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World File Search System性能规范
VoIP ATM 组件互操作性标准第 1 部分
前言 1 文件 ED-137“ VoIP ATM 组件互操作性标准”由 EUROCAE 工作组 67 制定，并于“年月”被 EUROCAE 理事会接受。 2 EUROCAE 是一个国际非营利组织。欧洲航空设备制造商和用户、行业协会、国家民航局和非欧洲组织均可成为其成员。其工作计划主要针对制定民航设备的性能规范和指导文件，供欧洲和世界范围内采用和使用。 3 EUROCAE 的调查结果由其成员讨论后解决，并在适当情况下通过其相关委员会与美国华盛顿特区的 RTCA Inc 和/或美国宾夕法尼亚州沃伦代尔的汽车工程师协会 (SAE) 合作解决。 4 该文件代表“制造商和用户确保 VoIP ATM 组件之间互操作性所需的最低规范”。 5 EUROCAE 性能规范仅供参考。 EUROCAE 不是欧洲政府的官方机构；其建议只有在被特定政府或政府会议采纳时才为官方政策的有效声明。6 可以从以下地址获取本文件的副本：EUROCAE 102 rue Etienne Dolet 92240 MALAKOFF 法国 电话：33 1 40 92 79 30 传真：33 1 46 55 62 65 电子邮件：eurocae@eurocae.net 网站：www.eurocae.eu
气候变化和课程改进 - 2024年1月
提供更具创造力和定制的性能规范写作帮助，以更好地评估和测试可行的材料的适用性，使用蔬菜的替代施工方法（即修改后的USGA规格，加利福尼亚等）根据在本地可用的沙子上可用的掩埋场中的不同材料 /纹理设计的设计创新的排水解决方案，而无需沙子盖（即< / div> < / div>更多的排水或多孔陶瓷）评估掩体衬里的成本效益 - 从污染或侵蚀中节省沙子，寻求寻找可能包括更少，较小的掩体或没有掩体的替代危险，探索可再生材料的使用，可行的
半导体制造及封装技术
[2025 年 1 月 20 日至 31 日，16:00 至 20:00] ▪ 半导体制造 - 制造半导体器件（如集成电路 (IC)）的过程 ▪ CMOS 制造 ▪ 晶体生长和清洗 ▪ 热氧化和后端技术 ▪ 光刻和蚀刻 ▪ 扩散和离子注入 ▪ 沉积和蚀刻（PVD、CVD、PECVD） ▪ 半导体键合、封装和测试 - 保护半导体器件并将其连接到外部环境的过程 ▪ 组装和包装 ▪ 半导体封装中使用的材料，如陶瓷和塑料 ▪ 用于连接组件的引线键合或倒装芯片键合技术 ▪ 测试封装设备以确保其符合性能规范
Michael A. Heaphy, Jr. - 国防标准化计划
Michael A. Heaphy, Jr. 是国防标准化计划办公室 (DSPO) 主任。该办公室是国防部长负责国防标准化计划的执行代理。在此职位上，Michael 负责制定和使用军事规范和标准、合格产品和制造商清单、行业标准的使用、性能规范和商业项目描述的制定政策和程序。他还负责监督政府行业数据交换计划 (GIDEP) 和国防部活动，以减轻制造来源减少的影响。在担任主任之前，Michael 是 DSPO 的副主任，与部门标准化官员合作，指导整个部门实施 DSP 政策和程序。
Michael A. Heaphy, Jr. - 国防标准化计划
Michael A. Heaphy, Jr. 是国防标准化计划办公室 (DSPO) 主任。该办公室是国防部长负责国防标准化计划的执行代理。在此职位上，Michael 负责制定和使用军事规范和标准、合格产品和制造商名单、行业标准的使用、性能规范和商业项目描述的政策和程序。他还负责监督政府行业数据交换计划 (GIDEP) 和国防部活动，以减轻制造来源减少的影响。在担任主任之前，Michael 是 DSPO 的副主任，与部门标准化官员合作，指导整个部门实施 DSP 政策和程序。
