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300 毫米硅光子学的异质集成...
引言硅光子学和三维 (3-D) 集成是实现更高性能计算设备的新兴技术。与传统电互连相比，使用光子元件的几个主要优势是更低的功耗、更低的延迟和更高的带宽。此外，硅光子学与当前的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术完全兼容，这使得可以直接过渡到集成电路 (IC) 制造 [1-4]。3-D IC 技术通过晶圆（或芯片）堆叠实现了硅光子学与传统 CMOS 技术的异构集成 [5-9]。异构晶圆堆叠是通过直接氧化物晶圆键合和称为氧化通孔 (TOV) 的 3-D 互连来实现的。直接氧化物晶圆键合为下游处理提供了强大的物理系统，并实现了高吞吐量的可制造性。此外，与传统的硅通孔 (TSV) 相比，后通孔方案中集成的 TOV 对 Si 光子学至关重要，因为它们的通孔电容较低，在此工艺中测得每个通孔的电容为 1.45 fF，从而
异质结构材料简介：一个快速崛起的领域
坚固而坚韧的材料是轻量化、节能应用（如电动汽车和航空航天应用）所必需的。最近发现，异质结构具有前所未有的强度和延展性，这在我们的教科书中的材料科学中被认为是不可能实现的。如此优异的机械性能是由一项新的科学原理实现的：异质变形诱导 (HDI) 强化和加工硬化。异质结构 (HS) 材料由流动应力相差巨大（> 100%）的异质区域组成。区域间相互作用在软区域产生背向应力，在硬区域产生正向应力，从而共同产生 HDI 应力。HS 材料具有显著的协同效应，其综合性能超出了混合物规则的预测。重要的是，HS 材料可以通过现有的工业设施大规模低成本生产。新材料科学和有前景的应用正在推动 HS 材料作为一个新兴领域的快速发展。为了有效地设计出性能优越的 HS 材料，有许多基本问题需要探究。要解决这些问题，需要实验材料科学、计算材料科学和力学界的共同努力。
通过增强学习探索异质无人机群的力量
- 眼机擅长看到和监督。他们可以飞行或粘在天花板上，使他们能够快速探索该区域并找到目标或有趣的物体。- 手机旨在拾起并移动位于墙壁，架子或桌子上的东西。他们可以使用绳索连接到天花板，从而爬上墙壁和障碍物。- 脚步机器人是带轮机器人，它们用来与其他脚步机器，携带手机或运输物体相连。本文还提到，脾脏的项目将移动群机器人技术的元素与HU manoid Robotics相结合，并且每种机器人类型的专业化是实现人形群的关键部分。此外，该论文说，它将在以下各节中介绍这些机器人的硬件功能，并提及模拟环境的开发，以使其更易于测试和原型机器人行为。
高级，协作任务计划语法和异质代理的执行
代理人共同实现共同目标的代理人具有多种应用，例如仓库自动化或灾难响应。多代理任务在计划文献中以不同的方式定义。例如，在多代理任务分配[8，9，12]和联盟形成[14，22]中，每个任务都是具有相关实用程序的一个目标。单个代理或代理团队然后根据某些优化度量自动将自己分配给任务。群方法[18，21]将代理集体的紧急行为视为任务，例如聚合或形状形成。最近，已使用正式方法，例如任务规划的时间逻辑和正确的构造综合，已用于求解不同类型的多机构计划任务[2，17，20]。用时间逻辑编写的任务，例如线性时间逻辑（LTL），允许用户捕获具有时间约束的复杂任务。现有工作扩展了LTL [15，16]和信号时间逻辑[13]，以编码需要多个代理的任务。在本文中，我们考虑任务是，需要一组异质代理人来协作满足。例如，考虑
谷物研究杂志五个十字架的异质能力...
