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关于节能移动液压系统 - DiVA 门户
在本论文中，我们研究了节能液压系统。研究重点是移动应用中的线性执行器解决方案，重点是建筑机械。除了能源效率方面，本论文还涉及建筑机械开发中液压系统设计中存在的相互竞争的方面。我们开发了针对不同概念的仿真模型和控件，并考虑了整个机器。根据这项工作，我们开发了几个概念验证演示器。本论文涵盖了三种主要系统拓扑：首先，研究泵控制系统，并构想了一种基于开路泵配置的新概念。特别考虑了多模式功能，以扩大操作范围并有可能缩小组件尺寸。我们开发了仿真模型和控件，并在轮式装载机应用中对系统进行了实验验证。其次，研究了阀控系统中的能量回收可能性。在此类解决方案中，在节流口添加液压马达，用于在负载降低和多功能操作期间回收能量。回收的能量要么暂时使用，要么存储在液压蓄能器中。所提出的解决方案意味着对传统系统的逐步改进，这有时对机器制造商很有吸引力，因为可靠性、安全性和开发方面的不确定性较少
《金属、材料与矿物杂志》，第 30 卷，第 4 期，第 1-18 页，2020 年
摘要 磁传感装置是一种非常重要的探测器，有多种重要且有用的应用。几何超常磁阻 (EMR) 是与非磁性半导体-金属混合结构相关的几何类型的磁阻，受几何形状的影响。由于洛伦兹力的作用，半导体-金属混合结构中的电流路径从金属（无磁场）变为半导体（受磁场影响）是 EMR 现象的关键，即一旦将金属置于半导体中，它就会像短路一样工作，大部分施加的电流会流过金属不均匀性，在没有磁场的情况下，半导体-金属混合结构的几乎整个电阻都会下降到小于均质半导体的值；另一方面，施加磁场会改变电流路径，使其围绕金属不均匀性工作，在那里它就像开路一样工作，整个电阻会变成一个相当高的量级，这取决于设备的几何形状。控制这些现象的变量是金属和半导体的电导率、半导体电荷载流子迁移率和设备几何形状。在这篇评论中，概述了 EMR 现象的历史、控制它的变量、材料和 EMR 设备的应用。
基于Edgeml和计算机视觉的印刷电路板中的缺陷检测
在工业环境中，生产高质量的印刷电路板（PCB）对于确保可靠的产品到达最终客户至关重要[1]至关重要。质量控制部门旨在根据预先建立的标准确保和执行工业过程的每个阶段的合规性。部门负责通过采样来对产品进行功能测试和视觉检查，这是一项经常手动的任务，依赖于员工的重点和解释。这可能会导致人类错误或未发现的缺陷，这些缺陷落在抽样之外[2]。行业4.0技术的集成，例如物联网（IoT），人工智能（AI）和云计算，在优化和确保过程中的可靠性方面起着重要作用[3]。机器学习模型处理和分析大量数据和识别模式的技术能力使得能够准确区分有缺陷的和非缺陷的PCB，检测到未安装的或错误安装的组件，甚至识别痕迹中的缺陷，例如开路通行器或短路或短路。这项技术使基于样本的检查不必要，因为可以单独分析每个生产的董事会。这项工作旨在调查不同的卷积神经网络架构，以表征工业过程中PCB中的组装缺陷。
容错计算：基本概念
