张力和弹性为我引起了我的轻巧,材料的经济性和一定的设计力量。自ECAL(瑞士)研究开始以来,我的几个项目都对紧张兴趣兴趣,无论是签订运动,创建集会细节还是结构性形式。我在微型发动机环上的科学背景使我意识到了紧张的技术性,允许的精度和数量的较少的设计可能性,从AR插条和土木工程到微型和纳米系统甚至对象。所有材料都是弹性的...直到某个故障点。要利用它来发挥我们的优势,我们必须找到一个中间立场,这是由其弹性极限定义的材料的舒适区域。张力使我们能够冒险进入该区域,伸展和测试其极限并使用材料的所有能力。
摘要在操作中,印刷电路板(PCB)将面临各种和重复的热机械载荷,这可能导致铜的故障,从而导致PCB本身故障。为了模拟和更好地预测PCB的可靠性,必须定义铜的本构行为。在目前的工作中,在循环拉伸压缩载荷下经常测试了在灵活的PCB行业中经常使用的17 µm滚动退火灯泡。铜的弹性极限较低,塑性变形起着在应变过程中起重要作用。在循环载荷下,已经观察到主要的运动硬化。已通过Lemaitre-Chaboche硬化模型确定了所研究铜胶的塑性行为。接下来,已经开发出一种原始的实验设置,从而可以测量循环载荷下薄铜纤维的疲劳行为。进行了各种负载振幅的测试。已经采用了一个共同的曼森模型来重现实验数据。