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World File Search System循环测试
通过组合测试挑战自治
摘要 - 本文描述了一种称为仙人掌的输入空间建模和测试生成方法（具有组合测试的挑战性自治），该方法为自主系统创建了一系列“挑战场景”。尽管自主系统的参数空间是广泛的，但仙人掌有助于使用组合测试以及通过将专家判断到场景的制定中减少参数空间。可以在适当的测试基础结构（例如模拟器或循环测试）上执行所得场景。仙人掌可用于锻炼系统，作为获得符合ISO 21448或UL 4600等标准的努力的一部分。该方法用于生成商用自动驾驶汽车感知系统的测试方案。索引术语 - 跨越测试，输入建模，Au ossos Systems，自动驾驶汽车
氢压容器制造商的新解决方案
满足严格的要求，氢容器的压力阻力是由增强纤维支配的，但是树脂矩阵在提供环境外观保护（热，化学，撞击）以及疲劳/压力循环的耐药性方面起着关键作用。在85°C下进行严重的压力循环测试，GTR 13标准要求，实际上，树脂系统必须具有至少115-120°C的玻璃过渡温度（TG），即使在热/潮湿条件下，也必须避免过早故障。研究表明，在断裂时具有高机械强度和高伸长的树脂系统可以更好地支持压力循环引起的尺寸变化（应变），从而防止在最大额定压力下层压板内的裂纹启动。
Hanan Tariq
构建了锂离子和Na-ion电池，并使用各种电池测试技术（例如循环测试和负载测试）进行了测试，以表明合适的纳米复合材料可改善电池的性能。比较了锂离子电池中固体和液体电解质的性能。检查带有各种纳米复合材料组合物的锂离子和Na-ion电池，以确定更长寿命的最有效组成。使用热循环方法测量锂离子电池中的不同固体电解质，以改善电池的性能。使用Z-plot和计算的阻抗回顾了六个不同的电极，以改善环状寿命。组成的变化导致电池寿命的提高70％。使用阻抗测量值检查了各种固体电解质（不锈钢和锂为电极），以确定电池特性的因素，包括电容，电感和电阻。
用于分立功率器件状态监测和剩余使用寿命预测的复合故障前兆
摘要 — 为了防止电力电子系统中发生灾难性故障，已经确定了多种故障前兆来表征功率器件的退化。然而，在确定支持高精度剩余使用寿命 (RUL) 预测的合适故障前兆方面存在一些实际挑战。本文提出了一种充分利用潜在故障前兆来制定复合故障前兆 (CFP) 的方法，其中 CFP 直接根据退化模型进行优化以提高预测性能。明确推导了退化模型的 RUL 估计值，以方便前兆质量计算。对于 CFP 公式，采用遗传规划方法以非线性方式整合潜在故障前兆。结果，阐述了一个可以为给定的 RUL 预测模型制定出更好故障前兆的框架。通过 SiC MOSFET 的功率循环测试结果验证了所提出的方法。
改进的 DICM 配备红外摄像机，用于应变和温度成像
摘要 — 数字图像相关法 (DICM) 通过获取封装中的机械应变，可有效研究功率半导体封装的故障机理。在 DICM 中，位移和应变通过摄像机捕获物体表面随机图案的图像来计算。我们开发了一种新的 DICM 系统，使用红外摄像机 (IR-DICM) 同时获取机械应变和温度分布。在以前的 IR-DICM 中，应变观察仅限于恒定条件下的高温，因此无法识别功率循环中的应力位置和阶段以进行故障机理研究。在本文中，我们成功地演示了 TO-3P 封装功率循环测试中的 IR-DICM，并使用新的样品制备和特殊的图像处理算法获得了整个功率循环过程中的应变和温度分布。
基于 NaNi 0.7 Co 0.3 O 2 、Na 2 MnO 3 和 NaCoO 2 组合的新型钠离子电池正极材料：合成与表征
摘要：通过溶胶-凝胶法制备了几种组合，包括 (1-xy) NaNi 0.7 Co 0.3 O 2 、xNa 2 MnO 3 和 yNaCoO 2 体系。已经应用化学计量的 NaNO 3 、Mn (Ac) 2 ∙4H 2 O、Co (Ac) 2 ⋅ 4H 2 O 和 Ni(NO 3 ) 2 ⋅ 6H 2 O 对 28 个样品进行了测试。我们证明，包括掺杂 Al 的 Na 1.5 Ni 0.117 Co 0.366 Al 0.017 Mn 0.5 O 2 在内的样品是 NIBT 中正极材料的最佳组成，因为该组合中的钴 (Co) 含量低于 NiCoO 2 。从 Co 使用成本和毒性的角度来看，这一点很重要。通过在2.0-4.0V范围内进行循环测试，分析了正极材料的充放电行为。结果表明，此类样品可以高效地消除Co不适合的缺点，也可以替代比Li更便宜的Na。
