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计算机信息系统 | 德锐大学
在纽约，德锐大学以纽约德锐学院的形式运营。德锐大学获得高等教育委员会 (HLC) 认证，https://www.hlcommission.org。凯勒管理研究生院也包含在该认证中。德锐大学获得弗吉尼亚州高等教育委员会认证。阿灵顿校区：1400 Crystal Dr., Ste. 120, Arlington, VA 22202。德锐大学获得田纳西州高等教育委员会授权作为高等教育机构运营，https://www.tn.gov/thec。纳什维尔校区：301 S. Perimeter Park Dr., Ste. 100, Nashville, TN 37211。课程、课程要求和可用性因地点而异。一些课程可能仅在线提供。所有参加校内课程的学生都需要在线学习一些课程，对于某些课程和地点，课程的很大一部分可能需要在线完成。德锐大学的学术目录可通过 https://www.devry.edu/catalogs 获取，其中包含最新和最详细的课程信息，包括入学、升学和毕业要求。此处包含的信息自发布之日起生效。©2021 德锐教育发展公司。保留所有权利。版本 2021 年 8 月 21 日
毕业率 - 德锐大学
* 包括该州的所有地点。明尼苏达州和俄克拉荷马州包含在“总体”费率中，但由于它们不再开放，因此未单独显示。** 队列中至少有一名但少于十名学生在纽约，德锐大学以纽约德锐学院的名义运营
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2022-2023 学年目录 | 德锐大学
* 在纽约德锐学院，课程由学院内的学校提供。第 XLII 卷；有效期为 2023 年 7 月 17 日至 2024 年 7 月 31 日。2023 年 7 月 17 日之后更新的信息（包括补充和修订）可通过 https://www.devry.edu/catalogs 获取。最新版本取代所有其他版本。申请人和学生有责任检查更新。德锐大学有限公司是 Cogswell Education, LLC 的全资子公司，地址为 19 W. Elm St., Greenwich, CT 06830, 630.799.0400。德锐大学在纽约以德锐纽约学院的形式运营。课程可用性因地点而异。德锐保留随时更改本目录中概述的条款和条件的权利，恕不另行通知。信息以出版时为准。本目录取代所有以前出版的版本，并在后续目录出版前有效。此处包含的信息自 2023 年 7 月 17 日起生效。对于在 2016 年 5 月 13 日之前签署入学协议的学生，德锐大学放弃在学生/毕业生因入学协议或德锐大学提供的教育的条款而产生或与之相关的索赔或争议时援引强制性仲裁条款的权利。© 2023 德锐教育发展公司。保留所有权利。PMP 是 Project Management Institute, Inc. 的注册商标。有关 PMI 合法商标的完整列表，请联系 PMI 法律部门。任何其他交易
2022-2023 学年目录 | 德锐大学
* 在纽约德锐学院，课程由学院内的学校提供。第 XLII 卷；自 2023 年 7 月 17 日起至 2024 年 7 月 31 日有效。2023 年 7 月 17 日之后更新的信息（包括补充和修订）可通过 https://www.devry.edu/catalogs 获取。最新版本取代所有其他版本。检查更新是申请人和学生的责任。德锐大学有限公司是 Cogswell Education, LLC 的全资子公司，地址为 19 W. Elm St., Greenwich, CT 06830, 630.799.0400。德锐大学在纽约以纽约德锐学院的名义运营。课程可用性因地点而异。德锐大学保留随时更改本目录中概述的条款和条件的权利，恕不另行通知。信息在发布时是最新的。本目录取代所有以前发布的版本，并在后续目录发布之前有效。此处包含的信息自 2023 年 7 月 17 日起生效。对于在 2016 年 5 月 13 日之前签署入学协议的学生，如果学生/毕业生因入学协议或德锐大学提供的教育的条款而产生或与之相关，则德锐大学放弃援引强制性仲裁条款的权利。© 2023 德锐教育发展公司。保留所有权利。PMP 是 Project Management Institute, Inc. 的注册商标。如需获取 PMI 合法商标的完整列表，请联系 PMI 法律部门。此处使用的任何其他商标均归 DeVry Educational Development Corp. 或其各自所有者所有，未经此类所有者许可不得使用。
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本次拟发行股份不超过 10,000.00 万股，且占发行后总股本的 比例不低于 25% ，超额配售部分不超过本次新股发行总数的 15% 。若全额行使超额配售选择权，则本次发行股票的数量 不超过 11,500.00 万股。 本次发行均为新股，不安排股东公开发售股份。
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即时发表经办代理: David Moreno (大卫穆锐农) Open Sky ...
