1.简介................................................................................................................................ 5 2.应答器包装................................................................................................................. 6 3.参考资料...................................................................................................................... 7 4.产品代码...................................................................................................................... 7 5.系统描述和操作方法....................................................................................................... 8 5.1 概述....................................................................................................................... 8 5.2 询问器....................................................................................................................... 8 5.3 操作方法................................................................................................................. 8 5.3.1 初始化................................................................................................................. 9 5.3.2 加密模式............................................................................................................. 10 5.3.3 密码保护............................................................................................................. 11 5.4 应答器..................................................................................................................... 11 5.4.1内存................................................................................................................11 5.4.1.1 密码 EEPROM(第 1 页)..............................................................11 5.4.1.2 标识 EEPROM(第 2 页)................................................................12 5.4.1.3 序列号(第 3 页).............................................................................13 5.4.1.4 加密密钥 EEPROM(第 4 页).............................................................13 5.4.2 循环冗余校验发生器.............................................................................13 5.4.3 加密算法.............................................................................................15 6.读取数据格式....................................................................................................19 7.测量设置....................................................................................................................25 9.1 测量设置:共振频率、带宽、质量。功能................................................................................................................16 6.1 充电...................................................................................................................16 6.2 写入...................................................................................................................16 6.2.1 写入数据格式................................................................................................18 6.3 读取/响应数据................................................................................................18 6.3.1.TIRIS FM 系统的特性................................................................................................21 7.1 基本系统数据...............................................................................................................21 7.2 读取器和系统设计影响..............................................................................................21 7.3 系统性能和功能可靠性影响......................................................................................21 7.4 TIRIS FM 系统的其他质量因素....................................................................................22 8.EMI/EMC 性能....................................................................................................22 8.1 概述....................................................................................................................22 8.2 汽车环境和因素....................................................................................................22 8.3 TIRIS FM 转发器和系统性能....................................................................................23 9.trp 因子....................................................................................25 9.2 测量设置:供电场强.............................................................................................26 9.3 测量设置:转发器信号强度.............................................................................28 10.规格................................................................................................................29 10.1 绝对最大额定值...............................................................................................29 10.2 建议工作条件.............................................................................................29 10.3 特性................................................................................................................30 10.4 环境数据和可靠性................................................................................................31 10.5 存储器.............................................................................................................31 10.6 封装.........................................................................................................................31
