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微机电系统 (MEMS)
定期进行。通常，作业将在一个主题（章节）的第一次讲座中布置，并在新主题开始时交。希望您的作业代表您自己的工作，尽管允许甚至鼓励小组合作。项目：将分配一个设计项目。我们鼓励您提出自己的项目主题并与讲师讨论。对于您的项目，您需要进行广泛的文献综述，分析您选择的 MEMS 设备，并将结果包含在您的项目报告中，该报告将采用 IEEE 格式。您将在课堂上进行 10-15 分钟的 Power Point 项目演示。对于研究生（ECE 6370），您需要对您选择的 MEMS 设备进行 COMSOL 仿真分析或实验性 MEMS 设备测试。结果预计将包含在您的项目报告和演示文稿的模拟结果中。对于 ECE 4370 学生，我们鼓励（但不要求）您进行 COMSOL 模拟或实验。课程项目的更多详细信息将在课堂上提供。
Edinger , P. , Takabayashi , A Y. , Errando-Herranz , C. , Khan , U. , Sattari , H. 等人。 (2021) 用于 SC 的硅光子微机电移相器
可编程光子集成电路正成为量子信息处理和人工神经网络等应用的一个有吸引力的平台。然而，由于商业代工厂缺乏低功耗和低损耗的移相器，目前的可编程电路在可扩展性方面受到限制。在这里，我们在硅光子代工平台 (IMEC 的 iSiPP50G) 上展示了一种带有低功耗光子微机电系统 (MEMS) 驱动的紧凑型移相器。该设备在 1550 nm 处实现 (2.9 π ± π) 相移，插入损耗为 (0.33 + 0.15 − 0.10) dB，V π 为 (10.7 + 2.2 − 1.4) V，L π 为 (17.2 + 8.8 − 4.3) µ m。我们还测量了空气中的 1.03MHz 的驱动带宽 f − 3 dB。我们相信，我们在硅光子代工厂兼容技术中实现的低损耗和低功耗光子 MEMS 移相器的演示消除了可编程光子集成电路规模化的主要障碍。© 2021 美国光学学会
微机械系统（MEMS）的添加剂制造
摘要：最近，应用于千分尺范围的添加剂制造过程（AM）过程受到宏观综合方法的影响以及数字设计和自由形式制造的吸引力。AM与常规微机械系统（MEMS）制造过程的其他步骤仍在进行中，此外，为此领域的专用设计方法的开发正在开发中。各种各样的AM过程和材料导致有关过程尝试，设置细节和案例研究的大量文档。但是，AM方法的快速和多技术发展将需要对过程的特定优势，限制和局限性进行有组织的分析。本文的目的是对微观尺度上的AM过程提供最新的总体视野，并组织和消除相关的表演，能力和决议。
EVAGGELIA PAPIA 微机械保留和...
讨论 ...................................................................................................70 方法：体外研究 ......................................................................................................70 所含材料的选择 ..............................................................................................71 加工和表面处理的选择 ..............................................................................................74 测试的选择 ..............................................................................................................79 方法：系统评价 ......................................................................................................82 研究设计 ................................................................................................................83 结果 ......................................................................................................................83 表面处理 .............................................................................................................84 剪切粘结强度：表面处理如何影响粘结强度？ .............................................................................................85 失效类型 .............................................................................................................86 剪切粘结强度：胶粘剂系统如何影响粘结强度？ .............................................................................................87 双轴弯曲强度：表面处理如何影响弯曲强度？ ................................................................
BiplexTM 微机
Electro-Voice Biplex M 旨在为当今的影院提供完美的覆盖范围、宽带宽和扩展的动态范围。它使用非对称定向覆盖来均匀覆盖体育场或传统剧院的每个座位。这种设计将能量集中在观众身上，而不是墙壁和天花板上，从而大大减少了浪费的能量，因为墙壁和天花板可能会反射能量，降低清晰度。传感器中集成的环形模式去耦 (RMD tm ) 可改善系统的瞬态细节，从而进一步改善所有 SPL 下的系统音质。Biplex M 的 2 路设计允许优化每个频率范围的传感器，以实现低失真、高功率处理和平滑的频率响应。直径 2 英寸的钛质振膜压缩驱动器可提供自然的声音和对话清晰度，并具有苛刻的配乐所需的可靠性。精心设计的分频器和波导进一步增强了覆盖范围和响应。Biplex M 的非对称覆盖将能量引导到从前到后的均匀覆盖，只需将瞄准轴放在前三分之二的排即可为每个座位提供出色的声音。 Biplex M 可为所有电影音响格式提供高性能，适用于中小型房间，房间体积可达 45,000 立方英尺（1,274 立方米），舞台到最后一排的距离可达 40 英尺（12 米）。EV 影院扬声器产品线包括低音炮和环绕扬声器，可提供与屏幕系统相匹配的出色性能。
三维微机电系统 mems ...