测试与测量应用与设计指南
在 CarlisleIT，还使用 VNA 和/或 PNA 测试电缆组件在弯曲和屈曲过程中的相位、损耗和阻抗变化。使用几种尺寸的心轴缠绕柔性组件并重新测试相位变化。使用双心轴屈曲夹具上的 1 英寸心轴进行高应力屈曲循环测试。调整张紧器以获得 1 磅的等效拉力，或在电缆的一端连接 1 磅重的重物，然后将待测电缆安装在测试夹具上。电缆在心轴周围屈曲 500 次 +/- 90 度。然后将电缆从夹具中取出并测量插入损耗、VSWR 和相位。结果发现在规定的限度内。以 500 为增量重复上述过程，直至 2,000 次循环，然后以 1,000 为增量重复，直至总共 10,000 次循环，前提是 AUT 的电气性能没有明显下降（500、1000、1500、2000、3000、4000、5000、10000）。
巴勒莫大学
2 回顾WBG器件、SiC MOSFET、电源模块及其可靠性挑战。 6 2.1 WBG 器件 6 2.2 SiC MOSFET 特性 8 2.2.1 V gs（栅极 - 源极电压） 10 2.2.2 阈值电压 (V th ) 11 2.2.3 导通电阻 R on 12 2.3 SiC 功率模块 14 2.4 SiC 功率模块的当前行业实践 18 2.5 SiC MOSFET 的故障症状 21 2.5.1 栅极氧化层故障 21 2.5.2 体二极管故障 23 2.5.3 栅极漏电流故障 25 2.5.4 导致故障的雪崩事件 27 2.6 可靠性简介 28 2.6.1 功率模块中的电源循环 29 2.6.2 热膨胀和诱发应力 30 2.7 电源循环故障模式 31 2.7.1 引线键合疲劳 32 2.7.2 士兵退化 33 2.7.3 金属化重建 34 2.8 功率循环测试 35 2.8.1 功率循环寿命模型 38
石油价格冲击和尼日利亚经济增长的影响
摘要：这项研究探讨了1990年至2021年的石油价格冲击对尼日利亚经济的影响，重点是真正的国内生产总值（RGDP），汇率（EXR）和支付余额（BOP）。利用矢量自回旋（VAR）模型，该研究揭示了油价冲击对RGDP的积极影响，如2015年经济衰退中观察到的全球原油价格和下降期间全球原油价格的经济增长和下降期间的收缩。差异分解分析表明，石油价格，汇率和BOP对RGDP的可变性贡献，强调了石油部门在尼日利亚的经济动态中的重要作用，Granger因果关系/块外循环测试揭示了石油价格和关键变量之间的方向性因果关系，强调了他们在Shaps shap shap andy Antimics andy Antive andynics and andynics and andynics intynict andynict andynics andynics andynics andynics。加速了经济多元化，对石油以外的其他部门的投资，促进出口领导的增长，建立外汇储备，以减少全球石油价格波动的经济脆弱性。
晶圆级芯片封装中早期焊球偶尔脱离对后续微结构演变和焊点疲劳的影响
摘要 — 电子产品的不断小型化与工业和汽车电子产品的严格可靠性要求相结合，是新兴封装技术面临的一大挑战。一方面是增加对环境载荷下损坏的了解。因此，在温度循环测试之后，对组装在印刷电路板 (PCB) 上的晶圆级芯片级封装的焊点进行了分析。在所研究的封装中，有限数量的接头没有与 PCB 铜垫形成适当的机械连接。虽然这并非有意为之，但这些情况会导致这些接头在最初几个热循环内脱落。然而，这种状况提供了一个独特的机会来比较热机械载荷（连接接头）和纯热载荷（脱落接头）后的焊点微观结构，它们直接位于彼此相邻的位置。结果表明，微结构老化效应可以直接与接头中载荷增加的区域联系起来。对于分离的焊点来说尤其如此，它们几乎可以保留其初始微观结构，直到受到热分布高温部分的影响。通过有限元模拟，如果孤立的焊球从板上脱落，可以进一步量化相邻焊点增加的负载。在介绍的一个案例中，角焊点的寿命仅减少了 85%。