,我们撰写了本文件,以提高文献中对贫困和错误材料数据分析的认识。这个问题是一个日益严重的问题,其原因是许多原因和非常不良的后果。它有助于所谓的“可重复性危机”,这是美国国家科学学院的最新关注点。1-3在过去十年中,材料分析技术已经成熟到专门的专家运营商通常不认为是收集和分析数据的必要条件,尤其是当样本被认为是简单或常规的时。现在在包括XP的包括XP的武器库中的工具现在在学术界,工业和政府实验室中使用,以提供构图信息和对各种材料的机械理解。这种情况,再加上设备的可及性,提高仪器的可靠性以及有用数据的承诺,使用这些表征工具和报告材料 - 分析数据导致研究人员数量的显着增长。尽管许多由此产生的论文都具有高质量,尤其是在专注于材料表征的期刊中,但其他论文并不令人满意。在强调下一代材料的期刊中XPS数据的持续分析中,我们发现大约30%的分析是完全不正确的。”4,5这个问题的后果明显大于仅在其他好的论文中执行的数字不佳。因此,对于某些应用,不适当的数据分析已经达到了关键阶段,这使得缺乏相关专业知识的研究人员很难找到并容易地确定可靠的示例,即被认为是优质数据分析的示例。我们在文献中观察到的错误不仅限于可能被认为具有较低影响的期刊 - 它们经常出现在被确定为上层/高影响力的因子期刊中。类似地发现,来自其他材料特征技术的数据分析的20%至30%也不罕见。在一项研究中取决于收集和分析的数据中的结果和结论。如果材料的表征不正确,则整个工作可能存在缺陷。在某些领域,先进的分析工具的扩散似乎超出了世界上所需的专业知识,以收集,解释和审查从中获得的结果。科学中的某些子学科只需要一个单个分析/测量工具,或者仅需要一些用于对其系统进行完整分析的工具。相比之下,材料分析通常取决于多种先进的特征技术,以获得对新薄膜或材料的适当理解。6这些技术通常需要了解其背后的物理和化学,可以以多种模式进行,并且通常需要详细的第一个原理和/或已建立的经验/半经验模型来减少其数据。此外,每种技术都得到专家撰写的广泛文献的支持。除了要求由于需要从这些方法中获得信息,因此对材料的负担很大。
字数 22 摘要:247 23 引言:616 24 讨论:1770 25 26 利益冲突:JL Vitek 担任 Medtronic、Boston Scientific 和 Abbott 的顾问,27 担任外科信息科学科学顾问委员会成员。 28 29 资金来源:NIH NINDS:R01NS037019、R37NS077657、P50 NS098573 30 MnDRIVE(明尼苏达州发现、研究和创新经济)脑部疾病计划,31 Engdahl 家族基金会 32 33
沿岸陷波 (CTW) 承载着海洋对边界强迫变化的响应,是沿岸海平面和经向翻转环流的重要机制。受西部边界对高纬度和公海变化的响应的启发,我们使用线性正压模型来研究科里奥利参数 (b 效应)、海底地形和海底摩擦的纬度依赖性如何影响西部边界 CTW 和海平面的演变。对于年周期和长周期波,边界响应的特点是改良的架波和一类新的漏坡波,它们沿岸传播,通常比架波慢一个数量级,并向内陆辐射短罗斯贝波。能量不仅沿着斜坡向赤道方向传输,而且还向东传输到内陆,导致能量在当地和近海耗散。 b 效应和摩擦力导致沿赤道方向沿岸衰减的陆架波和斜坡波,从而降低了高纬度变化对低纬度的影响程度,并增加了公海变化对陆架的渗透——较窄的大陆架和较大的摩擦系数会增加这种渗透。该理论与北美东海岸的海平面观测结果进行了比较,定性地再现了沿海海平面相对于公海向南的位移和幅度衰减。这意味着 b 效应、地形和摩擦对于确定沿海海平面变化热点发生的位置非常重要。
摘要 为了开发可靠的高速封装,倒装芯片工艺中使用的底部填充材料的特性分析变得越来越重要。底部填充材料通常是一种环氧树脂基材料,可为封装上的集成电路 (IC) 提供热和结构优势。由于如此多的输入和输出 (IO) 彼此靠近,封装上的集成电路可能会出现意外的信号和电源完整性问题。此外,芯片封装只能支持最高频率的信号,在此频率下噪声耦合(例如串扰、开关噪声等)会导致系统故障。垂直互连(例如通孔和焊料凸块)是噪声耦合的主要来源。在每个信号网络之间插入接地参考是不切实际的。对于焊料凸块,噪声耦合取决于底部填充材料的介电常数。因此,表征底部填充材料的介电常数有助于预测信号和电源完整性问题。这种液体或半粘性材料通常通过浸入材料中的开端同轴探针的简单边缘电容模型来表征。但是,开口同轴方法不如基于谐振器的方法准确。需要一种方法来准确提取高频下液体或半粘性材料的介电常数。所提出的方法使用实壁腔体谐振器,其中谐振器用底部填充材料填充并固化。介电特性分析是一个复杂的过程,其中必须了解或准确测量腔体的物理特性。这包括导体的电导率、导体的粗糙度、腔体的尺寸和端口引脚位置。本文讨论了在使用腔体谐振器表征介电体时遇到的一些挑战。这种表征方法也可用于表征其他感兴趣的材料。关键词介电体、倒装芯片、介电常数、谐振器、底部填充。
(DSM)是位于墨西哥帕兰格奥的 1.2 千米×1.2 千米干涸的玛珥湖底部的影像。这个玛珥湖的独特之处在于它展示了大量与活跃变形和高反照率沉积物相关的结构。我们使用了一架小型无人机(四轴飞行器)和一台消费级相机,通过使用商用软件 PhotoScan Pro 中的运动结构 (SfM) 算法,开发了分辨率为 4.7 厘米的 DSM 和正射影像。使用 RTK GPS 测量的 31 个地面控制点的坐标,DSM 残差在水平方向上的 RMSE=3.3 厘米,平均值为 2.6 厘米,在垂直方向上的 RMSE=1.8 厘米,平均值=-0.3 厘米。利用这种方法,我们能够构建一个前所未有的详细三维模型,显示由于干床湖的主动变形而形成的所有结构(裂缝、穹顶和悬崖)。我们得出结论,使用 UAV 和 SfM 可以提供精确的高分辨率 DSM,即使在表面反射率高的地区也可以以低成本获得。此外,这种方法可以应用于不同的日期,以创建高分辨率 DSM 的时间序列,可用于确定主动变形区域的沉降或隆升速率。
目前,美国国家航空航天局 (NASA) 的许多电子系统正在考虑使用高可靠性版本的商用现货区域阵列封装 (COTS AAP) 技术。尽管许多此类先进电子封装通常在封装内使用底部填充材料,包括倒装芯片 (FC) 芯片下方;但印刷电路板 (PCB) 级别可能还需要全部或部分角落底部填充材料,以提高组装可靠性,特别是在机械和疲劳负载下。由于 NASA 对材料和可靠性有严格的要求,因此对于使用底部填充材料的测试验证指南极其有限。为了准备开发测试矩阵和实施,我们对文献和当前实践以及可靠性问题进行了调查。
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