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PowerPC 601™RISC微处理器硬件...
第1.1节，“ PowerPC 601微处理器概述” 2第1.2节，“通用参数” 3第1.3节，“ PowerPC 601微处理器电气指定” 4第1.4节，“ PowerPC 601 Micropropocessor热管理信息清单17第1.7节，“ PowerPC 601微处理器软件包描述” 19附录A，“一般处理建议” 21
Terahertz CMOS微处理器的紧急潜力
Terahertz Speed CMOS微处理器由平均成立（US11063118B1）设计，利用具有这些元素等离子体互连的纳米vacuum管元素，并且具有发射，检测，进行，进行，进行和分析TereraHerters范围的电信。纳米 - 载管系统对电离辐射和高温有抵抗力，并且此类系统的紧急潜力超出了数据处理的明显速度。这样的微处理器可以为紧凑的Terahertz光谱法提供一个平台，尤其是对于有机分子，这还可以包括DNA测序和DNA指纹。这种系统的另一种紧急质量是，这是首次适合于微处理器的几何边界内完整的工作电磁波长（1 THz波为0.3 mm），从而可以比较波浪和波浪傅立叶傅立叶傅立叶傅立叶变换功能。Keywords: terahertz CMOS microprocessor, nano-vacuum tube, plasma interconnect Introduction Contemporary CMOS microprocessors operate at a maximum clock speed of about 5 megahertz, but the terahertz speed CMOS microprocessor that has been designed and patented by Averoses Incorporated (Teramos) has potential emergent capabilities beyond the significant speed-up of clock 速度。[1]这种革命性的微处理器设计将Terahertz速度纳米 - 维库姆管与Terahertz速度致密的电子纳米等平常导体连接起来，该元素将使Terahertz范围内的电磁信号的生产，检测，传导和分析。NASA有兴趣开发用于核动力太空车辆应用的纳米棒管。这种设计的独特特征可以提供许多紧急功能，尤其是针对与生物学相关的应用，例如有机分子的Terahertz光谱，DNA测序，常规人工智能的速度和减少功耗以及用于更先进的人工智能设计的全合理处理。互连问题纳米效量管的逻辑元素的使用是几年前NASA探索的一个概念，因为与常规CMOS晶体管相比，这种逻辑元素对高温相对抗性和电离辐射。纳米 - 维库木管操作的Terahertz速度当时尚未引起重大兴趣，因为
下一代航天级微处理器的开发
微处理器是一块集成电路，可实现运算、控制等功能。近年来，配备有CPU、内存、通信接口等的微处理器已广泛应用于智能手机、汽车、电子设备等。微处理器也是航天器不可或缺的部件，是增强其竞争力的战略部件。日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）将航天微处理器定位为航天工业的关键部件，并一直在推进其开发。本报告中介绍的“下一代航天级微处理器（下一代MPU）”是JAXA开发的当前航天级微处理器的后继产品。另一方面，三菱重工有限公司（MHI）通过应用与增强辐射耐受性相关的专利，成功开发了航天微处理器（SOI-SOC2）。正是凭借这样的实力，三菱重工被JAXA选中，作为制造商牵头开发下一代MPU（图1）。截至2021财年，原型机的开发已经完成，飞行模型的设计和制造正在进行中。
高性能 64 位 HPSC 微处理器 (MPU) ...