业界精英调查其它要点（ 2024 年 7 月进行） - 74% 的受访者认为，曲线形状的 逆向 光刻技术（ curvilinear ILT ）对非 EUV 的 193i 前沿节点有 用 —— 其中 29% 的人强烈同意这一说法，而去年这一比例为 24% 。 - 55% 的受访者表示，前沿节点的一些关键层已经在使用 逆向 光刻技术（ ILT ），这一比例较去 年的 46% 和两年前的 35% 有所上升。 - 光罩制造中的软件基础设施仍然是生产曲线形状光罩的最大挑战。 - 对深度学习应用的预测有所延迟，今年有 54% 的受访者预测深度学习将在 2025 年之前成为 光罩制造过程中任何环节的竞争优势，而去年这一预测为 2024 年。 “ 我们期待在 SPIE 光罩技术会议期间度过激动人心的一周，届时 eBeam Initiative 将举办第 15 届年度光罩会议，展示半导体生态系统对这一合作论坛的持续支持， ”eBeam Initiative 的 的主办 管理公司 D2S 的首席执行官 藤村 (Aki Fujimura) 表示。 “ 现在是加入光罩行业的绝佳时机，近年 来该行业取得了强劲增长 —— 这证明了光罩社区内杰出人才的贡献，也彰显了该行业在推动半 导体创新方面的重要性。今年 eBeam Initiative 业界精英 调查的绝大多数参与者 —— 他们代表了 行业内顶尖的商业和技术专家 —— 都认为这一增长趋势将在 2024 年继续，这无疑是个好消息。 ” About The eBeam Initiative 关于 eBeam Initiative （电子束倡议团） eBeam Initiative 是一个致力于推广和倡导电子束技术在半导体制造全新应用的团体；为有关 电 子束技术的教育和促进活动 提供相应的论坛。 eBeam Initiative 的目标是增加电子束技术应用在 半导体制造各领域中的投资；降低电子束技术应用的障碍，能够使更多集成电路设计完成，并 且更快投进市场成为可能。会员公司 , 涵盖整个半导体生态系统，包括 : aBeam Technologies; Advantest; Alchip Technologies; AMD; AMTC; Applied Materials; Artwork Conversion; ASML; Averroes.ai; Cadence Design Systems; Canon; CEA-Leti; D 2 S; Dai Nippon Printing; EQUIcon Software GmbH Jena; ESOL; EUV Tech; Fractilia; Fraunhofer IPMS; FUJIFILM Corporation; Fujitsu Semiconductor Limited; GenISys GmbH; GlobalFoundries (GF); Grenon Consulting; Hitachi High-Tech Corporation; HJL Lithography; HOLON CO., LTD; HOYA Corporation; IBM; imec; IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG; JEOL; KIOXIA; KLA; Micron Technology; Multibeam Corporation; NCS; NuFlare Technology; Petersen Advanced Lithography; Photronics; QY Mask; Samsung Electronics; Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation (SMIC); Siemens EDA; STMicroelectronics; Synopsys; TASMIT; Tokyo Electron Ltd. (TEL); TOOL Corporation; Toppan Photomask Corporation; UBC Microelectronics; Vistec Electron Beam GmbH and ZEISS. eBeam Initiative 面向和欢迎所有电子工业的公司和协会加盟。细节请查看 www.ebeam.org .