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异构多静态声纳的应用 - ISIMA
在已发表的文献中，据我们所知，浮标放置问题（Tx、Rx、TxRx）从未得到直接解决。事实上，人们经常会进行简化，只考虑源和接收器。同样，也没有人研究过不同类型的传感器的异构情况，这会带来一系列问题，特别是由于不同声纳系统的性能差异以及传感器间可能存在的不兼容性（例如高频传感器和低频传感器之间）。最后但并非最不重要的是，海岸线的情况也从未得到明确解决。有关此主题的最新研究，请参阅 [3]、[4]、[5]、[6]。
异构集成路线图，2023 年版
本章中使用的集成电力电子元件 (IPEC) 定义如图 1 所示。IPEC 体现了功率调节的主要功能，包括功率开关半导体、无源电容器和电感器储能元件、带相关电容器的半导体栅极驱动器以及控制器。IPEC 可以作为独立系统组件整体实现，如第 II、III 和 IV 节所述，也可以将其分成多个部分，例如功率开关和控制，在 IP 内实现，而储能则在低成本空间内实现，例如中介层，如第 I 节所述。从第 I 节到第 III 节，对现有电子封装技术和未来发展需求的识别不断建立，尽管封装技术方法之间存在很大的共性，但讨论中的冗余有限。因此，建议读者按顺序从第 I 节移动到第 III 节。第 IV 节是一个不断发展的主题，将在 HIR 的下一次修订中得到扩展，与第 II 节更加一致。此外，第 10 章主要关注 ≤48V/100A 的功率调节。但是，基本技术适用于更高的功率水平。表 1 显示了每个部分所涉及的领域的图形描述。突出显示的“IPEC”如下所述。
异构血清无细胞衍生的组织...
使用组织工程概念的下一代仿生心血管植入物的发展可以解决临床上可用的假体的现有缺点，从而有可能生成具有自我复制和再生能力的终生，天然 - 天然肛门结构的可能性。sca效应是组织工程性心血管假体的 sca效率，可以从同种异性细胞源中获得，然后可以在体外产生人体组织工程矩阵（HTEMS）。 传统上，胎牛血清（FBS）用作通用细胞生长补充剂。 但是，对其生物安全的担忧仍然是临床翻译的挑战。 这项研究的目的是开发一种新型异构血清的方法来制造临床级HTEMS。 为了实现这一目标，脱细胞的HTEM是在无异构血清条件下产生的，随后证明了HTEM在细胞外基质（ECM）组成（ECM）组成，血小板，血小板和钙化电位方面与FBS补充的对照组相似。 最后，无异构血清方案成功地适应了基于HTEM的组织工程心瓣的发展，用于全身循环，显示体外概念验证功能。 总体而言，数据表明，无异构血清培养方法的有效性是FBS生产HTEM用于心血管应用的有效替代品。sca效率，可以从同种异性细胞源中获得，然后可以在体外产生人体组织工程矩阵（HTEMS）。传统上，胎牛血清（FBS）用作通用细胞生长补充剂。但是，对其生物安全的担忧仍然是临床翻译的挑战。这项研究的目的是开发一种新型异构血清的方法来制造临床级HTEMS。为了实现这一目标，脱细胞的HTEM是在无异构血清条件下产生的，随后证明了HTEM在细胞外基质（ECM）组成（ECM）组成，血小板，血小板和钙化电位方面与FBS补充的对照组相似。最后，无异构血清方案成功地适应了基于HTEM的组织工程心瓣的发展，用于全身循环，显示体外概念验证功能。总体而言，数据表明，无异构血清培养方法的有效性是FBS生产HTEM用于心血管应用的有效替代品。
通过异构 OATP 预测 OATP1B1 抑制剂...
会损害另一种药物的吸收，从而导致可能致命的药理作用。由于有关 OATP 抑制机制的信息有限，并且不同研究中的实验性 OATP 抑制数据不一致，因此预测 OATP 介导的 DDI 具有挑战性。本研究引入了异构 OATP-配体相互作用图神经网络 (HOLIgraph)，这是一种新颖的计算模型，它将分子建模与图神经网络相结合，以增强对药物诱导的 OATP 抑制的预测。通过将配体（即药物）分子特征与来自严格对接模拟的蛋白质-配体相互作用数据相结合，HOLIgraph 的表现优于仅依赖配体分子特征的传统 DDI 预测模型。HOLIgraph 在预测 OATP1B1 抑制剂时实现了超过 90% 的中位平衡准确度，明显优于纯基于配体的模型。除了改善抑制预测之外，用于训练 HOLIgraph 的数据还可以表征参与抑制药物-OATP 相互作用的蛋白质残基。我们确定了某些优先与抑制剂相互作用的 OATP1B1 残基，包括 I46 和 K49。我们预计此类相互作用信息将对未来对 OATP1B1 的结构和机制研究很有价值。科学贡献。HOLIgraph 通过将对接模拟得出的蛋白质-配体相互作用纳入图神经网络框架，为 DDI 预测引入了一种新范式。这种方法得益于 OATP1B1 的最新结构突破，与仅依赖配体特征的传统模型有很大不同。通过实现高预测准确性和揭示机制见解，HOLIgraph 为药物设计和 DDI 预测中的计算工具设定了新的轨迹。
DoD 微电子：具有异构集成...
