在这个项目中,您将与一个多学科团队合作,该团队在神经科学、微电子学、化学和计算生物学方面拥有专业知识,结合 CMOS 生化传感器和神经形态工程的最新进展,开发第一个智能生物芯片,用于精确解释器官芯片平台中的类器官生化活动。您将研究用于读取微米级传感器阵列以进行电化学成像的新型超低功耗 IC,这些 IC 可以集成在一起,在微型化尺寸的类器官芯片中提供全面的电化学分析。读出电路将进行优化,以 (i) 提供干扰成分的可调压缩以提高测量分辨率,以及 (ii) 基于分布式事件的编码以提高后神经 AI 处理阶段的性能。
气体传感器为多个新市场打开了大门。气体传感器越来越多地融入物联网生态系统,用于监测室内和室外的空气质量——例如可穿戴设备、智慧城市项目、用于污染测绘的传感器网络、智能家居电子产品和汽车技术。利用先进气体传感技术的另一个关键趋势是呼吸分析,旨在通过检测呼出气体中的生物标志物进行非侵入性诊断。此外,人类和机器人辅助微创手术导管中的压力传感器需要为外科医生提供触觉反馈。微型超声波传感器为微创医学成像开辟了可能性。然而,要进入大脑和体内较小的动脉,需要进一步微型化,这对目前的压力传感器技术提出了挑战。
研究环境RMT实验室是位于贝林佐纳(瑞士)的Ente Ospedaliero Cantonale和UniversitàDellaSvizzera Italiana的转化研究的一部分。RMT实验室的战略研究领域是:通过生物制作进行体外疾病建模(例如与年龄有关的疾病,癌症转移,肌肉骨骼疾病);用于药物筛查的新技术设计;使用人体组织活检的个性化医学应用。为了促进这些研究领域的进步,RMT实验室结合了微流体和麦粒生理系统,3D(BIO)打印和计算模拟。在这些战略领域的框架中,RMT实验室很高兴地宣布:脑类正骨/3D神经组织培养的生物制作以及与微型化装置的整合,用于刺激/记录大脑活动。
光学是有望改变计算,通信和精确传感的量子技术的核心。鉴于量子应用和体系结构的多样性,光学在这些系统中的作用差异很大,范围从具有量子物质的激光接口到发电机和处理器的非古典光状态。对光子整合进行微型化和扩展量子技术的潜力增加了兴趣,因此必须确定对光子材料,组件和电路所面临的不同挑战。本研讨会将汇集量子传感和量子信息领域的专家,以呈现特定应用程序的机会和基本设备需求,然后进行集成光子学界的创新者的小组讨论响应。该活动将通过“闪电回合”会议结束,任何与会者都可以在地板上保持一分钟以提供他们的观点。
二维(2D)材料已实现了现代微型化设备中有希望的应用。但是,设备操作可能导致温度升高和热应力,从而导致设备故障。要应对此类热挑战,需要充分了解热膨胀系数(TEC)。在这里,我们表征了过渡金属二甲基化金(TMD)单层的平面内TEC,并使用三底物方法证明了卓越的精度。我们的测量结果证实了2D单层TEC的物理范围,因此解决了文献中两个以上的数量级差异。此外,我们确定了组成元素的热化学电负性差异作为描述符,从而可以快速估计TECS对各种TMD单层。我们的工作提出了TMD单层热膨胀的统一方法和描述符,该方法可以作为可靠2D设备合理设计的指南。
自由空间光学(FSO)通信的最新进步正在使卫星微型化和数据传输速率取得突破。Cubeisl激光通信终端(LCT)是德国航空航天中心(DLR)的开发项目,将在2025年推出后以100 Mbps的形式展示100 Mbps的卫星间链接,并以1 Gbps的链接展示。该技术旨在将自己确立为有效的立方体通信的尖端解决方案,从而提供高数据速率。为了验证其能力,该终端在143公里的FSO连接中进行了严格的测试,在加那利群岛的La Palma和Tenerife之间进行了严格的联系。欧洲航天局的光学地面站模仿了下行链路,而两个LCT之间的通信模拟了卫星间链接。本文概述了立方体LCT的当前发育阶段,并提出了其水平链接演示的结果。
摘要 随着封装的微型化和异质集成化,人们一直致力于开发低温焊料。Sn-58Bi 共晶焊料的熔点为 138°C,是一种颇具吸引力的替代方案。由于 Sn-Bi 焊料的熔点较低,即使在室温下也可能发生 Bi 粗化。本文观察了室温储存过程中 Sn-58Bi 接头的微观结构演变。室温老化导致焊料基体中 Bi 相的溶解和粗化,尤其是在初生 Sn 相和 Sn-Bi 枝晶中。通过纳米压痕测量了单个富 Sn 相和富 Bi 相的力学性能。结果表明,由于溶液强化,老化焊点中富 Sn 相比富 Bi 相具有更高的杨氏模量和硬度。Bi 相比 Sn 更柔顺,硬度更低。
随着现代通信技术的发展,对交流组件的微型化和轻量级的需求正在增加[1],因此对微波无源装置小型化的研究具有重要意义。作为RF微波系统中的关键元素,分支线耦合器用于配电和组合[2-4]。在微波带的较低频率下,常规分支线耦合器的大小太大而无法实际使用[5]。,例如在S波段中,具有较大尺寸的传统分支线耦合器的缺点更为突出,而S波段则广泛用于通信卫星,天气雷达和其他田野,尺寸要求更为严格。通过使用集团组件的方法可以显着降低尺寸,低温联合陶瓷(LTCC)和集成的被动装置(IPD)技术,最近引入了以实现
3D打印技术在多个研究应用程序中一直是有用的工具,并且可以与电化学技术相关,可以构建新的传感器和电化学设备,用于传感和生物传感特定靶标[1]。多功能和快速的原型制作,不同形状的可能性以及微型化能力是这种方法的主要优点,该方法是关于电化学和电分析化的[2,3]。这允许制备电极,电细胞,微流体和完整的电化学设备[4-8]。关于添加剂制造,融合沉积建模(FDM)的可访问性和制作广泛材料(例如热塑性聚合物和复合材料)的可能性得到了强调[9,10]。聚乳酸(PLA)是一种可生物降解的材料,它是电化学设备3D打印最常用的聚合物之一,与其他热塑料相比,这可能是由于其易于印刷性,较低的热和环境影响[9,11,12]。