摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而,必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此,本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度,~3 μm 和 5 μm。研究发现,~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败,并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外,电连接也通过了,这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立,从而带来了良好的电连接。还观察到,较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明,对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm),引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常,其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差,无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性,以避免锡镀层处的 IMC 消耗,以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量,这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
有何变化?目前使用铜焊线组装的 ST25R3912-AQWT 将改用金焊线组装,以提高长期可靠性。除了这一变化之外,设备标记和标签将反映正确的无铅类别符号:ST25R3912-AQWT 目前附带的顶部标记显示无铅类别符号“e4”,而该符号应为“e3”(用于哑光锡电镀)。请注意,封装材料(包括引线框架和引线处理)没有变化。为什么?意法半导体存储器部门的策略是遵循最高的质量标准,以实现长期可靠性,并始终尽可能优化质量水平。设备标记和包装标签必须反映引线处理。
3.6.6.9 索引号。每幅图均应有以 1 开头的索引号。可采用任何能够有效识别零件的适当方法,如使用引线、直接在零件上标出索引号等。索引号必须与清单中显示的一致(见 3.6.7.1 和 3.6.7.1.1)。当拆卸/组装程序由于简单而不值得分解时(例如,微电路的绝缘垫或插座),应为每个项目分配一个索引号,并且所有索引号都应以一条引线显示,该引线终止于可见零件(见图 6)。当采购活动有规定时,参考指示符应在图中位于适用索引号之后或紧接在索引号下方的括号中(见 6.2 m.)。
3.6.6.9 索引号。每个插图的索引号都应以 1 开头。可以采用任何能够有效识别零件的适当方法,例如使用引线、直接在零件上标出索引号等。索引号必须与清单中显示的一致(参见 3.6.7.1 和 3.6.7.1.1 )。当拆卸/组装程序由于简单而不值得分解时(例如,微电路的绝缘垫或插座),应为每个项目分配一个索引号,并且所有索引号都应以一条引线显示,该引线终止于可见零件(参见图 6 )。当采购活动指定时,参考指示符应在插图中位于适用索引号之后或紧接在索引号下方的括号中(参见 6.2 m. )。
QTC11 NTC 精密芯片热敏电阻专为满足当今混合微电子电路中的芯片连接和引线接合要求而设计。QTC11 系列采用金或银端接涂层,用于高可靠性导电环氧树脂/引线接合。它非常适合需要窄带、温度点匹配控制的应用,并且还提供军用级国防后勤局版本。
电源电压(每个电源),V DD(见注释 1)7 V 。......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.输入电压范围(每个输入),V I(见注释 1)–0.5 V 至 V DD + 0.5 V ..............................输入电流(每个输入),I I ± 20 mA ............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..输出电流(每个输出),I O ± 20 mA ....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.持续总功率耗散,在(或低于)TA = 25°C(见注释 2)700 mW ........。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . . . 工作自然空气温度范围,TA –20°C 至 75°C 。 div> . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . 存储温度范围,T stg –65 ° C 至 150 ° C . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> 距外壳 1.6 毫米(1/16 英寸)处的引线温度持续 10 秒 260 ° C 。 . . . . . . . . . div> . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。........工作自然空气温度范围,TA –20°C 至 75°C 。 div>............。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . 存储温度范围,T stg –65 ° C 至 150 ° C . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> 距外壳 1.6 毫米(1/16 英寸)处的引线温度持续 10 秒 260 ° C 。 . . . . . . . . . div> . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.存储温度范围,T stg –65 ° C 至 150 ° C .........。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> 距外壳 1.6 毫米(1/16 英寸)处的引线温度持续 10 秒 260 ° C 。 . . . . . . . . . div> . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>距外壳 1.6 毫米(1/16 英寸)处的引线温度持续 10 秒 260 ° C 。......... div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。
影响印模质量和良好边缘贴合度的最具挑战性的因素之一是龈排挤方法,其目的是将牙龈与牙齿分离,以暴露准备好的牙齿的终点线。龈沟液的出血和污染可能会与龈沟内的印模材料争夺空间,导致准备不清晰和边缘缺乏细节。此外,此类程序可能会损坏 PDL 并引起永久性萎缩。与传统排挤线相比,可流动复合材料电缆由于粘度较低、适应性更强且具有弹性,可在印模记录过程中提供适当的边缘密封和可见性。本报告的目的是通过在最终印模记录过程中使用可流动复合材料,介绍一种全新的创新方法,用于在修复和修复治疗中控制牙龈出血和龈排挤。在这些病例报告中,使用可流动复合线技术代替传统龈线,在拍摄传统的最终印模或数字扫描之前修改和细化牙龈组织。两例患者在 2 年的随访期内接受了固定修复和贴面治疗。此外,在最终修复体粘接之前或临时牙冠下使用可流动复合线作为临时修复体。因此,清洁健康的牙龈组织使最终修复体的粘接更快、更容易。两例患者都声称,他们的修复治疗(包括使用可流动复合线暂时收缩牙龈)在一年的随访中取得了良好的效果。总之,可流动复合线技术是一种有用的工具,可通过提供出色的
(1) US 和 UMC 后缀器件的电气特性与无后缀轴向引线器件相同。(2) 气压:1N5617 和 1N5619 为 8 mm Hg;1N5621 和 1N5623 为 33 mm Hg。(3) 对于 1.0 amp 额定值,从 T A = +55°C 时的 1.0 A 线性降额至 T A = +100°C 时的 0.75 A。请参阅图 7 了解降额曲线。(4) 对于 +55°C 环境温度下的 1 A 额定值或 +100°C 环境温度下的 750 mA 额定值,这些 I O 额定值适用于热安装方法(PC 板或其他),其中引线或端盖温度无法维持,并且从安装点到环境的热阻仍然得到充分控制,且不超过 1.3.2 中的 T J(MAX)。这相当于 R θJX ≤ 115°C/W,如第 9 栏所示。这些设备的 R θJX 应为 127.7 °C/W,如 6.6.3.1b 中单独计算的那样。另请参阅 6.6.1 中的应用说明。(5) 从 T A = +100°C 时的 750 mA 线性降额至 T A = +175°C 时的 0 A。请参阅图 7 了解降额曲线。(6) T L 在 L = .375 英寸处。(9.52 毫米) 适用于轴向引线器件;T EC = T L 在 L = 0 (0 毫米) 适用于美国后缀器件。(7) 仅限轴向引线器件。请参阅图 8 。(8) 仅限美国后缀器件。请参阅图 9 。(9) 仅限 UMC 后缀器件。请参阅图 10 和 11 1.4 主要电气特性。主要电气特性不适用于本规范
1.系列概述................................................................................................................................................................ 1 简介...................................................................................................................................................................... 1 产品涵盖................................................................................................................................................................ 1 低压 DM 步进驱动器................................................................................................................................. 1 高压 DM 步进驱动器....................................................................................................................................... 1 机械规格............................................................................................................................................................. 2 散热...................................................................................................................................................................... 2 3.连接器和引脚分配.................................................................................................................................................... 3 4.控制信号要求.................................................................................................................................................... 3 信号模式和序列图................................................................................................................................................ 3 5.控制信号连接............................................................................................................................................ 4 单端开集信号连接............................................................................................................................................ 4单端 PNP 信号连接................................................................................................................................................ 5 差分信号连接................................................................................................................................................... 5 6.典型连接...................................................................................................................................................... 9 9.接线说明...................................................................................................................................................... 10 10.连接电机................................................................................................................................................................ 5 4 引线电机连接................................................................................................................................................... 5 6 引线电机连接................................................................................................................................................... 6 半线圈配置...................................................................................................................................................... 6 全线圈配置...................................................................................................................................................... 6 8 引线电机连接............................................................................................................................................. 6 串联连接............................................................................................................................................................. 6 并联连接............................................................................................................................................................. 7 匹配步进电机...................................................................................................................................................... 7 7.电源选择............................................................................................................................................................. 8 稳压或非稳压电源............................................................................................................................................ 