表 3-3 镍蛇形弹簧的设计常数 ...................................................................................... 35 表 3-4 与设备相关的设计常数 ...................................................................................... 40 表 3-5 继电器建模中使用的参数 ...................................................................................... 45 表 3-6 继电器建模中使用的参数 ...................................................................................... 53 表 3-7 加速度计建模中使用的参数 ............................................................................. 63 表 3-8 系统响应摘要 ............................................................................................. 63 表 4-1 主触点材料的电导率和电子平均自由程 ............................................................. 70 表 5-1 在不同电流密度下电镀镍的时间 ............................................................................. 87 表 5-2 镍电镀溶液的典型成分和操作条件 ............................................................................. 90 表 6-1 制造工艺特性摘要 ............................................................................................. 104 表 7-1 制造的微型继电器的特性 ............................................................................................. 120 表 A-1 推荐的软烘烤工艺 [MicroChem Inc.]............................................................. 144 表 A-2 曝光剂量与厚度的关系 [CAMD].............................................................................. 145 表 A-3 推荐的 PEB 工艺 [McroChem Inc.].............................................................. 146 表 A-4 氨基磺酸镍溶液............................................................................................... 147 表 A-5 镍盐的镍含量.................................................................................................... 151 表 A-6 厚度与曝光剂量的关系.................................................................................... 154
1 上海交通大学先进微纳米制造技术国家重点实验室,上海 200240,中国 2 上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系,上海 200240,中国 3 上海交通大学医学院、上海交通大学口腔医学院、国家口腔医学中心、国家口腔疾病临床研究中心、上海市口腔医学重点实验室,上海 200011,中国 4 新加坡国立大学电气与计算机工程系,4 Engineering Drive 3,117576,新加坡 5 新加坡国立大学传感器与微机电系统中心,4 Engineering Drive 3,117576,新加坡
直接 3D 打印金属微结构可以实现混合微制造,将传统微制造与增材微制造 (l AM) 相结合。微结构的材料特性,包括电阻率,对于微电子、高频通信和生物医学工程等广泛的应用都具有决定性的重要性。在这项工作中,我们介绍了一种基于局部电沉积的金结构 l AM 室温工艺。我们通过气压调节前体物质供应速率和通过电沉积电位调节反应速率来展示对电沉积过程的控制。我们 3D 打印了复杂的金微尺度结构,并通过开发具有集成四点探针测量功能的混合设备来表征打印金的电阻率。此外,我们基于之前展示的铜 l AM 工艺打印了铜微线,并表征了铜的电阻率。我们证明了金线和铜线的接近体电阻率值分别为 65 n X m(约比体电阻高 2.5 倍)和 19 n X m(仅比体电阻高 10%),且无需后处理。金线的微观结构分析表明,金属沉积物致密且无空隙。最后,我们在预图案化的基板上印刷了金结构,为将增材微制造与现有微制造技术相结合的混合设备铺平了道路。2023 作者。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY 许可协议开放获取的文章(http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/)。
微制造过程Christian Beckhaus(HBU)Jens-Hendrik Zollondz博士(DEPHBU)Wolfgang Reinert博士(DST)Hans-Joachim Quenzer(DST)
坎帕尼亚大学“Luigi Vanvitelli”应用数学、物理学和工程学博士学位 研究用于电信应用的近红外光电探测器,基于由氢化非晶硅、石墨烯和晶体硅(a-Si:H/Gr/c-Si)组成的混合光子结构 ❖ 开发 COMSOL Multiphysics 模拟(FEM 有限元法),用于设计集成在波导中工作在 1.55um 的光电探测器 ❖ 在 Matlab 中开发实现传输矩阵法(TMM)的数值模拟,用于设计集成在谐振腔中的光电探测器。 ❖ 洁净室中的微制造活动:石墨烯上三维材料沉积技术的研究、光电探测器的制造 ❖ 材料和器件的电气和光学特性。 ❖ 作为生物芯片项目的一部分,向那不勒斯微电子与微系统研究所 (CNR-IMM) 提供研究资助,用于高危地区人群的慢性淋巴细胞白血病的快速诊断和跟踪。主题:基于氧化锌纳米线的生物传感器的制造和电气特性。 ❖ 洁净室微制造活动:用于氧化锌纳米线生长的水热技术、热退火和热氧化工艺、金属蒸发、通过直流磁控溅射进行材料沉积。 ❖ 纳米结构生物传感器的电气特性 ❖ 使用 MATLAB 程序分析和可视化实验数据
在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
Yogesh M.Motey 先生 Purnashti A. Bhosale 女士 (电子与电信系) (电子系) GHRIET,那格浦尔 PIGCE,那格浦尔 yogesh.motey@gmail.com bhosalepurnashti@gmail.com 摘要 — 微机电系统或 MEMS 是结合电气/电子和机械元件的集成微型设备或系统。MEMS 技术的快速发展带来了许多伟大的想法和物理、化学和生物传感器的发展。如果说半导体微加工是第一次微制造革命,那么 MEMS 就是第二次革命。本文反映了有关该技术的最新研究成果。本文回顾了表面微加工、体微加工、LIGA 微加工和激光微加工等工艺,以展示每种工艺的特点并进行比较。关键词——微机电、表面微加工、高纵横比微加工、LIGA、体微加工、激光微加工。
机械工程系的教职员工活跃于声学和超声声学、航空学、生物工程、体育工程、产品设计和开发、工业能源效率、太阳能、先进材料、机电一体化、微机电系统、冲击波物理、机器人技术、热流体工程和振动等领域。该系设有六个研究席位,提供硕士和博士课程,让学生在国际知名研究人员的指导下,在包括众多尖端研究实验室在内的基础设施中工作。该系以其设施而闻名,其中包括耦合消声室和混响室、风洞(包括消声风洞)、材料和结构表征设备、超声波扫描仪、控制器原型平台,其几名成员是 3IT 的一部分,这是一个独特的微制造基础设施,包括 1,600 平方米的洁净室,以及其教学设计方法和丰富的创业成分,由众多合作伙伴提供支持。