为了制备高击穿电压薄膜,对高击穿电压材料有许多要求,[5,12]例如,介电常数要尽可能大,介电材料在硅衬底上必须是热力学稳定的。[6,8,13]目前对击穿强度的研究工作都是在PECVD/LPCVD上进行的,[10,14]但本实验采用ICP-CVD模型制备氮化硅薄膜,可以提供更多的能量,促进反应气体的分解,制备出击穿强度更大的薄膜。氮化硅薄膜中的氢含量对薄膜的击穿强度影响很大。[15]在薄膜的成分中,Si-H键在薄膜的组成中起着基础性的作用,随着薄膜中氢含量的变化,薄膜的电学性质将发生变化。 [6,16,17]当薄膜中氢含量较高时,硅的悬挂键会被H填充,会增加薄膜的稳定性,提高击穿强度。[18]但关于H含量与薄膜击穿电压的关系,在ICP-CVD机上进行的实验很少,结论也不完善,因此本实验采用ICP-CVD机进行薄膜沉积。[19,20]
1马萨诸塞州核科学与工程系,马萨诸塞州剑桥,马萨诸塞州剑桥市02139,美国2劳伦斯·利弗莫尔国家实验室,加利福尼亚州利弗莫尔,加利福尼亚州94550,美国3美国3. 30332, USA 5 Department of Physics, Florida A & M University, Tallahassee, Florida 32307, USA 6 Department of Physics, University of California at Los Angeles, Los Angeles, California 90095, USA 7 Central Laser Facility, Rutherford Appleton Laboratory, Didcot OX11 0QX, United Kingdom 8 General Atomics, La Jolla, California 92093, USA 9 Los Alamos National美国新墨西哥州洛斯阿拉莫斯实验室,美国10号物理学系,马萨诸塞州马萨诸塞州马萨诸塞州马萨诸塞州剑桥市02139,美国11等等离子科学与融合中心,马萨诸塞州技术研究所,马萨诸塞州剑桥,美国马萨诸塞州02139,USA
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在本文中,我们提出了一个环境,用于检查人工智能研究中研究强度的分布与当前和模拟场景中一系列工作任务(和职业)的相关性之间的关系。我们使用一组认知能力作为中间层,在劳动力和人工智能之间进行映射。这种设置有利于双向解释,以分析(1)当前或模拟的人工智能研究活动对劳动相关任务和职业有何影响,以及(2)人工智能研究活动的哪些领域会对特定劳动任务和职业产生预期或不良影响。具体而言,在我们的分析中,我们将来自几份工人调查和数据库的 59 项通用劳动相关任务映射到认知科学文献中的 14 种认知能力,并将其映射到用于评估人工智能技术进展的 328 个人工智能基准的综合列表。我们提供此模型及其实现作为模拟工具。我们还通过一些示例展示了我们设置的有效性。
飞机制造中不可或缺的组成部分是对结构元件和材料进行耐久性现场试验和实验室试验(Starke、Staley 1996;Ostash 等 2006)。用于生产飞机机身的结构材料应具有抗塑性和抗老化性(Merati 2005)。同样,火箭和飞机结构以及化学、石化和运输结构的耐久性(考虑到材料的塑性和强度)也是必不可少的,这些结构在不同物理性质的严重影响下运行,包括局部载荷和接触相互作用(Merati 2005;Smith 等 2000;Lo 等 2009)。因此,开发用于增强材料机械性能的新方法非常重要。其中之一是改性
飞机制造中不可或缺的组成部分是对结构元件和材料进行耐久性现场试验和实验室试验(Starke、Staley 1996;Ostash 等2006)。用于生产飞机机身的结构材料应具有抗塑性和抗老化性(Merati 2005)。同样,火箭和飞机结构以及化学、石化和运输结构的耐久性(考虑到材料的塑性和强度)也需要确保,这些结构在不同物理性质的严重影响下运行,包括局部载荷和接触相互作用(Merati 2005;Smith 等2000;Lo 等2009)。因此,开发提高材料力学性能的新方法非常重要。其中之一就是改性
欠匹配铝焊缝的抗拉强度和延展性的实验量化 1. 目标。a. 本项目将通过实验测试具有欠匹配焊缝的铝制船舶结构连接细节,以更好地了解这些连接的能力,并创建测试数据库以供将来的设计方法验证。2. 背景。a. 铝结构可为许多船舶提供高达 50% 的结构重量节省潜力,从而降低燃料消耗并提高许多时间敏感或吃水受限应用的经济性。b. 设计铝结构的一个关键挑战是处理用于组装结构的欠匹配熔焊。与大多数钢材不同,船用铝合金在焊缝热影响区 (HAZ) 的强度会降低,达到原材料强度的 50%。然而,对焊接铝船舶结构的拉伸强度的研究很少。初步评估得出结论,目前的方法不足以设计复杂的连接。海洋工程和土木工程界已就此问题进行了更广泛的研究,但这些研究并未涉及海洋细节。c. 欠匹配焊缝的主要问题是,在极端拉伸载荷下,塑性变形会集中在欠匹配区域,导致这些区域出现高应变并最终发生延性失效。鉴于其余
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Wirebondinghasbeenthemostwidelyusedandflexibleform of interconnecting technology in semiconductor manufacturing [1] .Themechanicalreliabilityofwirebondsinamicroelectronic package depends to a big extent on the formation of intermetallic compounds at the interface, environmental stress cycling of the module, fatigue and bonding process itself.债券过程控制和债券质量监控一直是制造OEM的主要关注点。电线键合是一个复杂的过程,具有许多参数(例如功率输入,粘结压力,粘结时间,阶段温度,传感器配置)。对于这样的制造过程,确定主要因素及其影响对于过程优化很重要。常规传感器组件包括以一端耦合的PZT(铅 - 循环酸 - 二烷基)驱动元件,以及键合工具耦合到传感器的输出端。为了维修/更换需求,该工具在组件上螺钉固定。这是具有“蟹腿”键合工具的三维结构。螺钉固定条件(工具上的扭矩值)可能会影响包装实践中的传感器性能,但是很少有有关此
