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30/03/2024星期五上午10:30至12:30 PM UGSC6PHY0523电子仪器：数字电子，微处理器，微控制器和OOP
双相铜水太空飞行资质
铜水微型热管和 k-core 封装石墨热管理技术已开发用于高性能 ASIC（倒装芯片和微处理器）的直接热管理，并已成功获得太空飞行状态的资格。该技术可实现高性能、组件级直接冷却，并增强从底盘接口到空间散热器的底盘级热扩散。该技术使未来电信卫星有效载荷的散热发生了重大变化。建造了一个由三个代表性面包板底盘组成的资格测试车辆，带有微型热管热管理系统 (TMS)，用于代表性倒装芯片微处理器热负荷的直接热管理以及与底盘级 k-Core 扩散器的热连接。飞行演示测试包括真空环境中的性能测试、热特性、老化和寿命测试以及热机械测试。微型热管和 k-Core TMS 技术已达到 TRL 8，可部署在直接微处理器热管理和热链接应用中，以克服传导传热的局限性。本文概述了该技术、资格测试计划和资格测试数据。
NUREG/CR-7006“核电站安全系统中现场可编程门阵列的审查指南。”
基于微处理器的系统，因此本质上比基于微处理器的安全系统更安全。FPGA 设备本质上是硬件工程师实现的复杂软件设计。随着越来越多的功能转移到单个集成电路 (IC) 芯片上，应该更加关注系统开发过程。经验表明，FPGA 规范设计方法的进步速度不如向 FPGA 添加功能的能力，这意味着项目经理可能没有完全意识到安全风险。人们也可能认为使用自动化设计工具可以改进该过程。事实上，可能过度依赖这些设计工具，正如几个项目所表明的那样，其中的问题与工具的不当使用或由于工具将预期设计优化为非预期功能而导致的意外冗余损失有关。
多目标帕累托前沿与粒子群优化...
微电子技术的进步使得更高的集成密度成为可能，并且目前正在进行机载系统的大规模开发，这种增长遇到了功耗的限制因素。更高的功耗将导致产生的热量立即扩散，从而导致热问题。因此，随着系统温度的升高，系统的总消耗能量将增加。微处理器的高温和计算机系统的大量热能对系统信心、性能和冷却费用产生巨大的问题。处理器消耗的功率主要来自内核数量和时钟频率的增加，这些功率以热量的形式消散，给芯片设计人员带来了热挑战。随着纳米技术中微处理器性能的显着提高，功耗变得不可忽略。为了解决这个问题，本文使用多目标帕累托前沿 (PF) 和粒子群优化 (PSO) 算法来解决高性能处理器的功耗降低问题，以实现功耗作为优先计算，从而减少目标微处理器单元的实际延迟。仿真验证了概念基础以及关节体和电源电压（V th- V DD ）的优化，并显示出令人满意的结果。
9791007-013，“技术产品指南，Tricon Systems”。
每个数字输出模块都包含三个相同、隔离通道的电路。每个通道包括一个 I/O 微处理器，该微处理器从其相应主处理器上的 I/O 通信处理器接收其输出表。除了双 DC 模块之外，所有数字输出模块都使用特殊的四重输出电路，该电路在将各个输出信号应用于负载之前对其进行表决。该表决电路基于并联-串联路径，如果通道 A 和 B、通道 B 和 C 或通道 A 和 C 的驱动器命令它们关闭，则通过电源 - 换句话说，3 个驱动器中的 2 个投票开启。四重表决电路为所有关键信号路径提供多重冗余，确保安全性和最大可用性。
Vonneumann和Harvard Architecture
Intel 8048 8 Bit 1976 Intel 8031 8位（无效）。Intel 8051 8位（Mask ROM）1980 Microchip PIC16C64 8位1985 Motorola 68HC11 8位（在芯片ADC上）。Intel 80C196 16位1982 ATMEL AT89C51 8位（闪存）。Microchip PIC 16F877 8位（闪存 + ADC）。与微处理器相比，我们使用更多数量的微控制器。微处理器主要用于计算目的，而微控制器则在需要实时处理和控制的设备中找到广泛的应用。微控制器的应用很多。从国内应用开始，例如洗衣机，电视，空调，微控制器，用于汽车，过程控制行业，手机，电气驱动器，机器人技术和空间应用中。