8 多个驱动器............................................................................................................................................................ 8 选择电源电压............................................................................................................................................ 8 推荐电源电压............................................................................................................................................ 9 8.配置驱动器................................................................................................................................................ 10 通过 SW4 自动调谐................................................................................................................................................... 11 细分分辨率选择................................................................................................................................................... 11 电流设置............................................................................................................................................................ 12 动态电流设置...................................................................................................................................................... 12 空闲电流设置...................................................................................................................................................... 12 11.保护功能.................................................................................................................................................... 13 过流保护.................................................................................................................................................... 13 过压保护.................................................................................................................................................... 13 相位错误保护.................................................................................................................................................... 13
1.系列概述................................................................................................................................................................ 1 简介...................................................................................................................................................................... 1 产品涵盖................................................................................................................................................................ 1 低压 DM 步进驱动器................................................................................................................................. 1 高压 DM 步进驱动器....................................................................................................................................... 1 机械规格............................................................................................................................................................. 2 散热...................................................................................................................................................................... 2 3.连接器和引脚分配.................................................................................................................................................... 3 4.控制信号要求.................................................................................................................................................... 3 信号模式和序列图................................................................................................................................................ 3 5.控制信号连接............................................................................................................................................ 4 单端开集信号连接............................................................................................................................................ 4单端 PNP 信号连接................................................................................................................................................ 5 差分信号连接................................................................................................................................................... 5 6.典型连接...................................................................................................................................................... 9 9.接线说明...................................................................................................................................................... 10 10.连接电机................................................................................................................................................................ 5 4 引线电机连接................................................................................................................................................... 5 6 引线电机连接................................................................................................................................................... 6 半线圈配置...................................................................................................................................................... 6 全线圈配置...................................................................................................................................................... 6 8 引线电机连接............................................................................................................................................. 6 串联连接............................................................................................................................................................. 6 并联连接............................................................................................................................................................. 7 匹配步进电机...................................................................................................................................................... 7 7.电源选择............................................................................................................................................................. 8 稳压或非稳压电源............................................................................................................................................ 8 多个驱动器............................................................................................................................................................ 8 选择电源电压............................................................................................................................................ 8 推荐电源电压............................................................................................................................................ 9 8.配置驱动器................................................................................................................................................ 10 通过 SW4 自动调谐................................................................................................................................................... 11 细分分辨率选择................................................................................................................................................... 11 电流设置................................................................................................................................................................ 12 动态电流设置...................................................................................................................................................... 12 空闲电流设置...................................................................................................................................................... 12 11.保护功能.................................................................................................................................................... 13 过流保护.................................................................................................................................................... 13 过压保护.................................................................................................................................................... 13 相位错误保护.................................................................................................................................................... 13