缩写:ALP,碱性磷酸酶;ASC,含 CARD 的凋亡相关斑点样蛋白;CARD,胱天蛋白酶活化和募集结构域;CAPS,冷热蛋白相关周期性综合征;CINCA,慢性婴儿神经皮肤关节综合征;DAMPs,危险相关分子模式;DLBCL,弥漫性大 B 细胞淋巴瘤;ESR,红细胞沉降率;FCAS,家族性冷自发炎综合征;GSDMD,胃蛋白酶 D;IL-1R。IL-1 受体,IL-1RA;IL-1 受体拮抗剂,MGUS;意义不明确的单克隆丙种球蛋白病,MWS;马克-韦尔斯综合征,MYD88;髓系分化原发反应基因 88,NLR;NOD 样受体,NLRC4; NLR 家族胱天蛋白酶募集结构域含 4,NLRP3;NLR 家族,含吡啶结构域 3;NOD,核苷酸结合寡聚化结构域;NOMID,新生儿发病多系统炎症疾病;PGA,医生整体评估;
摘要 — 偏置温度不稳定性 (BTI) 不仅在 4H 碳化硅 (4H-SiC) 功率 MOSFET 中是一个严重的可靠性问题,在 Si 技术中也是如此。尽管之前的研究表明,与 Si 相比,某些 SiC 器件的 BTI 漂移较大,但我们表明,通过改进器件工艺,现代 SiC 中的 BTI 可能变得不那么重要。正如将要展示的,NBTI 甚至可以降低到与 Si 功率 MOSFET 类似的漂移水平。此外,我们证明 SiC 和 Si 器件中的 BTI 具有许多共同的特征,例如可比的时间和电压变化。因此,SiC MOSFET 中的 BTI 可以用相同的经验和简单物理模型来描述,因此与基于 Si 的器件一样可预测。此外,这表明 SiC 和 Si 功率 MOSFET 中的 BTI 是由相同的物理退化原因引起的。