XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System性能增强
降低石墨烯的基于氧化石墨烯的纳米流体在平板太阳能收集器的热性能增强中的作用
摘要。数据保护现在是组织的重中之重，尤其是随着信息系统的发展以及现代技术带来的挑战。远程访问已成为业务连续性至关重要的，但也引入了重大的安全风险。为了解决这些问题，在数据安全的骨干上创新的创新至关重要。本文档介绍了受火星卫星启发的Phobos和Deimos加密方法。通过使用phobos和deimos的唯一轨道特性，该方法创建了动态加密算法。该方法涉及将字母分为组，并根据Deimos的位置应用转移技术，从而通过增加的复杂性来增强数据安全性。Phobos和Deimos加密方法旨在为维护敏感信息提供坚固的解决方案，以确保当今数字景观中的机密性，完整性和真实性。
东洛锡安药物使用服务
柠檬酸，用于注射的水，无菌汤匙，过滤器，针头/注射器包，针头/注射器选择系统，特定的图像和性能增强药物套件，箔纸，注入预注入的拭子，消毒片，磁垫，避孕套，避孕套，润滑剂，润滑剂您提供其他服务吗？：没有针交换其他服务：您没有为使用特定图像和增强药物（IPEDS）的客户提供特定的诊所吗？：
I2O办公室宽建议者日 sgil@seas.harvard.edu
•高助理网络军事系统（HACM）•安全文件（SAFEDOC）•验证者的管道推理验证者可以实现鲁棒系统（provers）•验证的安全性和性能增强大型遗产软件（V-Spells）（V-Spells）（V-Spells）（V-Spells）（V-Spells）•受到验证的微观匹配（AMP）•快速的开发工具（固化的执行工具）•加强执行工具（固化的执行工具）•硬化工具（固化工具）•硬化工具（固化工具）•硬化工具（固化工具） （arcos）
大脑结构共同开发与两年后在ABCD队列中的内部症状有关
最近，抛物线槽收集器（PTC）的热性能增强为更适用和高效，接受了深入的研究。这些研究旨在改善接收器部分的热传递，以减少热量损失，并增强热流体的热传递。许多先前的评论论文集中在数值方面，而不是实验方面。一些研究论文建议在实验领域进行更多研究。为了减少数值和实验结果之间的差距，并提高了理论领域研究中所做的工作的置信水平。关于最近论文减少数值和实验方面之间差距的建议，本综述的论文重点介绍了与抛物线太阳能收集器接收器部分中热增强性能相关的最新实验研究。在这项研究中，通过本综述，即纳米流体，表面修改和插入模型或将两类组合在一起，详细讨论了增强方法的不同类别。我们仅考虑到2014年至2019年之间的最新实验研究，讨论了不同的抛物线槽的这些类别。某些参数是引起的，例如所检查的接收器和抛物线收集器的主要维度。此外，突出显示了具有不同基础流体的纳米颗粒规格和制备方法。此外，我们讨论了使用插入模型以及入口和出口表面修饰方法的不同方面。最后，提出了每项工作的主要热效率和热性能增强结果。
MTS-B 多光谱瞄准系统
成长路径 MTS 系统专为多种成长选项而设计，例如多波长传感器、电视摄像机（近红外和彩色）、照明器、护眼测距仪、点跟踪器和其他航空电子设备。先进的电子和光学设计通过附加电路为图像融合和其他性能增强提供了清晰的成长路径。凭借这些技术成长路径，MTS 系统将继续成为世界上最先进的 EO/IR 多用途系统。MTS-B 已从成功的 AN/AAS-52 系列传感器中特别改编为高空应用。
NSi8100/NSi8101：高可靠性双向 I2C 隔离器
产品概述 NSi810x 器件是与 I 2 C 接口兼容的高可靠性双向隔离器。NSi810x 器件符合 AEC- Q100 标准。NSi810x 器件通过 UL1577 安全认证，支持多种绝缘耐压（3.75kVrms、5kVrms），同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。NSi810x 的 I 2 C 时钟高达 2MHz，共模瞬态抗扰度 (CMTI) 高达 150kV/us。NSi810x 器件的宽电源电压支持直接与大多数数字接口连接，易于进行电平转换。高系统级 EMC 性能增强
NSI8020/NSI8021：高可靠性双通道数字...
NSI802x器件是高可靠性双通道数字隔离器。NSI802x器件通过UL1577安全认证，支持3kV rms绝缘耐压，同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。NSI802x的数据速率高达10M bps，共模瞬态抗扰度（CMTI）高达1 0 0kV / us。NSI802x器件提供数字通道方向配置和输入电源丢失时的默认输出电平配置。NSI802x器件的宽电源电压支持直接与大多数数字接口连接，易于进行电平转换。高系统级EMC性能增强了使用的可靠性和稳定性。
昆士兰州量子和先进技术战略
主要的半导体平台是硅，但硅的潜力已达到极限，半导体开发的重点越来越多地转向由两种或两种以上元素组成的复合半导体，例如碳化硅和氮化镓，这需要先进的量子物理和制造能力。复合半导体的量子特性开辟了一系列性能增强和新应用。目前全球复合半导体市场规模估计约为 460 亿美元，预计年增长率约为 11%2。复合半导体产品包括电力电子、发光二极管 (LED) 和通信技术（如 5G、雷达、物联网），可应用于可再生能源、信息和通信技术、国防和航空航天、消费电子、医疗保健和汽车等行业领域。