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增强渗透率：弄清混合基质膜中微孔有机聚合物的潜力El Teatro Como Estrategia Educativa。 un proyecto de ...
ii) Objectives ............................................................................................. 23 III) CONTENTS ...................................................................................................
抗癌治疗导致的指甲变化
6. 防止长倒刺：倒刺看起来就像正常指甲旁边的“迷你指甲”。当角质层非常干燥和开裂时，就会出现倒刺。因此，一块硬化的皮肤会突出来。脚趾甲和手指甲都会出现这种情况。倒刺会非常烦人且疼痛。如果有倒刺，不要将其拔掉，而要用带有微孔的医用胶带小心地将其固定住。
膜应用中的巨大挑战 - 加拿大和...
用于气体和蒸气分离膜的气体分离的膜是一项良好的，节能和不断发展的技术。使用多硫酮的空心纤维膜（带有商业名称Prism）用于H 2恢复的天然气分离技术首先是由Preaea Inc.（现在是Air Products的子公司）（Lonsdale，1982; Air Products Advanced Pri）引入并于1979年成功进行了商业化。从那时起，气体分离膜市场一直在迅速增长，并有望随着技术的进步而进一步增长。在过去的几十年中，多种聚合物膜（例如多硫酮，聚酰亚胺，乙酸纤维素）和聚（二甲基硅氧烷）硅橡胶已用于气体或蒸气分离（Galizia等，2017）。特定的应用包括1）从氮，甲烷等中回收氢。; 2）氧气产生氮； 3）天然气产生甲烷； 4）从氮气中恢复（例如Olefins的蒸气）； 5）去除挥发性有机化合物（VOC）； 6）空气和天然气脱水； 7）olefin/paraffin（例如乙烯/乙烷，丙烯/丙烷）分离； 8）烃（甲烷，乙烷，丙烷等）分离； 9）二氧化碳捕获来自频道气体（主要是氮）。这些应用已受到显着关注，并解释了大多数基于膜的天然气分离行业。分离技术和材料设计的进步将有助于膜领域的生长和发展。微孔无机膜可以有效地用于催化反应器和煤气燃料等应用中。基于致密的陶瓷膜，致密的金属膜和微孔膜的无机膜也进行了广泛的研究（Lin，2019）。通常用于制造微孔无机膜的材料包括氧化铝（Al 2 O 3），二氧化硅（SIO 2），氧化氧化氧化氧化膜（ZRO 2），沸石和碳。最近，由于有机和无机材料的协同作用，由于有机和无机材料的协同效应，多孔无机填充剂分散在密集的聚合物基质中。各种多孔无机纳米材料，例如氧化石墨烯（GO）和金属有机框架（MOF）已被用作MMMS中的填充剂，从而提高了渗透和分离特性（Qiao等人，2020年）。
1合成钛硅酸盐
沸石是微孔晶体，这些晶体是由四面体SiO 4和Alo 4物种通过共享O原子相互联系的，它们在吸附，分离，离子交换和异构固体阳性催化中表现出了显着的应用前景[1]。通常，通过异态替代物，可以将Si和Al原子框架的一部分取代，例如Ti，Sn，Ge，Zr，Zr，B，P，V和Ga，导致杂原子沸石或金属硅酸盐[2-4]。Among these heteroatomic zeolites, titanosilicate is the most representative one, and it can catalyze diverse selective oxidation reactions, such as alkene epoxidation, aldehyde or ketone ammoxidation, benzene or phenol hydroxylation, 1,4-dioxane oxidation, selective oxidation of pyridine derivatives, and oxidation desulfurization [5-9]以及酸催化的反应，例如环氧化物的铃声反应[10-12]，乙二胺冷凝[13]和贝克曼的氧电[14]（如图1.1所示）。此外，钛硅酸盐的发现扩大了沸石的应用范围，因为异质催化剂从酸催化到氧化还原场。几项评论和专着提出了对合成和催化应用中钛硅酸盐的机会和挑战[3-9，15-18]。如图1.2所示，从1983年到2023年，与钛质有关的年度出版物数量迅速增加，在过去的十年中，这一数字一直保持在200–350。值得注意的是，钛硅酸盐可以根据其质地性能和孔径分为微孔，介孔和静脉型类型。其中，具有孤立的四面体Ti物种的微孔钛硅酸盐具有尺寸<2 nm的毛孔，其中包括中小孔和中孔的钛硅酸盐沸石，带有8或10元的环（MR），12 MR大孔沸石，大孔沸石，超大型孔的杂物和超大型孔的Zeolites和≥14mms。在具有三个字母代码的255个订购的沸石框架结构和国际沸石协会结构委员会（IZA）认可的部分无序的沸石结构中，28个结构
草酸钙一水合物和二水合物的定量分析，以阐明草酸钙肾结石的形成机理
我们试图识别和定量分析草酸钙（CAOX）肾结石在微米的顺序上，重点是对草酸钙一水合物（COM）和二水合物（COD）的定量鉴定。我们进行了傅立叶变换红外（FTIR）光谱，粉末X射线衍射（PXRD）和微焦点X射线计算机计算的Tomogra-Phy测量（微孔X射线CT），并比较其结果。集中于780 cm-1峰的FTIR光谱的扩展分析使得对COM/COD比率进行可靠的分析成为可能。，我们通过将微观FTIR应用于肾结石的薄部分，并通过将Microtocus X射线CT系统应用于批量样品，从而成功地分析了50-μm2区域的COM/ COD。基于微采样的PXRD测量结果，薄节的微观FTIR分析以及微孔X射线CT系统观察散装肾结石样品的结果大致一致，表明所有三种方法都可以在智力上使用。这种定量分析方法评估了保留的石头表面上的详细CAOX组成，并提供了有关石材形成过程的信息。此信息阐明了哪些晶体相核的位置，晶体的生长方式以及从亚稳态相位到稳定相的过渡如何进行。相变会影响肾结石的生长速率和硬度，因此为肾结石形成过程提供了关键的线索。
瑞安·阿科姆
近年来，人们对物质的自组织进行了广泛的探索，在由不同聚合物材料（共聚物嵌段、均聚物混合物或两亲性聚合物）自组装而产生的多孔有序膜领域取得了重大进展。微组织膜中的层次有序结构，也称为蜂窝状（HC）结构，可显著提高材料的特定特性，从而增强材料的某些性能。自组装多孔膜的制备采用不同的方法。我们在此采用自下而上的微孔结构化方法，特别是呼吸图（BF）方法，从聚合物混合物中制备高度有序的膜。使用 BF 的首要动机是实施简单，并且适用于多种系统，这使其成为一种生产结构化表面的强大且廉价的技术。由 BF 形成的蜂窝状（HC）结构是水处理的潜在候选材料，可用作过滤膜来处理石油和天然气工业中遇到的稳定油水乳液。与商用均聚物膜相比，均聚物共混物的使用提高了选择性、渗透性和抗污性能。本演讲将重点介绍通过 BF 制备自组装均聚物膜共混物及其在工业废水清洁中的性能和污染/再利用潜力。关键词：微孔表面；聚合物共混物；呼吸图；水处理
含钛金属有机骨架改性...
