2.1. 应安装第 R408.2 节中的附加效率包选项之一,但不应在根据第 R405 节提出的设计中包含此类措施;或 2.2. 根据第 R405.3 节提出的建筑设计应具有小于或等于标准参考设计年能源成本的 95%。 3. 对于符合能源评级指数替代方案第 R401.2.3 节的建筑,能源评级指数值应比表 R406.5 中规定的能源评级指数目标至少低 5%。 所选的合规选项应在第 R401.3 节要求的证书中注明。
20 世纪 70 年代,集成电路 (IC) 制造更像是一门“艺术”,每位设计师都必须与操作生产线的人员密切合作,以便定义适当的模式,这些模式与预想的加工顺序一起产生所需的电路行为。但早在 1980 年 [4] 随着“VLSI 系统简介”一书的问世,该领域就发生了新的范式转变。它包括电路元件的系统化、简化和标准化,这使我们能够通过一套规则将技术和制造过程分开。同时,电路的几何形状(尺寸、元件形状和定位限制)以及电路的结构和功能行为都要接受并行分析。Gajski-Kuhn Y 图(图 5)[5] 说明了这种方法。