• 超过 40 年的历史和无与伦比的飞行传统 • 不同 ESA 控制委员会和工作组的成员 • 得到当地机构 CNES、DGA（法国）、DLR（德国）、英国政府的支持 • 为欧盟委员会资助的项目做出贡献 • 法国、爱尔兰和德国的 ESCC / DLA 合格供应链（目标）
适用于外太空的 64 位微处理器
自从当时被认为是开创性的太空级处理器首次亮相以来，二十年来世界发生了翻天覆地的变化。该处理器被用于 NASA 的任务，例如追逐彗星的“深度撞击”航天器和“好奇号”火星探测器。世界经济论坛发布的一份报告估计，太空硬件和太空服务业将以 7% 的复合年增长率增长，从 2023 年的 3,300 亿美元增至 2035 年的 7,550 亿美元。为支持多样化和不断增长的全球太空市场以及快速增长的各种计算需求（包括更多自主应用），Microchip 推出了其计划中的 HPSC 系列 PIC64 微处理器的首批产品。与之前的航天计算解决方案不同，Microchip 为 NASA 以及更广泛的国防和商业航空航天业提供的抗辐射和容错 PIC64-HPSC 芯片集成了 RISC-V CPU，并增强了矢量处理指令扩展，以支持 AI/ML（人工智能/机器学习）应用。MPU（微处理器单元）还具有一套标准化接口，包括两个 CAN CC（经典）端口。令人惊讶的是，不支持 CAN FD（灵活数据速率）。正在组建合作伙伴生态系统，以加快集成系统级解决方案的开发。该生态系统包括单板计算机 (SBC)、太空级配套组件以及开源和商业软件合作伙伴网络。
最终报告 - GR740 下一代微处理器飞行模型（NGMP 第 3 阶段）
STMicroelectronics 开发了一套针对 GR740 晶圆 (EWS) 的测试程序。所有用于生产飞行部件的晶圆都经过此程序测试，只有合格的晶圆才能进入装配线（飞行部件）。ST 未公布 EWS 程序内容的细节，因为他们认为这是其“技术诀窍”的一部分。ST 在筛选两个飞行质量批次时获得的产量反映了 EWS 对飞行部件制造的影响。总体而言，产量数字非常好。
GE2 MP – H28 微处理器和微控制器 - 斯法克斯
程序设计第一部分：第1章 RISC、CISC体系结构、流水线 (2h) 回顾X86体系结构、RISC概念、流水线原理及其危害。第 2 章 PIC 16F84 系列架构和指令集 (5h) 微控制器简介、需求和主要特性、制造商 PIC16F84 主要汇编指令摘要 第 3 章 MiKroC 中 PIC 16F84 的中断 (4h) PIC 16F84 的 4 个中断的详细信息、中断编程、练习 第 4 章 PIC 16f877 系列 (2h) 与 PIC 16F84 的区别、A/D 转换器的编程、端口管理第 2 部分 第 5 章 微处理器的演变 第 6 章 最小微处理器系统和数据交换 第 7 章 微处理器信号：类别、功能和应用 第 8 章 中断 参考书目 [1] J. Hajjej 微处理器和微控制器简介 ELLIPSES，2018
HERMES：高性能可编程微处理器的认证和软件生态系统的开发
摘要 — 欧洲为提高空间服务领域的竞争力而做出的努力促进了先进软件和硬件解决方案的研究和开发。欧盟资助的 HERMES 项目通过鉴定抗辐射、高性能可编程微处理器，以及开发有助于在这些平台上部署复杂应用程序的软件生态系统，为这项工作做出了贡献。该项目的主要目标包括使抗辐射 NG-ULTRA FPGA 达到技术就绪级别 6（即在相关环境中经过验证和演示），该 FPGA 采用陶瓷密封封装 CGA 1752，由欧洲航天局、法国国家空间研究中心和欧盟的项目开发。该项目同样重要的部分是致力于开发和验证支持多核软件编程和 FPGA 加速的工具，包括用于高级综合的 Bambu 和带有用于虚拟化的一级引导加载程序的 XtratuM 虚拟机管理程序。
SECP256R1对STM32微处理器上的椭圆曲线加密的实施和性能评估
摘要 - 在层面系统中使用物联网（IoT）设备的使用已越来越流行。这些设备随着人们的流行而容易受到网络攻击的影响。为了保护网络攻击而进行的加密操作对于在开放网络中产生快速结果而不是减慢网络流量至关重要。因此，为了提高通信安全性，在文献中进行了有关在物联网设备中使用不对称加密和对称加密一起进行的研究，以进行关键共享，加密，解密，数据签名以及验证签名数据等活动。在这项研究中，我们首先提出了从服务器操作的物联网设备的加密系统。然后，我们对提案进行绩效分析。尤其是，我们在SECP256R1椭圆曲线上评估了椭圆曲线Diffie-Hellman键交换和椭圆曲线数字签名算法，并通过32位STM32F410RB核开发板上的32位STM32F410RBIT STM32F410RBIT STM32F410RBIT STMICC库进行了Micro UECC库AES对称加密。索引条款 - 键交换，数字签名，椭圆曲线，secp256r1，iot