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使用铜线进行引线接合
摘要 目的——本文试图回顾使用铜线进行引线键合的最新进展。 设计/方法/方法——回顾了最近发表的数十篇期刊和会议文章。 发现——简要分析了诸如导线开路和短尾缺陷、针脚/楔形键合的键合性差、铜线氧化、应变硬化效应以及弱支撑结构上的硬线等问题/挑战。讨论了使用铜线进行引线键合的问题的解决方案和最新发现/发展。 研究局限性/含义——由于论文页数限制，仅进行简要回顾。需要进一步阅读以了解更多详细信息。 原创性/价值——本文试图介绍使用铜线进行引线键合的最新发展和趋势。通过提供的参考文献，读者可以通过阅读原始文章进行更深入的探索。
预镀引线框架表面纹理与
汽车设备集成电路封装中模塑料和引线框架之间的粘合性差会导致严重的可靠性问题并降低封装质量。本研究旨在评估和了解预镀引线框架 (PPF) 的表面纹理化程序 (粗糙化) 与集成电路封装中的分层现象之间的相关性。引线框架供应商准备了具有纹理表面的预镀引线框架。进行了四项主要评估，基于形态分析、接触角测量、模具剪切强度测试和可靠性测试。对于形态分析，与标准引线框架 (174nm) 相比，纹理 PPF 具有更高的表面粗糙度 (284nm)。在室温下 (71°) 观察到纹理 PPF 的最高接触角值。相反，在根据在线制造条件模拟的 175°C (55°) 下观察到纹理 PPF 的最低接触角值。与标准引线框架相比，纹理 PPF 获得了更高的剪切强度测试。此外，可靠性测试证明 PPF 样品未检测到分层。然而，在标准引线框架中也观察到了这种现象。所有观察结果都表明，通过对引线框架进行表面纹理化处理，模具化合物和引线框架之间的界面粘附性得到了显著改善。粘附性的改善有助于消除分层并提高封装可靠性。
绝缘线和同轴导线的引线接合仪
摘要 — 已经开发出一种支持新型微电子集成范式的工具，通过微同轴导线键合直接建立组件之间的互连。该工具的近期用例是促进高带宽系统的快速原型设计。当进一步成熟时，它将能够以最短的设计时间快速集成具有数百或数千个互连的复杂系统。总直径在 50 到 100 毫米之间的同轴导线的自动剥离和键合带来了一系列工艺挑战，对导线的材料系统和键合工具提出了有趣的要求。本研究回顾了 Draper 目前正在开发的一种微同轴键合系统，该系统能够剥离、送料和键合微同轴导线。该系统利用电火焰熄灭和热回流的组合分别剥离外部金属屏蔽层和聚合物介电层。它利用旋转送丝机制精确控制导线位置，从而可以确定预定的导线长度。回顾了电线、工具和软件控制架构设计的进展。
使用铜线或绝缘线进行引线接合的概述
使用铜线或绝缘线进行引线键合可带来许多优势，但也带来许多新挑战。全球范围内对此进行了深入研究，并得出了许多新发现和解决方案。本文回顾了使用铜线或绝缘线进行先进微电子封装的引线键合的最新进展。本文回顾了最近发表或发布的期刊文章、会议文章和专利。本文简要分析了使用铜线或绝缘线进行引线键合的优势和问题/挑战，例如引线开路和短尾缺陷、针脚/楔形键合的键合性差、铜线氧化以及弱支撑结构上的硬线。本文讨论了使用铜线或绝缘线进行引线键合的多种问题解决方案以及最新发现/发展。通过提供的参考文献，读者可以通过阅读原始文章和专利文件进行更深入的探索。2010 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
AC01-CS、AC03-CS、AC05-CS 轴向引线，WSZ (SMD) ...
