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电线电缆医疗解决方案 医疗挤出和管材解决方案
微型同轴电缆广泛应用于各种精密医疗产品和布线应用，在这些应用中，有限的空间、高可靠性、高灵敏度和出色的信号、电容和阻抗特性非常重要。微型同轴电缆是超声波探头、导管、内窥镜检查、血氧测定系统、传感器、机器人和工业自动化与检测的理想选择。我们提供从 32 到 50 号 (AWG) 的全系列标准尺寸，采用高强度镀银或镀锡铜合金，额定温度为 +200°C。我们的微型同轴电缆是市场领导者，部分原因在于我们专有的高强度合金具有出色的低损耗特性。PFA 电介质和护套材料具有稳定的特性，可实现出色的信号完整性、低损耗和一致的受控阻抗，从而实现直径更小、灵活性和使用寿命更长的电缆。我们的精密布线技术使我们的客户能够使用复杂的线束，同时提供尺寸和性能优势，而不会影响当今的医疗保健或工业标准。
Kria K26 SOM：边缘 Vision AI 的理想平台
摘要 随着人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 算法的不断进步，许多高计算应用程序现在都部署在边缘设备上。因此，需要一种高效的硬件，既能高效执行复杂算法，又能适应这项技术的快速改进。Xilinx® Kria™ K26 SOM 旨在满足在边缘设备上高效执行 ML 应用程序的需求。在本白皮书中，研究了各种 ML 模型和实时应用程序的性能，并将其与 Nvidia Jetson Nano 和 Nvidia Jetson TX2 进行了比较。Xilinx 的结果显示，K26 SOM 的性能优势大约是 Nvidia Jetson Nano 的 3 倍。与 Nvidia Jetson TX2 相比，它的性能/瓦特优势也超过 2 倍。K26 SOM 的低延迟和高性能深度学习处理单元 (DPU) 比 Nano 提供了 4 倍或更大的优势，并且具有 SSD MobileNet-v1 等网络，使 Kria SOM 成为开发 ML 边缘应用程序的理想选择。
英特尔酷睿双核处理器中的温度测量
现代 CPU 的核心频率和功率不断增加，正迅速达到这样一个临界点：CPU 频率和性能受到冷却技术所能提取的热量的限制。在移动环境中，随着外形尺寸变得越来越薄、越来越轻，这个问题变得越来越明显。移动平台通常会牺牲 CPU 性能来降低功耗和管理热量。通过降低皮肤温度和减少风扇噪音，这可以实现高性能计算，同时改善人体工程学。大多数可用的高性能 CPU 在芯片上提供热传感器，以进行热管理，通常采用模拟热二极管的形式。操作系统算法和平台嵌入式控制器读取温度并控制处理器功率。改进的热传感器直接转化为更好的系统性能、可靠性和人体工程学。在本文中，我们将介绍新的 Intel ® Core TM Duo 处理器温度传感功能，并介绍性能优势测量和结果。
在不同姿势下的外源空间注意力的触觉 - 视觉联系：心理物理学和ERP的收敛证据
空间注意力的机制优先考虑与其他位置相对于其他位置的感官信息。这些机制已通过多种方法进行了深入的研究，包括心理物理学，事件型大脑电位，功能成像和单细胞记录（例如，参见Parasuraman，1998年，有关所有这些方法的发现）。这项工作导致了许多可复制的发现和一些重要的区别。的秘密关注转移（例如Mangun，Hillyard和Luck，1993； Posner，1978）。刺激驱动的外源机制已与预期驱动的内源性机制区分开来（例如Hopfinger＆Mangun，1998; Jonides，1981; Posner，1978）。通常通过使用空间非预测的外围提示来研究前者，后者通过中央提示或指示可能目标位置的指令进行研究。两种形式的提示都可以在提示的位置带来性能优势，但是外源和内源性机制被认为在几种方面有所不同，包括其效果的时间过程（例如，外源性效应通常更短暂地遵循
项目指南 - I/ITSEC
今年的主题是“通过突破战备和杀伤力界限赢得认知战争”，强调需要改进、实现和快速获得技术进步，以更好地保护我们的武装部队，更好地准备我们的作战人员，并在日益复杂的威胁环境中挽救我们军人和急救人员的生命。为了获得前所未有的技术转型带来的战备和性能优势，我们必须采用新技术，克服停滞，快速部署资产，并解决新资源的道德影响。I/ITSEC 社区已经响应了这一号召，今年的计划和贸易展厅的创新和多样化场地就是明证，促进了信息和想法的共享，使与会者能够探索、讨论、互动和获取网络、医疗、交通、能源等行业的技术。新的空军推介日是 I/ITSEC 的首次活动，它是一种新颖的方法，通过应用新兴技术，向小型企业授予合同，以快速开发创新解决方案来满足不断变化的培训需求。