最低级别，故障与技术有关。金属或多晶硅信号线中的短路或开路等物理缺陷会改变电压、开关时间和其他属性。3 外部干扰也在这个级别起作用，影响信号线、电荷存储和其他属性。在逻辑级别，数字系统由门和存储元件建模，所有信号都表示为二进制值。低级容错策略旨在检测或屏蔽产生错误逻辑值的故障。由于其简单性，“卡住”模型是最广泛使用的逻辑故障模型，假设故障在信号线上表现为固定的逻辑值。更复杂的模型是“桥接”故障，其中信号线之间的耦合导致一条线的逻辑值影响另一条线的值。其他复杂故障会改变门的基本逻辑功能，这在可编程逻辑阵列中经常发生，其中 AND/OR 阵列中连接的存在或不存在会导致在功能中添加或删除蕴涵项。在更高的抽象级别（寄存器、算术逻辑单元、处理器等）故障通常表现为模块行为的变化，由其真值表或状态表表示。在此级别，故障建模通常更抽象，以方便在行为级别进行模拟；因此，通常会牺牲准确性。
CS817x20/CS817x22 低功耗双通道数字隔离器
触发输入可实现高抗噪性，并且每个隔离通道都有一个由电容性二氧化硅 (SiO 2 ) 绝缘屏障隔开的逻辑输入和输出缓冲器，因此只需要两个 V DD_ 旁路电容即可构建数字信号隔离解决方案。CS817x20/CS817x22 系列器件提供所有可能的单向通道配置，以适应 2 通道设计数字 I/O 应用。CS817x20HS 和 CS817x20LS 具有 2 个通道，可在一个方向上传输数字信号；CS817x22HS 和 CS817x22LS 器件具有一个正向通道和一个反向通道。该系列的所有器件均具有默认输出。当输入未通电或开路时，后缀为 LS 的器件的默认输出为低，后缀为 HS 的器件的默认输出为高，有关每个选项相关后缀的信息，请参阅订购信息。该系列数字隔离器基于简单的隔离架构，可提供可靠的隔离数据路径，启动时无需特殊考虑或初始化。下图显示了 CS817x20 和 CS817x22 单通道的简化框图。CS817x20/CS817x22 系列器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +105°C，采用 8 引脚 SOIC 窄体封装。
容错计算：基本概念
在最低层次上，故障与技术有关。金属或多晶硅信号线的短路或开路等物理缺陷会改变电压、开关时间和其他特性。3 外部干扰也在这个层次上起作用，影响信号线、电荷存储和其他特性。在逻辑层次上，数字系统由门和存储元件建模，所有信号都表示为二进制值。低级容错策略旨在检测或屏蔽产生错误逻辑值的故障。由于其简单性，“卡住”模型是最广泛使用的逻辑故障模型，该模型假设故障在信号线上表现为固定的逻辑值。更复杂的模型是“桥接”故障，其中信号线之间的耦合导致一条线的逻辑值影响另一条线的值。其他复杂故障会改变门的基本逻辑功能，这在可编程逻辑阵列中经常发生，其中 AND/OR 阵列中连接的存在或不存在会导致功能中添加或删除蕴涵项。在更高的抽象级别（寄存器、算术逻辑单元、处理器等）中，故障通常表现为模块行为的变化，由其真值表或状态表表示。在此级别，故障建模通常更抽象，以方便在行为级别进行模拟；因此，通常会牺牲准确性。
MAX3483E/MAX3485E/MAX3486E/MAX3488E/MAX3490E ...