在 TI 的 29 年职业生涯中,Robert Baumann 发现 10B 与低能宇宙中子的反应是数字电子产品的主要可靠性风险,并制定了缓解方案,将产品故障率降低了近十倍。从 1993 年到 1998 年,他参与了 TI 在日本的 Mihomura Fab 和 Tsukuba 研发中心的晶体管和辐射效应可靠性以及高级故障分析。回到达拉斯后,他领导了先进技术可靠性小组的辐射效应项目。他共同领导了 SIA 的专家小组,该小组成功地与美国政府进行了谈判,修改了对先进商业技术构成严重出口限制风险的 ITAR 出口管制法。Baumann 是 JEDEC(JESD89、89A)行业标准的主要作者之一,该标准针对陆地环境辐射特性,并因此荣获 JEDEC 主席奖。2012 年,他转入高可靠性产品组,专注于改进辐射效应的特性、建模和报告。Baumann 当选为 TI 和 IEEE 院士。他合著并发表了 90 多篇论文和演讲、两本书的章节,并拥有 15 项美国专利。Baumann 于 2018 年从 TI 退休。
在 TI 的 29 年职业生涯中,Robert Baumann 发现 10B 与低能宇宙中子的反应是数字电子产品的主要可靠性风险,并制定了缓解方案,将产品故障率降低了近十倍。从 1993 年到 1998 年,他参与了 TI 在日本的 Mihomura Fab 和 Tsukuba 研发中心的晶体管和辐射效应可靠性以及高级故障分析。回到达拉斯后,他领导了先进技术可靠性小组的辐射效应项目。他共同领导了 SIA 的专家小组,该小组成功地与美国政府进行了谈判,修改了对先进商业技术构成严重出口限制风险的 ITAR 出口管制法。Baumann 是 JEDEC(JESD89、89A)行业标准的主要作者之一,该标准针对陆地环境辐射特性,并因此荣获 JEDEC 主席奖。2012 年,他转入高可靠性产品组,专注于改进辐射效应的特性、建模和报告。Baumann 当选为 TI 和 IEEE 院士。他合著并发表了 90 多篇论文和演讲、两本书的章节,并拥有 15 项美国专利。Baumann 于 2018 年从 TI 退休。
隔离是一种防止系统两部分之间出现直流和不受控制的交流电流,同时允许两部分之间进行信号和电力传输的方法。为了保护操作人员,防止高压系统中昂贵的处理器受损,断开通信网络中的接地环路,以及与高端设备通信,可能需要进行这种隔离。当希望在许多不同的系统应用中实现 SPI、UART、I2C、RS-485 和 RS-232 等接口的电流隔离时,数字隔离器是一种常见的选择,包括工业自动化系统、电机驱动器、医疗设备、太阳能逆变器、电源和混合动力电动汽车。本应用简介确定了为特定应用选择合适的数字隔离器时的关键考虑因素,并提供了了解德州仪器 (TI) 广泛的数字隔离器产品组合中的不同选择的指南。
1820 年,汉斯·克里斯蒂安·奥斯特发现导线中流动的电流会产生自己的磁场,当该磁场与第二个磁场相互作用时,就会在导体上产生一个力。该力与导线中流动的电流量、第二个磁场的强度以及受第二个磁场影响的导线长度成正比。力的方向可以通过一种称为右手定则的技术确定。如果您的右手如下图所示配置,其中拇指指向正电流流动的方向,食指指向第二个磁场的通量方向(即从北极流向南极),那么您的中指将指向作用在导线上的力的方向。
隔离是一种防止系统两个部分之间出现直流和不受控制的交流电流的方法,同时允许这两个部分之间的信号和功率传输。这种隔离可能是必要的,以便保护操作员并防止高压系统中昂贵的处理器受损、断开通信网络中的接地环路以及与高端设备通信。数字隔离器是实现 SPI、UART、I2C、RS-485 和 RS-232 等接口的电流隔离的常见选择,适用于许多不同的系统应用,包括工业自动化系统、电机驱动器、医疗设备、太阳能逆变器、电源和混合动力汽车。本应用简介确定了为特定应用选择合适的数字隔离器时的关键考虑因素,并提供了了解德州仪器 (TI) 广泛的数字隔离器产品组合中的不同选择的指南。
2 电源电压降低时的行为1 .......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..........2.1 电源电压关闭时的行为 1 ............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...............2.1.1 双极电路 1 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1.2 CMOS 电路 3.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.2 低电源电压下的行为 3 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.3 部分关闭电源电压 4 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.4 更改通电子系统 6 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
简介 1915 年,福特汽车公司在其 T 型车上引入了电灯和电喇叭。从那时起,汽车对电气和电子系统的依赖性一直在稳步增加。最初的系统往往是本地和独立的。例如,控制前灯的开关直接连接到电池。然而,今天,这些系统都是相互连接的。当汽车的前灯打开时,仪表板照明、后视镜和其他系统都可能根据新情况进行调整。为了使其正常工作,各种不同的系统必须相互通信。随着汽车的发展,汽车内部用于实现这种通信的网络也在不断发展。随着自动驾驶汽车的不断发展,对车辆内部和车辆之间数据传输的需求将越来越大。本文研究了三种汽车通信标准——控制器局域网 (CAN) 总线、以太网和平板显示器链路 (FPD-Link)——并探讨了哪种接口最适合哪种系统。
2.1 超声波系统简介................................................................................................................................................................ 5 2.2 超声波回波和信号处理.................................................................................................................................................... 5 2.3 传感器类型................................................................................................................................................................ 7 2.4 传感器拓扑................................................................................................................................................................ 8 2.5 传感器频率.................................................................................................................................................................... 8 2.6 传感器驱动(变压器驱动和直接驱动)和电流限制.................................................................................................... 9 2.7 脉冲计数.................................................................................................................................................................... 9 2.8 最小检测范围.................................................................................................................................................................... 10
1 线性稳压器的电位器模型 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 摘自 TPS763xx 数据表的功率耗散表(2000 年 4 月) 6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 5 引线 SOT223 的热阻与 PCB 面积关系 7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 封装的热和面积比较 8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 稳态热等效模型 9 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 功率耗散表 摘自 TPS76318 数据表 (2001 年 5 月) 17 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 摘自 REG101 数据表 (2001 年 7 月) 18 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .