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DTC124T 系列：晶体管 - ROHM 半导体
2.ROHM 的产品设计和制造均遵循严格的质量控制体系。但是，半导体产品可能会以一定的概率发生故障或失灵。请务必自行负责实施适当的安全措施，包括但不限于针对因我们的产品发生故障或失灵而可能造成的人身伤害、财产损失的故障安全设计。以下是安全措施的示例： [a] 安装保护电路或其他保护装置以提高系统安全性 [b] 安装冗余电路以减少单个或多个电路故障的影响 3.我们的产品并非在任何特殊或异常环境或条件下设计的，如下所示。因此，对于因在任何特殊或异常环境或条件下使用任何 ROHM 产品而造成的任何损害、费用或损失，ROHM 概不负责。如果您打算在任何特殊或异常环境或条件下使用我们的产品（如下所示），您在使用前必须对产品性能、可靠性等进行独立验证和确认：[a] 在任何类型的液体中使用我们的产品，包括水、油、化学品和有机溶剂 [b] 在户外或产品暴露于直射阳光或灰尘的地方使用我们的产品 [c] 在产品暴露于海风或腐蚀性气体的地方使用我们的产品，包括 Cl 2 、 H 2 S、 NH 3 、 SO 2 和 NO 2 [d] 在产品暴露于静电或电磁波的地方使用我们的产品 [e] 在靠近产热组件、塑料线或其他易燃物品的地方使用我们的产品 [f] 用树脂或其他涂层材料密封或涂覆我们的产品 [g] 在未清除助焊剂残留物的情况下使用我们的产品（即使您使用免清洗型助焊剂，也建议清除助焊剂残留物）；或用水或水溶性清洗剂清洗焊接后的残留物 [h] 在容易结露的场所使用产品 4.产品不属于防辐射设计。5.使用产品时，请验证并确认最终产品或安装产品的特性。6.特别是，如果施加瞬态负载（在短时间内施加大量负载，例如脉冲。），强烈建议在板上安装后确认性能特性。7.8.9.2.避免施加超过正常额定功率的功率；超过稳定负载条件下的额定功率可能会对产品性能和可靠性产生负面影响。根据环境温度 (Ta) 降低功耗 (Pd)。在密封区域使用时，请确认实际环境温度。确认工作温度在产品规格中规定的范围内。ROHM 对在本文件定义的异常条件下引起的故障不承担任何责任。安装/电路板设计注意事项 1.使用高活性卤素（氯、溴等）助焊剂时，助焊剂残留物可能会对产品性能和可靠性产生负面影响。原则上，表面贴装产品必须使用回流焊接方法，通孔贴装产品必须使用流动焊接方法。如果表面贴装产品需要使用流动焊接方法，请提前咨询 ROHM 代表。详情请参阅 ROHM 贴装规范
通知 - CiteSeerX
1.2. 国防部安全标准。国防部核武器系统安全标准构成了核武器系统安全设计和评估标准的基础。国防部核武器系统安全标准规定：•应采取积极措施防止发生事故或事件的核武器或被抛弃的核武器产生核当量。•应采取积极措施防止故意预先准备、准备、发射、射击或释放核武器，除非执行紧急战争命令或主管当局指示。•应采取积极措施防止在所有正常和可信的异常环境下无意中预先准备、准备、发射、射击或释放核武器。•应采取积极措施确保根据国防部指令 5210.41 充分保护核武器。
通知 - CiteSeerX
1.2. 国防部 (DoD) 安全标准。国防部核武器系统安全标准构成了核武器系统安全设计和评估标准的基础。国防部核武器系统安全标准规定：•应采取积极措施防止发生事故或事件的核武器或被抛弃的核武器产生核当量。•应采取积极措施防止故意预先准备、准备、发射、开火或释放核武器，除非执行紧急战争命令或主管当局指示。•应采取积极措施防止在所有正常和可信的异常环境中无意中预先准备、准备、发射、开火或释放核武器。•应采取积极措施确保根据国防部指令 5210.41 对核武器进行充分安全保护。