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World File Search System微电子学
微电子学，第一部分：切割、安装
通常，润滑剂/冷却剂对刀片中的样品和磨料的润湿效果越好，刀片的“负荷”就越小。负荷是延展性材料（如铜、铝或聚合物）粘附在刀片组件上并降低其切割效率的过程。这种负荷可能以多种方式发生。例如，当样品和刀片之间的接触点润滑不良时，摩擦会产生较高的局部温度。这种温度可能会导致延展性金属和刀片组件之间出现局部焊接或“磨损”。另一方面，许多聚合物在高温条件下会软化，并牢牢粘附在刀片边缘，再次降低刀片效率。硬质材料（如陶瓷）也会产生负荷，但通过完全不同的机制。它们可能会导致刀片本身的延展性粘合剂材料涂抹在磨料上，从而降低切割率。对于低速应用，使用 ISOCUT® 流体等润滑剂将获得最佳效果。该产品在低速时提供极好的表面润湿性，但它对微电子应用有一个缺点。它是一种油基润滑剂，很难从许多微电子设备中的小凹槽中彻底清除。另一种选择是 ISOCUT® PLUS 流体。这种水基润滑剂/冷却剂专为低速和高速设计
微电子学.pdf - CEA
然而，微电子行业的前景远非明朗。晶体管很快就会变得如此之小，以至于制造和操作它们将变得极其困难。例如，一些（氧化物）绝缘体的厚度可能不超过 1 纳米，即 3 或 4 个氧化物原子层！工业、研究实验室和研究所正在制定由大量投资支持的研究计划。在格勒诺布尔地区，情况尤其如此，该地区是世界级的微电子中心。它是 CEA 的 LETI（电子和信息技术实验室）和 ST Microelectronics 位于克罗尔的制造基地的所在地。最后，自 1976 年以来，已有 4,000 人在格勒诺布尔的 Minatec 工作，这是欧洲领先的微纳米技术创新集群。