1. 总体描述 .................................................................................................................. 1 2. 特性 .......................................................................................................................... 1 3. 引脚排列 .................................................................................................................. 2 4. 引脚说明 .................................................................................................................. 2 5. 模块框图 .................................................................................................................. 3 6. 应用说明 .................................................................................................................. 3
1 产品概述 ................................................................................................................................ 3 2 模块特点 ................................................................................................................................ 3 3 电气特性 ................................................................................................................................ 4 4 模块功能描述 ............................................................................................................................ 5 5 应用框图 ................................................................................................................................ 6 6 模块引脚 ................................................................................................................................ 7 6.1 模块引脚排列 ................................................................................................................ 7 6.2 模块引脚定义 ................................................................................................................ 7 7 封装规格 ................................................................................................................................ 9 8 订购信息 ................................................................................................................................ 9 9 设计指南 ................................................................................................................................ 10 9.1 布局和放置 ................................................................................................................ 10 10 焊接建议 ................................................................................................................................ 10 11 认证 ................................................................................................................................ 11 11.1 蓝牙认证 ................................................................................................................ 11 11.2 CE – EU ................................................................................................................................ 12 11.3 FCC – 美国 ................................................................................................................................. 12 11.4 ISED – 加拿大 ................................................................................................................................. 13 11.5 SRRC - 中国 ................................................................................................................................. 14 12 版本历史记录 ................................................................................................................................. 14
BuiltSAFE AVIO-2353 是一款 3U OpenVPX 主板,具有丰富的航空电子 I/O。它具有 MIL-STD-1553、ARINC-429、RS232/422/485 和 GPIO,可提供用于与航空电子设备和其他处理子系统的电子传感器进行通信的所有标准接口。利用 Mercury FlexIO™ 技术,BuiltSAFE AVIO-2353 引脚排列可根据特定应用要求进行定制(I/O 数量和类型)。AVIO-2353 可通过 OpenVPX PCIe 总线或安装在其 XMC 夹层站点上的 XMC SBC(MFCC-8558)驱动。AVIO-2353 在设计时充分考虑了 DAL 认证,可选择配备认证套件,以确保成功通过认证,从而获得 DO-178C/DO-254 DAL-C 认证系统。• DAL-C/A (DO-178C/DO-254)
1. 背景 电子产品的小型化趋势已经出现一段时间了。有源元件的引脚排列不断增加,使其能够具有附加功能。系统级封装 (SiP) 解决方案的使用趋势也很明显,因此有源和无源元件的布线也变得具有挑战性。为了克服这一挑战,高密度互连 (HDI) 电路板不仅使用通孔,还使用不同类型的微孔,例如盲孔、埋孔、堆叠孔、交错孔。测试电路板和组件可靠性的标准程序非常耗费资源,尤其是时间和金钱,因为测试必须在持续数周的气候室中进行,然后进行额外的破坏性测试,例如横截面。另一方面,IST(互连应力测试)是一种快速测试,可以评估所使用的技术,尤其是所有类型通孔的质量。虽然试样在测试过程中会被破坏,但无需测试制造的电路。这既节省了材料,又节省了时间。本文将介绍技术优化和关键发现。
隔离和 CAN 性能,可满足工业应用的需求。该系列的所有设备都具有逻辑输入和输出缓冲器,它们由提供电流隔离的硅氧化物 (SiO 2 ) 绝缘屏障隔开。隔离可打破接地环路并降低噪声,当端口之间的地电位差较大时。CA-IS3050C 和 CA-IS3052C 均采用宽体 SOIC8 和 SOIC16,但提供不同的引脚排列;此外,CA-IS3050C 提供 DUB8 封装。SOIC16-WB 是行业标准隔离 CAN 封装,而 SOIC8-WB 和 DUB8 是小得多的封装,由于集成了隔离和带保护功能的 CAN,因此除了减少元件外,还进一步减少了电路板空间。CA-IS3050CU 提供高达 3.75kV RMS (60s) 的电流隔离; CA-IS3050CG/W 和 CA-IS3052CG/W 提供高达 5kV RMS (60s) 的电流隔离。这些收发器的工作数据速率高达 5Mbps,并具有集成保护功能,可实现稳健的通信,包括电流限制、热关断以及 CAN 总线上的扩展 ±52V 故障保护(适用于需要过压保护的设备)。主要超时检测可防止由控制器错误或 TXD 输入故障引起的总线锁定。这些 CAN 接收器还包含 ±30V 的输入共模范围 (CMR),超过了 ISO 11898 规范的 -2V 至 +7V。所有设备均可在 -40°C 至 +125°C 的温度范围内工作。