2024_BCICTS-高级计划草案-08.14.JP_MDR.pdf
摘要：单晶半导体衬底上的外延和薄膜形成工艺直接实现了各种复杂的 III-V 异质结器件设计，因此决定了最终的电子或光电器件性能。III-V 异质结不仅包括结上掺杂剂种类变化的概念，更重要的是，还包括半导体晶体的变化，从而区分了 III-V 器件设计选项以及与硅基器件相比的伴随性能优势。最早的商业化实例是 AlGaAs/GaAs 结，它利用能带隙差异来设计电荷载流子限制。GaAs 的带隙比 AlGaAs 窄，并且可以通过精确控制 Al 的成分来“调整”AlGaAs 的带隙。数十年的研究已经导致整个半导体光谱中 III-V 异质结化合物的开发；元素周期表的 III 列中的 B、Al、Ga 和 In，以及 V 列中的 N、P、As 和 Sb。该演讲将深入探讨 III-V 外延和薄膜沉积技术、关键工艺考虑因素、异质结挑战和局限性等主题，并提供对未来机遇的看法。
CLIF：用于脉冲神经网络的互补泄漏积分激发神经元
脉冲神经网络 (SNN) 是一种很有前途的受大脑启发的节能模型。与传统的深度人工神经网络 (ANN) 相比，SNN 表现出卓越的效率和处理时间信息的能力。然而，由于其不可微的脉冲机制，训练 SNN 仍然是一个挑战。替代梯度法通常用于训练 SNN，但与 ANN 相比，其准确性往往较差。我们通过对基于泄漏积分和激发 (LIF) 神经元的 SNN 的训练过程进行分析和实验研究，将准确性的下降与时间维度上梯度的消失联系起来。此外，我们提出了互补泄漏积分和激发 (CLIF) 神经元。CLIF 创建了额外的路径来促进计算时间梯度的反向传播，同时保持二进制输出。CLIF 是无超参数的，具有广泛的适用性。在各种数据集上进行的大量实验表明，CLIF 比其他神经元模型具有明显的性能优势。此外，CLIF 的性能甚至略优于具有相同网络结构和训练条件的优秀 ANN。代码可在 https://github.com/HuuYuLong/Complementary-LIF 获得。
月球轨道测定的好处 基于月球的...
我们分析了将月球传感器测量结果与地月空间传感器在地月拉格朗日点 1 晕轨道上融合的轨道质量性能优势。假设了十几种传感器架构来量化跟踪不同系列地月目标的轨迹估计误差。我们使用了各种几何视角以及仅角度和距离测量。使用无迹卡尔曼滤波器处理度量观测值，底层动力学模型由圆形限制三体运动方程组成。整体轨道质量性能以惯性位置、速度和加速度估计误差的平均值和标准差来表示。结果表明，由四个中纬度窄视野仅角度观察者组成的月球传感器架构可以保持 100% 的轨道保管。对所有地月目标的平均位置 RSS 误差均低于 1 公里。我们发现，增加一个仅基于太空的角度观测者可将平均位置估计 RSS 误差降低五倍。总体而言，最佳架构性能组合包含基于月球和基于太空的角度和范围观测。
与铜线相关的关键障碍
摘要 自 2008 年左右以来，为了降低成本，人们开始全面从金 (Au) 键合线转向铜 (Cu) 键合线。与金相比，铜线在化学稳定性方面的可靠性和可重复键合特性存在挑战，而化学稳定性是高可靠性应用所必需的。因此，铜线在汽车和工业半导体中的应用受到限制。传统上，铜键合线市场分为两种类型：裸铜线（高纯度）和钯镀铜 (PCC) 键合线。这些线尚未满足工业和汽车电子产品等高可靠性产品所需的特性。与裸铜线和 PCC 线相比，一种新型替代键合线已经开发出来，可为高可靠性应用提供性能优势。铜合金线和银合金线继续在先进键合应用中推出，而裸铜线和 PCC 线在这些应用中具有已知的局限性。关键词替代线、铜、腐蚀、FAB、金、PCC、可靠性、银
金属基复合材料的先进生产工艺
金属基复合材料 (MMC) 的性能可以根据特定应用进行定制和设计，因此其在各种产品中的使用量正在随着时间的推移而显著增加。然而，MMC 产品的未来用途在很大程度上取决于其有益方面，因此，与传统的非增强单片金属产品相比，以稳健、可重复的方式确保其卓越的物理性能优势至关重要。尽管生产 MMC 产品的途径多种多样，但每种途径都有各自的优缺点。本文概述了 MMC 的先进生产路线。讨论还强调了挑战并提出了 MMC 的未来前景。粉末冶金和铸造路线仍广泛用于生产 MMC。铝合金是当今 MMC 产品中最常用的基质材料。碳化物（例如 SiC、TiC 和 B 4 C）、碳同素异形体（例如 CNT 和石墨烯）和氧化铝（Al 2 O 3）是目前最常用的增强材料。尽管如此，纳米和混合增强材料在小众应用中的使用率正在不断提高。增材制造 (AM) 被认为是 MMC 产品的一种新型生产方法。该工艺代表了一种有前途的 MMC 产品生产方法。