Six generations, namely P 1 , P 2 , F 1 , F 2 , BC 1 and BC 2 of five crosses of bread wheat viz ., AKAW 4842 x Raj 4238, AKAW 4924 x RW 5, DBW 39 x MP 3353, GW 11 x DWAP 1540 and GW 455 x UP 2968 were developed to estimate the extent of heterosis and在面包小麦中，近亲抑郁症和基本遗传原因。对家庭之间的方差分析（十字）表明，由于所有字符，由于十字架引起的均方根都非常重要。每个家族（交叉）中后代（世代）之间方差的分析表明，在所有五个十字架中研究的所有字符的六个基本一代平均值之间存在显着差异。在本研究中，所有十字架都描述了每植物和几乎所有成分性状的谷物产量的显着和正质杂种和杂化。Among which crosses AKAW 4842 x Raj 4238, AKAW 4924 x RW 5, GW 11 x DWAP 1540 and GW 455 x UP 2968 depicted negative inbreeding as well as significant and positive mid parent heterosis and heterobeltiosis for grain yield per plant therefore, intermating in F 2 generation may be advantageous for improving particular character for above mentioned crosses.通常，可以通过谱系选择方法改善受固定添加基因效应的每植物的谷物产量。
找到一种快乐媒介的异质缓存集成
对于高性能计算，希望从整体SOC中分解缓存存储器，并通过异源集成技术重新整合它。将缓存从整体SOC中重新定位会导致降低晚期硅死模尺寸，从而导致较高的产量和较低的成本。在这项研究中，我们评估了使用DECA模制的M-Series™嵌入式缓存扇出溶液之间高端3D硅互连解决方案和低端基板溶液之间差距的方法。deca的M系列芯片首先面对FOWLP平面结构是一个理想的平台，用于构建嵌入式插入器，用于处理器芯片，缓存内存和深沟槽电容器的异质集成。deca的自适应模式®允许扩展到处理器chiplet和缓存内存之间的高密度互连。考虑了嵌入式缓存插波器的三种不同配置。垂直堆叠的面对面配置最小化处理器和高速缓存之间的互连长度，而横向配置为铜堆积的铜堆积提供了铜的互连，从而可以进一步缩放互连间距。这两种配置都有其特定的好处和缺点，这些作品在这项工作中详细描述了。关键词自适应图案，嵌入式缓存插入器，扇出晶圆级包装，异质集成，高性能计算，M系列
异质自主水下航行器的合作声学导航方案
（UUV）。UUV 家族有两个独立的分支：遥控机器人 (ROV) 和自主水下机器人 (AUV)。每个分支都有其优点和局限性，以及特定的任务。AUV 和 ROV 之间的区别在于 AUV 采用“智能”，例如传感和自动决策。它们的“头脑”中预定义了操作计划，使它们能够自主执行任务。ROV 由人类在系绳（电缆、光纤等）基础上的通信链路的帮助下进行远程控制。然而，将 AUV 技术应用于 ROV（将其转变为“智能”ROV）正在减少这两个分支之间的差异。书名中原本就有“智能”二字，我觉得这个名字很贴切地揭示了UUV的发展趋势。所以，AUV是本书大部分文章的主题。
为异质材料生成 3D 代表性体积元素：综述
本研究回顾了异质材料最先进的代表性体积元 (RVE) 生成技术。为此，我们提出了一种系统分类，考虑了各种工程感兴趣的异质材料。在这里，我们将异质固体分为多孔和非多孔介质，其中 0 < 空隙体积分数 < 1 和空隙体积分数 = 0。根据各种形态特征实现进一步细分。相应的生成方法分为三类：（i）通过微观结构的实验表征进行重建的实验方法，（ii）基于物理的方法，旨在模拟负责微观结构形成和演变的物理过程，以及（iii）仅专注于模仿形态的几何方法（忽略微观结构形成过程的物理基础）。这些包括各种数学工具，例如数字图像相关、镶嵌、随机场生成和微分方程求解器。为了完整起见，总结了在 RVE 生成的各个阶段使用的相关最新软件工具（商业或开源）。根据所考虑的方法的效率和对微结构的几何和拓扑特性的预测性能对其进行了审查。� 2018 作者。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY-NC-ND 许可证开放获取的文章（http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/）。