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异构集成的最新进展和趋势
引言 多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP) 和异构集成使用封装技术将来自不同无晶圆厂、代工厂、晶圆尺寸和特征尺寸的不同芯片、光学设备和/或具有不同材料和功能的封装芯片集成到不同基板上的系统或子系统中或独立运行。 MCM、SiP 和异构集成有什么区别？传统的 MCM 主要是二维集成。SiP 也可以是三维集成，或称为垂直 MCM 或 3D-MCM。异构集成与 SiP 非常相似，只是异构集成适用于更小间距、更多输入/输出 (I/O)、更高密度和更高性能的应用。实际上，SiP 可以看作是异构集成的一个大子集 [1-99]。本文将介绍异构集成的最新进展和趋势。首先简单提一下MCM和SiP。
公司概述 - 异构酶
发现，工程和生产天然产品异构酶的专家与天然产品（有时被描述为次生代谢物），尤其是聚酮化合物和非核糖体肽，以及其他类别，以及其他类别，例如氨基糖苷，核糖体，核糖体合成和后经硅化后修饰的肽（Ripps）（Ripps）（Ripps），sterols和sterols和Terpens，terpers和Terpens。它们可以由多种细菌和真菌物种产生。异构酶在培养和生物工程方面擅长这些微生物。 我们帮助合作伙伴访问和使用稀有和难以供应的天然产品并生产菌株，生产天然产品的新型类似物并扩大生产。异构酶在培养和生物工程方面擅长这些微生物。我们帮助合作伙伴访问和使用稀有和难以供应的天然产品并生产菌株，生产天然产品的新型类似物并扩大生产。
异构小芯片的设计和技术空间 - ...
HPC 市场上的各种产品已经采用异构集成，根据功能进行分解，混合工艺节点，或集成多个计算芯片来扩展计算资源。随着对 chiplet 集成的需求越来越大，最近出现了通过 ODSA、UCIe、OIF 等对 die-to-die 接口进行标准化以实现插入式解决方案来构建 chiplet 生态系统的努力，而之前的应用则采用专有的 die-to-die 解决方案。最近，chiplet 行业增加了 UCIe 的权重。除了 die-to-die 接口 IP 和标准的开发之外，代工厂和 OSAT 开发的先进封装技术（2.5D/3D 封装）也为实现需要高带宽和低延迟 die-to-die 接口的 chiplet 集成做出了重大贡献，以满足系统扩展的需求。
生物催化酶 - 异构酶
异构酶有一个经验丰富的生物过程开发团队，他们与化学和合成生物学团队建设性地合作，以开发有效的，具有成本效益的方法，生产生物制药和基于生物的产品。它涵盖了广泛的活动，包括发酵优化，下游处理，分析监测，技术转移，技术经济建模，并通过设计原理通过质量通过质量进行增强的实验，将开发工具应用于较高的风险技术领域，快速跟踪进度和确保强化的过程可以进行综合准备。我们拥有创新的技术，例如我们的HIMASS（高通量微量尺寸分析筛选系统）平台，该平台生成了代表性的预测模型，以快速有效地筛选酶技术。我们可以以克至千克量表提供支持研究计划的材料。
落叶橡木的异构，生物量和生产力...
Orest生态系统在全球范围内因其在陆地碳动态中的关键作用而闻名，为人类提供了宝贵的服务，并充当了重要的碳汇（Bonan，2008; Pan等，2011）。自工业革命开始以来，急剧的气候变化主要归因于人类活动升级温室气体排放，尤其是二氧化碳（CO 2），甲烷（CH 4）和一氧化二氮（N 2 O）。在其中，CO 2是主要的贡献者，其大气浓度自从工业前时代以来显着增加（Forster等，2007）。根据国家海洋和大气管理局（NOAA）的最新数据，CO 2级别达到了前所未有的高点，越过百万分之421份（PPM），表明迫切需要了解和增强碳固执过程（NOAA，2022）。