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集成电路引线框架研究现状及关键技术分析
随着现代科技与信息产业的飞速发展，集成电路向大型化、超大型化方向发展，这就要求引线框架材料具有更高、更优异的性能[4]。铜合金材料的强度为550MPa~600MPa，电气强度为75%~80%IACS;要达到上述性能要求，这类高性能铜合金多为时效强化型合金。据报道，Cu-Cr-Zr合金是最理想的铜合金材料。目前，国内尚无厂家能够工业化生产引线框架材料Cu-Cr-Zr合金。对于Cu-Cr-Zr合金，国内近年来，苏州有色金属研究所、华东电炉厂、江酒科学院物理研究所等单位已对C18150哈金小锭进行了部分试验研究，但从工艺设计和热处理方面看在强度、应力恢复等综合性能上与国外企业相比还存在巨大差距[5]。
不同引线的键合拉脱力/剪切力分析
[1]《超声波焊接》，第 8 章，载于：《焊接手册》第 9 版第 3 卷，《焊接工艺》，第 2 部分，美国焊接学会，迈阿密，2007 年。[2] AA Fedulova、Yu.A. Ustinov、EP Kotov、VP Shustov 和 ERYavich，《多层印刷电路板技术》，无线电和通信，莫斯科，1990 年（俄罗斯语）。[3] QJ Chen、A. Pagba、D. Reynoso、S. Thomas 和 HJ Toc，《铜线及其他 - 银线是铜的替代品吗？》 , 载于：2010 年第 12 届电子封装技术会议，IEEE，2010 年，第 591-596 页。[4] P. Liu、L. Tong、J. Wang、L. Shi 和 H. Tang，铜线键合技术的挑战与发展，微电子可靠性，2012 年，第 52 卷，第 6 期，第 1092-1098 页。[5] ZW Zhong，使用铜线的引线键合，微电子国际，2009 年，第 26 卷，第 1 期，第 10-16 页。 [6] A. Shah、T. Rockey、H. Xu、I. Qin、W. Jie、O. Yauw 和 B. Chylak，《银线先进引线键合技术》，载于：2015 IEEE 第 17 届电子封装与技术会议 (EPTC)，IEEE，2015 年，第 1-8 页。[7] ZW Zhong，《使用铜线或绝缘线的引线键合概述》，《微电子可靠性》，2011 年，第 51 卷，第 1 期，第 4-12 页。
定向深脑刺激引线植入后旋转角度的纵向评估
抽象目的：深脑刺激（DB）的风险/益处比率取决于将电场聚焦到焦油的体积上，不包括副作用引起结构。指导导线限制径向电流扩散可以靶向刺激，但增加了空间自由度，需要控制多模式成像数据集和解剖刺激的解释。已经报道了不可预测的术后铅旋转。从外科手术预期的比对的旋转程度和时机仍然不确定，可以安全地启动方向刺激的时间点，而不会冒着刺激体积意外变化的风险。我们对有方向性DBS系统的患者进行了临床指示的，重复的神经成像对照的回顾性分析，这允许估计术后铅旋转的量和时间。方法：来自67例指导铅和多个颅内计算机断层扫描（CCT）的患者和/或旋转荧光镜的数据
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双工器和三工器 CF-142 1.3-150/200-480 600/400w UHF/引线 64.99 美元 CF-360A 1.3-30/50-470 600w UHF 带引线。 64.99 CF-360B 1.3-30/50-470 600w UHF/公共引线 69.99 CF-413B 1.3-460/840-1.4 D-Star N/UHF/N/引线 62.99 CF-416A 2m/440 800/500w SO239/PL259/引线 49.99 CF-416B 2m/440 800/500w UHF/N 带引线. 49.99 CF-416C 2m/440 800/500w N/UHF/N 引线. 54.99 CF-416W 1.3-250/400-1400 400/200w N/引线... 69.99 CF-530 1.3-90/125-470 600w UHF 带引线。 74.99 CF-530C 用于 FT-8900R 的后向双工器。 69.99 CF-706A 1.3-56/75-470 350w UHF 带引线。 74.99 CF-4130B 1.3-460/840-1400 800/500/200w UHF/N 59.99 CF-4160I 2m/440 800/500w UHF/UHF/N，无引线 48.99 CF-4160J 2m/440 800/500w SO239，无引线。 53.99 CF-4160K 2m/440 800/500w 全 UHF，无引线 48.99 CF-4160N 1.3-170/350-540 N 双工器 ........ 58.99 CFX-324A 2m/220/440 600w UHF 带引线 ... 88.99 CFX-324B 2m/220/440 600w UHF，无引线. 85.99 CFX-431B 2m/440/1.2 D-Star N/UHF/N/引线 85.99 CFX-514 HF/2m/440 800/800/500w UHF，带引线 79.99 CFX-514J HF/2m/440 800/800/500w UHF，无引线 74.99 CFX-514N HF/2m/440 800/800/500w UHF/N，带引线 79.99 CFX-4310C 1.3-150/440/1.2 三工器，无引线 79.99 CFX-5140 HF/6m/2m/440 800/800/500w UHF，无引线 74.99