已经开发出一种用于制造和组装三维 MEMS 结构的新型多晶硅表面微加工技术。已成功在硅基板上制造了包含玻璃增强肋的单层多晶硅元件和层压多晶硅面板，这些面板具有坚固且连续的铰链，便于平面外旋转和组装。为了实现稳定的三维结构，该设备的其中一个可升降面板组件以一排开窗结束，而配合的可旋转元件具有一组匹配的突出微铆钉，这些微铆钉具有可弯曲的倒钩，这些倒钩易于弯曲以方便它们的连接和组装。由于微铆钉倒钩尖端之间的间距大于配合窗口中的开口，因此倒钩在穿过开窗时会向内弯曲，然后在离开窗口时展开到其原始形状，从而形成永久锁定的接头和三维结构。利用该技术已经开发出一种机械夹钳，它将用于与有可能植入人体的聚合物镜片连接并改变其焦点。将传统微电子技术与三维微动态机械元件无缝集成是微机电系统 (MEMS) 技术的突出目标之一。传统的微电子集成电路 (IC) 处理主要是二维制造技术。另一方面，许多 MEMS 微传感器和微执行器应用需要三维元件。由于 MEMS 技术是 IC 处理的延伸，因此主要挑战是实现在所有三个维度上都具有物理上较大和高分辨率特征的机械元件。大多数常见的 IC 制造工艺要么牺牲平面分辨率来换取深度，要么牺牲垂直特征尺寸来实现高平面分辨率。
MEMS（微机电系统）简介
1.简介 本报告涉及微机电系统（MEMS）这一新兴领域。MEMS 是一种工艺技术，用于创建结合了机械和电气元件的微型集成设备或系统。它们采用集成电路 (IC) 批处理技术制造，尺寸范围从几微米到几毫米。这些设备（或系统）能够在微观尺度上进行感应、控制和驱动，并在宏观尺度上产生影响。MEMS 的跨学科性质利用了来自广泛而多样的技术领域的设计、工程和制造专业知识，包括集成电路制造技术、机械工程、材料科学、电气工程、化学和化学工程，以及流体工程、光学、仪器仪表和封装。MEMS 的复杂性还体现在包含 MEMS 设备的广泛市场和应用范围内。MEMS 可应用于汽车、医疗、电子、通信和国防等各个领域。当前的 MEMS 设备包括安全气囊传感器的加速度计、喷墨打印机头、计算机磁盘驱动器读/写头、投影显示芯片、血压传感器、光开关、微型阀、生物传感器以及许多其他以高商业量生产和出货的产品。MEMS 被认为是 21 世纪最有前途的技术之一，它有可能通过将硅基微电子技术与微加工技术相结合，彻底改变工业和消费产品。它的技术和基于微系统的设备有可能极大地影响我们所有人的生活和生活方式。如果说半导体微加工是第一次微制造革命，那么 MEMS 就是第二次革命。本报告介绍了 MEMS 领域，分为四个主要部分。第一部分向读者介绍了 MEMS、其定义、历史、当前和潜在应用，以及 MEMS 市场现状和小型化问题。第二部分介绍了 MEMS 的基本制造方法，包括光刻、体微加工、表面微加工和高纵横比微加工；还介绍了 MEMS 设备的组装、系统集成和封装。最后一部分阐述了 MEMS 行业在实现 MEMS 商业化和成功方面面临的挑战。2.第三部分回顾了 MEMS 传感器和执行器的范围、可以用 MEMS 设备感知或作用的现象，以及基本感知和执行机制的简要说明。微机电系统 (MEMS)
核微探针的质子束微机械分辨率标准
追求更小的光斑尺寸一直是全球许多核微探针小组的目标，因此需要高质量的分辨率标准。此类标准必须与最先进的核微束光斑尺寸的精确测量相一致，即对于卢瑟福背散射光谱和质子诱导 X 射线发射等大电流应用，光斑尺寸为 400 nm，对于扫描透射离子显微镜或离子束诱导电荷等低电流应用，光斑尺寸为 100 nm。因此，构建高质量核微探针分辨率标准的标准非常严格：该标准必须是三维的且表面光滑，边缘清晰度优于最先进的束斑分辨率，并且侧壁垂直。质子束微加工 (PBM) 是一种具有巨大潜力的制造精确 3D 微结构的新技术。最近的发展表明，可以从这些微形状中形成金属微结构（镍和铜）。新加坡国立大学核显微镜研究中心已经制造了镍 PBM 分辨率标准原型，这些新标准在表面光滑度、垂直壁和边缘清晰度方面远远优于许多团体目前使用的 2000 目金网格。使用 OM2000 微探针终端站/HVEE Singletron 系统使用新 PBM 标准进行的光束分辨率测试结果显示，对于 50 pA 2 MeV 质子束，光斑尺寸为 290 nm 450 nm。2002 年由 Elsevier Science BV 出版
微机电系统 (MEMS)
微机电系统（MEMS）是指一组微秒和执行器，它们能够感知其环境，并能够通过微电路控制对环境的变化做出反应。除了传统的微电子封装外，它们还包括将用于命令信号的天线结构集成到微机电结构中，以实现所需的传感和致动功能。该系统还可能需要微电源、微继电器和微信号处理单元。微元件使系统更快、更可靠、更便宜，并能够集成更复杂的功能。20世纪90年代初，MEMS随着集成电路（IC）制造工艺的发展而出现，其中传感器、执行器和控制功能在硅片上共制。此后，在政府和工业界的大力推动下，MEMS的研究取得了显著进展。除了一些集成度较低的 MEMS 器件（如微加速度计、喷墨打印机头、投影微镜等）的商业化外，更复杂的 MEMS 器件的概念和可行性也已提出并得到验证，可用于微流体、航空航天、生物医学、化学分析、无线通信、数据存储、显示、光学等各个领域 [1,2]。MEMS 的一些分支，如微光机电系统 (MOEMS)、微全分析系统 (µ TAS) 等，由于其潜在的应用市场，已经吸引了大量的研究兴趣。截至