MAX3483E 系列器件 (MAX3483E/MAX3485E/ MAX3486E/MAX3488E/MAX3490E/MAX3491E) 是具有 ±15kV ESD 保护、+3.3V、低功耗收发器，适用于 RS-485 和 RS-422 通信。每个器件包含一个驱动器和一个接收器。MAX3483E 和 MAX3488E 具有斜率限制驱动器，可最大程度降低 EMI 并减少由电缆端接不当引起的反射，从而允许以高达 250kbps 的数据速率进行无错误数据传输。部分斜率限制的 MAX3486E 传输速率高达 2.5Mbps。MAX3485E、MAX3490E 和 MAX3491E 的传输速率高达 12Mbps。所有器件均具有增强的静电放电 (ESD) 保护功能。所有发射器输出和接收器输入均采用 IEC 1000-4-2 气隙放电保护 ±15kV，采用 IEC 1000-4-2 接触放电保护 ±8kV，采用人体模型保护 ±15kV。驱动器具有短路电流限制，并通过热关断电路防止过大的功率耗散，该电路将驱动器输出置于高阻抗状态。接收器输入具有故障安全功能，当两个输入都开路时，可保证逻辑高输出。MAX3488E、MAX3490E 和 MAX3491E 具有全双工通信功能，而 MAX3483E、MAX3485E 和 MAX3486E 则设计用于半双工通信。
埃菲尔（开放式）亚音速风洞建模与风流分析
摘要 - 风洞 (WT) 是一种人工产生相对于静止物体的气流并测量空气动力和压力分布的装置，模拟实际情况，其重要方面是准确模拟流体流动的全部复杂性。本研究的目的是设计一个小型、开路（也称为埃菲尔型）和亚音速（低速）风洞 (WT) 的三维几何形状，能够展示或充当航空力学研究的重要工具。该项目和制造本身是一项繁重的任务，其焦点/中心主题是描绘/描述风洞组件，例如测试部分、收缩锥、扩散器、驱动系统和沉降室。本文还描述了 WT 的历史、类型、重要性和应用，旨在作为解剖/详细分析。引用了大量有关 CFD（计算流体动力学）的信息，这是一门研究如何通过求解数学方程来预测流体流动、传热、化学反应和其他现象的科学，并将其与湍流模型结合使用，以获得正确和理想的 Open WT，并验证流体流动的性能。通过分析风洞中的速度分布模式、压力分布和流体湍流强度来进行 CFD。CFD 可以洞察使用流量台架测试无法捕捉到的微小流动细节。还讨论了所采用的设计、预示流体流动的数学、遵循的指导方针、获得的结果和进一步的范围。
制造的绩效评估和表征...
这项研究集中于常规染料敏化太阳能电池（DSSC）。这种类型的太阳能电池通常由诸如照片阳极支持，照片灵敏度（染料），电解质和反电极等组件制成。这项研究调查了来自我们环境中本地采购的光敏剂的特性。还研究了掺杂剂对叶绿素染料的吸光度光谱的影响。天然染料的光学特性表明，染料敏化的材料在可见光区域表现出强烈的620-720 nm的吸收宽带，表明具有更明显的659 nm的光子从光子中吸收红光。使用扫描电子显微镜（SEM），能量色散X射线（EDX）和X射线衍射（XRD）研究了膜的结构表征。最终通过将Tio 2光阳极与计数器电极夹在一起来制备太阳能电池。通过使用太阳能模拟器来分析制造的太阳能调用的电气性能，该太阳能模拟器的效率为0.05％。这是根据短路电流（I SC），开路电流电压（V OC）的实验值计算得出的，填充因子（FF）为0.389 V，0.389 V，0.242 V，0.242 MACM -2和0.48和0.48和0.48和0.48和0.48。关键字：DSSC，吸光度光谱，基于叶绿素的染料，扫描电子显微镜，结构表征介绍
容错计算：基本概念
在最低层次上，故障与技术有关。金属或多晶硅信号线的短路或开路等物理缺陷会改变电压、开关时间和其他特性。3 外部干扰也在这个层次上起作用，影响信号线、电荷存储和其他特性。在逻辑层次上，数字系统由门和存储元件建模，所有信号都表示为二进制值。低级容错策略旨在检测或屏蔽产生错误逻辑值的故障。由于其简单性，“卡住”模型是最广泛使用的逻辑故障模型，该模型假设故障在信号线上表现为固定的逻辑值。更复杂的模型是“桥接”故障，其中信号线之间的耦合导致一条线的逻辑值影响另一条线的值。其他复杂故障会改变门的基本逻辑功能，这在可编程逻辑阵列中经常发生，其中 AND/OR 阵列中连接的存在或不存在会导致功能中添加或删除蕴涵项。在更高的抽象级别（寄存器、算术逻辑单元、处理器等）中，故障通常表现为模块行为的变化，由其真值表或状态表表示。在此级别，故障建模通常更抽象，以方便在行为级别进行模拟；因此，通常会牺牲准确性。