XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System微凸
行业领先的外包半导体组装、测试和凸块服务提供商
这些陈述可能通过诸如“相信”、“期望”、“预期”、“预计”、“打算”、“应该”、“寻求”、“估计”、“未来”等词语或类似表达来识别，或通过对战略、目标、计划或意图等的讨论来识别。这些陈述包括财务预测和估计及其基本假设、关于未来运营、产品和服务的计划、目标和期望的陈述以及关于未来业绩的陈述。由于各种因素，未来的实际结果可能与本文件中前瞻性陈述中反映的结果存在重大差异。由于各种因素，未来的实际结果可能与本文件中前瞻性陈述中反映的结果存在重大差异。有关这些风险、不确定性和其他因素的更多信息包含在公司向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的最新 20-F 表年度报告以及公司向 SEC 提交的其他文件中。
多层 CdHgTe 基红外探测器：2D/3D 微断层扫描、同步辐射和室温及 100 K 下应力分布的有限元建模
在几种温度下加工后，对基于 CdHgTe 的红外探测器的机械行为进行了评估，以确定热机械负荷对残余应力和可靠性的影响。首先，依靠 SEM、X 射线微层析成像和衍射分析，对探测器的结构进行了全面表征，以便了解所有组成层（特别是铟焊料凸块）的性质、形态和晶体取向。结果特别显示了铟凸块的意外单晶外观，具有可重复的截锥形几何形状。为了获得加工后结构在工作温度范围内（从 430 K 到 100 K）的热机械响应，随后开发了一个 3D 有限元模型。正如预期的那样，数值结果显示，从高温到低温，结构中的应力梯度发生了变化，在 100 K 时，CdHgTe 中的局部高应力约为 30 MPa，这主要是由于不同层之间的热膨胀系数不匹配。它们强调了凸块的几何形状和单晶性质以及不同材料的行为规律的重大影响。
先进直接键合的 HVM CMP 工艺开发
简介 直接键合是一种在室温下自发的电介质-电介质键合，通过低温批量退火工艺（200°C – 300°C）实现金属-金属连接（此处为 Cu-Cu 键合）。因此，直接键合工艺对于异质集成具有吸引力，并且与使用焊料的微凸块键合相比具有多种优势 [1, 2]。此外，对于这种无金属帽键合工艺，互连密度和互连缩放限制较少。该技术可以消除电气短路的风险，因为键合过程中不会有焊料从微凸块中挤出，这对于细间距应用至关重要。通过混合键合成功开发晶圆-晶圆键合，导致该技术迅速引入大批量制造 [3]。混合键合互连在 Cu/Cu 界面处表现出出色的可靠性和稳定的微观结构，这已在最近的研究中发表。[4, 5, 6]
对ADV
蛋白1/编程死亡凸凸（PD-1/PD-L1）抑制剂在癌症治疗方面取得了突破（4）。肿瘤细胞可以通过上调细胞表面免疫检查点来逃避免疫系统的检测，而检查点抑制剂通过揭示这些细胞并增强对它们的免疫反应来起作用，并在越来越多的HCC和其他实体瘤中使用了（5）。此外，使用辅助/新辅助ICI或其他ICIS组合疗法可以减少HCC复发，消除微转移的发生并改善患者的预后（6,7）。治疗酪氨酸激酶抑制剂（TKIS）和ICIS的治疗比TKI单一疗法作为高级HCC患者的一线治疗表现出了较高的临床益处（8-11）。然而，组合的疗效仍然是最佳的，其客观反应率（ORR）低于40％，中位无进展生存期（PFS）近6个月（12-14）。
姓名: 王镜戎职称: 钰立微电子股份有限公司商务与策略长介绍
钰创科技股份有限公司董事长James 曾多次应邀在大型会议上发言，在消费电子、机械和半导体公司拥有出色的商业领导能力和成功经验。James 曾领导该公司的企业战略和业务规划，并成功获得多个案例和机会。他曾帮助 eYs3D 获得 ARM IoT Fund、WI Harper 和其他领先投资公司的投资。
特刊 - 微孢子虫和微孢子虫病
本期特刊旨在关注与微孢子虫和微孢子虫病的发病机理有关的任何方面。最初的研究文章，评论，简要研究报告和小型评论将受到欢迎，但不限于以下方面： - 围绕感染过程中微孢子虫蛋白和宿主细胞受体相互作用的新知识，在细胞入侵或任何信息中，在宿主或任何信息中填充宿主互动中的宿主免疫系统的相互作用机制，以填充宿主的宿主互动 - 填充宿主 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕斯特 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯群体 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯 - 帕克斯群体互动; - 新型蛋白质的鉴定（例如极地管
2022年半年度报告
本公司的控股股东 无锡华微 指 无锡华润微电子有限公司 华润华晶 指 无锡华润华晶微电子有限公司 无锡华润上华 指 无锡华润上华科技有限公司 华润安盛 指 无锡华润安盛科技有限公司 华润微集成 指 华润微集成电路（无锡）有限公司 迪思微电子 指 无锡迪思微电子有限公司 华润芯功率 指 无锡华润芯功率半导体设计有限公司 华晶综服 指 无锡华晶综合服务有限公司 华微控股 指 华润微电子控股有限公司 华润赛美科 指 华润赛美科微电子（深圳）有限公司 重庆华微 指 华润微电子（重庆）有限公司 矽磐微电子 指 矽磐微电子（重庆）有限公司 杰群电子 指 杰群电子科技（东莞）有限公司 润科基金 指 润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙） 润安科技 指 华润润安科技（重庆）有限公司 润西微电子 指 润西微电子（重庆）有限公司 华微科技 指 华润微科技（深圳）有限公司 润新微电子 指 润新微电子（大连）有限公司 国务院 指 中华人民共和国国务院 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 国务院国资委 指 国务院国有资产监督管理委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人民共和国财政部 工业和信息化部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 本报告期、报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 6 月 30 日
B13DET——超微
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（下面的注释 1）。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（见下文注释 2）。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化，具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