关键词：异质集成、微电子、多芯片封装、氮化镓、共封装光学器件摘要 - 美国国防部 (DoD) 需要以可承受的价格获得先进的微电子器件，以提供应对竞争环境中不断演变的威胁所需的性能。这需要采用最先进 (SOTA) 材料、设备和架构的解决方案。多芯片封装 (MCP) 原型利用异质集成来结合最先进的商用数字和射频 (RF) 技术。国防部专用的芯片集成在有保证的组装、封装和测试设施中。对先进 RF 节点和外延材料的投资提供了对毫米波 (mmW) 频谱的卓越访问，而共封装光学器件 (CPO) 则提供了高效的高带宽数据传输。通过协调供应链投资，国防部寻求实现复合半导体和光子学的真正异质集成，以生产高性能收发器和实现国防系统频谱优势所需的其他子系统。引言 国防部研究与工程部副部长办公室 (OUSD(R&E)) 的可信和保证微电子 (T&AM) 计划正在投资美国微电子领域，为我们的经济和国家安全创造更广泛的竞争力。国家安全任务的技术优势取决于新技术的快速发展和转化为能力，速度更快、成本更低、性能更高、安全性更高。作为一项关键的支持技术，微电子技术对于实现几乎所有现代国防系统的创新产品都至关重要。未来的国防系统依赖于敏捷的战术能力，这些能力可以：整合所有领域和电磁频谱的信息，了解作战环境，做出决策，传播信息。微电子技术对于硬件至关重要，它为国防部提供了对抗对手的超强能力，并使美国在全球商业优势和竞争力中占据优势。尽管微电子技术发挥着关键作用，但在商业需求的推动下，制造和创新生态系统正越来越多地向海外转移。美国
神经网络经济：从异构经验中学习
本文旨在实现三个目标。首先，我提出了一种宏观经济学中有限理性的新模型。该模型来自成功学习执行许多重要的类似人类任务的算法家族。它几乎没有对代理施加任何功能限制。其次，我试图阐明随着时间的推移学习决策规则的问题，这与经济学传统上关注的大多数学习不同。第三，由于政策功能是内生形成的并且取决于代理的过去，因此开发的模型使我能够研究不完美决策和异质经验之间的反馈。我关注的是储蓄错误与收入和财富经验之间的反馈。这种反馈可能对经济产生重要影响，但在文献中几乎没有引起关注。
模块化异构集群自主在轨卫星组装
本文提出了一种分散式、分布式制导与控制方案，将异构卫星组件群组合成大型卫星结构。异构卫星群的组件卫星的选择以提高最终形状的灵活性，其灵感来自晶体结构和伊斯兰瓷砖艺术。在选择理想的基本构建模块后，进行基本的纳米卫星级卫星设计，以协助涉及姿态控制的模拟。群体轨道建造算法 (SOCA) 是一种制导和控制算法，用于实现在轨组装所需的有限类型异构性和对接能力。该算法由两部分组成：分布式拍卖使用障碍函数来确保为每个目标选择合适的代理；轨迹生成部分利用模型预测控制和顺序凸规划来实现到达所需目标点的最佳无碰撞轨迹，即使在非线性系统动力学的情况下也是如此。优化约束使用边界层来确定是否应应用防撞约束或对接约束。该算法在模拟扰动 6 自由度航天器动态环境中针对平面和非平面最终结构以及两个机器人平台（包括一群无摩擦航天器模拟机器人）进行了测试。
2025异构集成路线图（HIR）第8版...
加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系任职。直到最近，他被任命为美国商务部国家先进封装制造计划主任，在那里他为国家封装势在必行奠定了基础战略。他是异构集成和性能扩展中心 (UCLA CHIPS) 的创始主任。在此之前，他是 IBM 研究员。他的主要技术贡献是开发了世界上第一个 SiGe 基 HBT、Salicide、电子保险丝、嵌入式 DRAM 和 45nm 技术节点，用于制造第一代真正低功耗便携式设备以及第一个商用中介层和 3D 集成产品。自加入加州大学洛杉矶分校以来，他一直在探索新的封装范例和设备创新，这些范例和设备创新可能实现晶圆级架构、内存模拟计算和医学工程应用。他是 IEEE、APS、iMAPS 和 NAI 的研究员，也是 IEEE EDS 和 EPS 的杰出讲师。他是孟买印度理工学院的杰出校友，2012 年荣获 IEEE 丹尼尔·诺布尔新兴技术奖章，2020 年荣获 iMAPS 丹尼尔·C·休斯 Jr 纪念奖，2021 年荣获 iMAPS 杰出教育家奖。Iyer 教授还是班加罗尔印度理工学院 Ramakrishna Rao 教授客座教授。业余时间，Subu 会学习梵文。
2025异构集成路线图（HIR）第8版...
Subramanian S. Iyer (Subu) 是加州大学洛杉矶分校的杰出教授，担任电气工程系 Charles P. Reames 特聘教授，并兼任材料科学与工程系教授。2023-4 年，他被任命为美国商务部国家先进封装制造计划主任，在那里他为国家封装势在必行奠定了基础战略。他是异构集成和性能扩展中心 (UCLA CHIPS) 的创始主任。在此之前，他是 IBM 研究员。他的主要技术贡献是开发了世界上第一个 SiGe 基 HBT、Salicide、电保险丝、嵌入式 DRAM 和 45nm 技术节点，用于制造第一代真正低功耗的便携式设备以及第一个商用中介层和 3D 集成产品。自加入加州大学洛杉矶分校以来，他一直在探索新的封装范式和设备创新，这些创新可能实现晶圆级架构、内存模拟计算和医学工程应用。他是 IEEE、APS、iMAPS 和 NAI 的研究员，也是