图 1:部件编号订购选项 ................................................................................................................................ 5 图 2:器件引脚排列 ................................................................................................................................ 7 图 3:142 球 FBGA ................................................................................................................................ 9 图 4:142 球 FBGA ................................................................................................................................ 10 图 5:功能框图 ...................................................................................................................................... 11 图 6:上电行为 ...................................................................................................................................... 12 图 7:写操作 ...................................................................................................................................... 17 图 8:写操作(E# 控制) ................................................................................................................ 18 图 9:总线周转操作 ................................................................................................................................ 19 图 10:读操作 ........................................................................................................................................ 20 图 11:4 字异步页面模式与传统异步模式的比较 ...................................................................................... 21 图 12:页面模式功能框图 ................................................................................................................ 22 图13:异步页读操作 ...................................................................................................................... 22 图 14:异步页写操作 ...................................................................................................................... 23 图 15:页写到单次写时序图 .............................................................................................................. 23 表 1:技术比较 ...................................................................................................................................... 4 表 2:有效组合列表 ................................................................................................................................ 6 表 3:信号描述 ...................................................................................................................................... 7 表 4:上电/断电时序和电压 ................................................................................................................ 13 表 5:器件初始化时序和电压 ................................................................................................................ 14 表 6:建议工作条件 ........................................................................................................................ 14 表 7:引脚电容 ........................................................................................................................................................................................................................ 14 表 8:直流特性 ...................................................................................................................................... 15 表 9:磁抗扰度特性 .............................................................................................................................. 15 表 10:交流测试条件 ............................................................................................................................. 15 表 11:绝对最大额定值 ...................................................................................................................... 16 表 12:写操作(W# 控制) ............................................................................................................. 17 表 13:写操作(E# 控制) ............................................................................................................. 18 表 14:写操作 ................................................................................................................................ 19 表 15:读操作 ................................................................................................................................ 20 表 16:页面模式交流时序 ................................................................................................................ 24 表 16:耐用性和数据保留 ................................................................................................................ 24 表 17:热阻规格 .......................................................................................................................... 25........................................................................... 24 表 16:耐久性和数据保留时间 ...................................................................................................... 24 表 17:热阻规格 ...................................................................................................................... 25........................................................................... 24 表 16:耐久性和数据保留时间 ...................................................................................................... 24 表 17:热阻规格 ...................................................................................................................... 25
可编程直流固态电源控制器模块描述:这些固态电源控制器 (SSPC) 模块设计为无需任何散热器即可运行。它们是基于微控制器的固态继电器,额定电流高达 30A,设计用于高可靠性 28V 直流应用。这些模块具有集成电流感应功能,在整个工作温度范围内不会降额。这些模块是具有隔离控制和状态的机电断路器的电子等效物。该系列提供 6 个 SSPC 系列,每个系列均可在 5:1 电流范围内进行编程。 SPDP05D28-1:可编程从 1A 到 5A SPDP10D28-1:可编程从 2A 到 10A SPDP15D28-1:可编程从 3A 到 15A SPDP20D28-1:可编程从 4A 到 20A SPDP25D28-1:可编程从 5A 到 25A SPDP30D28-1:可编程从 6A 到 30A 符合文件和标准: MIL-STD-1275B,注意 1 军用车辆 28 伏直流电气系统的特性-4/20/04 MIL-STD-704F 飞机电气功率特性 2004 年 3 月 12 日 MIL-STD-217F,注意 2 电子设备可靠性预测 1995 年 2 月 28 日 模块特点: • 无需额外的散热器或外部冷却! • 超低功耗,在整个温度范围内不降额 • 重量轻(30 克) • 引脚排列与行业标准 SSPC 相同,但外形更小 • 环氧树脂外壳结构 • 固态可靠性 • 高功率密度电气特性(SPDPXXD28-1 系列): • 28VDC 输入,压降极低;SPDP25D28-1 为 45mV,典型值 @15A • 真正的 I2t 保护高达 10X 额定值,具有误跳闸抑制功能 • 对 10X 额定值以上的负载提供即时跳闸保护(典型值 100 μ 秒) • 无限中断能力;重复故障处理能力 • 热记忆 • 内部产生的隔离电源来驱动开关 • 低偏置电源电流:60 mA 典型值 @ 5V DC • 高控制电路隔离:750V DC 控制电源电路 • 软开启以减少 EMC 问题 • EMI 耐受 • 使用低电平信号复位模块;复位电路无跳闸 • TTL/CMOS 兼容,数字隔离,输入和输出 • 用于抗噪的输入滤波器