摘要：多硫化物中间体 (Li2Sn，2<n≤8) 的穿梭和锂金属表面的枝晶生长阻碍了锂硫 (Li-S) 电池的实际应用。隔膜功能化提供了一种解决这些问题的直接方法。在此，我们展示了一种用于先进 Li-S 电池的多功能 MIL-125(Ti) 改性聚丙烯/聚乙烯隔膜。MIL-125(Ti) 是一种含钛的金属有机骨架 (MOF)，具有开放骨架结构、高固有微孔率和路易斯酸特性。与原始隔膜相比，具有 MIL-125(Ti) 涂层的隔膜表现出更好的电解质润湿性和更低的电阻。独特的涂层层充当有效的物理和化学屏障区域，可捕获多硫化物物质，而不会影响 Li+的平稳传输。同时，MOF 中直径约为 1.5 纳米的高度有序微孔引导均匀的 Li + 镀层，从而抑制锂枝晶。因此，MOF 改性隔膜可显著提高 Li-S 电池的循环稳定性和倍率性能。在 0.2 C（1 C = 1675 mA g-1）下 200 次循环后的容量保持率超过 60%，在 2 C 下比容量为 612 mAh g-1。这种简便的方法为高性能 Li-S 电池提供了一条有效的途径。关键词：锂硫电池、金属有机框架、隔膜、穿梭效应、锂枝晶■ 介绍
航天用印刷电路板高密度互连技术评估
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能的不断增长的需求转化为更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔和小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两类 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了按照 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 mm 间距时，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 mm 间距时，在互连应力测试 (IST) 和导电阳极丝 (CAF) 测试中会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。简介通常认为 HDI PCB 有两个主要驱动因素：(1) 关键元件的小间距和高 I/O 数量；(2) 这些元件的性能不断提高，导致电路板上的信号线速度加快。微孔的使用可以缩短信号路径的长度，从而提高信号完整性和电源完整性。由于扇出内的密集布线，关键网络可能会受到串扰。在 1.0 mm 间距元件的引脚之间布线差分对需要精细的线宽和间距。0.8 mm 间距元件的埋孔之间不再可能进行差分对布线。需要在扇出区域内分割线对，分割长度决定了分割对对信号完整性的影响。单端网络宽度的变化以及差分对间距和/或走线宽度的变化将导致阻抗不连续。因此，选择合适的层结构和过孔类型将同时改善布线能力和信号完整性。在定义 HDI PCB 技术参数时，一个重要的考虑因素是元件间距和 I/O 数量不能独立处理。间距为 1.0 mm 的高引脚数元件（> 1000 引脚）可能需要使用微过孔来减少总层数或改善受控阻抗线的屏蔽。另一方面，仅具有两排焊球的 0.5 mm 间距元件的逃逸布线可在不使用微孔和细线宽和间距的情况下进行。增加层数以便能够布线一个或多个高引脚数元件将导致 PCB 厚度增加，这会通过限制通孔纵横比影响最小通孔钻孔直径，从而再次限制布线可能性。为了定义 HDI 技术参数，需要了解过去、现在和未来太空项目中使用的面阵器件 (AAD) 的规格。纵观目前正在开发的复杂太空元件，间距为 1.0 mm 的陶瓷柱栅阵列 (CCGA) 仍将是未来几年的首选封装。例如，新的 Xilinx FPGA (RT-ZU19EG: CCGA1752) [1]、CNES VT65 电信 ASIC (CCGA1752) [2] 和欧洲航天局 (ESA) 的下一代微处理器 (NGMP, CCGA625) [3] 就是这种情况。间距较小的柱状网格阵列 (0.8 毫米) 已在研发中得到展示 [4]，尽管尚未发现商业实现。带有非塌陷高铅焊球的陶瓷球栅阵列 (CBGA) 用于军事和航空航天应用 [5]。当间距为 0.8 毫米及以上 (0.5 毫米) 时，陶瓷 (即密封) 封装会成为可靠性风险，因为更小的间距 (0.8 毫米) 会降低封装的可靠性。