技术数据包 (TDP) 的表单字段描述
TDP 由服务机构统一办公室负责，完成后应提交给服务机构联络处。附件 1 和 2 包含与这些表单字段描述相符的清单。必须将适当的 TDP 清单与 TDP 文件一起提交给服务机构联络处。完整且协调的 TDP 应包括：1.发送给服务部门的标准化立场信函：a.对于 TDP 中描述的所有项目，所有其他服务部门的标准化立场，无论其他每个服务部门是否是淘汰/替代项目的注册用户，以及对于未替代现有项目的新项目，这些项目均应标准化。不采用的正式声明应包括明确的理由。2.规范类型应为以下四个选项之一：a.军事性能规范：一种规范，它以所需结果的形式陈述要求，并带有验证合规性的标准，但不陈述实现所需结果的方法。性能规范定义了项目的功能要求、项目必须运行的环境以及接口和互换性特性。国防规范和程序唯一规范都可以指定为军事性能规范。b.军事详细规范：一种规范，它指定了设计要求，例如要使用的材料、如何实现要求或如何制造或构造项目。同时包含性能和详细要求的规范仍被视为详细规范。国防规范和程序唯一规范都可以指定为军事详细规范。规范应包括操作表。c. 商业物品描述 (CID)：由 GSA 管理的索引式简化产品描述，按功能、性能或基本物理要求描述可满足政府需求的可用、可接受的商业产品。1.商业型产品：一种商业产品，(a) 经过修改以满足某些政府特定的物理要求或附加要求，或 (b) 以其他方式与普通商业产品不同。d. 采购说明 (PD)：一份声明，概述满足政府最低需求所需的物品、服务或物资的基本特征和功能。3.修改通常在包装、包装、标记、质量水平或可接受特性范围方面进行，以使供应商能够满足联邦要求，而无需对商业生产流程进行昂贵的更改。当没有规格或各个军事部门或国防部不需要特定的采购规格时使用。所有军事（如果适用，PD 和 CID）规格均应符合 MIL-STD 961、DOD 4120.24-M 和 Fed Std 2000。4.图案：a.这些应包括橡木标签图案、电子图案和样品服装，以证明图案可用于质量审查（如果适用）。5.标准样品：a.当规范要求表明物品的一个或多个物理或化学特性必须与标准样品进行比较时，必须提供。这应该
海上力量中心 - 澳大利亚 - 澳大利亚皇家海军
ADF 澳大利亚国防军 ADHQ 澳大利亚国防总部 ASW 反潜战 CIWS 近距武器系统 DE 决定性效果 DSTO 国防科学技术组织 EBO 基于效果的作战 EE 使能效果 EHF 超高频 ESM 电子支援措施 ET 使能技术或战术 FFG 阿德莱德级导弹护卫舰 FPS 功能性能规范 HQJOC 总部联合作战司令部 HSV 高速船 JTF 联合特遣部队 MEU 任务核心单位 OODA 观察、定位、决策、行动 RAN 澳大利亚皇家海军 R&D 研究与开发 SES 表面效应舰 SHF 超高频 SLOC 海上通信线 SM 潜艇 SURTASS 表面拖曳阵列声纳系统 SWATH 小型水面双体船 UAV 无人驾驶飞行器 UUV 无人驾驶水下航行器 US 美国 USN 美国海军 WWII 第二次世界大战
海军联合声呐浮标 N88-NTSP-A-50-8910C/A ...
E. 开发测试和操作测试。BT、DIFAR、LOFAR、DICASS、VLAD、DLC、EER 和 IEER 声纳浮标均已完成开发测试 (DT) 和操作测试 (OT)。ADAR 已完成系统有效性、ASW 平台和声纳浮标互操作性以及物流和性能规范合规性的 DT。ADAR DT-I 由马里兰州帕塔克森特河空中测试和评估中队一 (VX-1) 于 97 财政年度 (FY0) 成功完成。马里兰州帕塔克森特河海军航空作战中心飞机部 (NAWCAD) 从 98 财政年度第一季度到第四季度使用 S-3B 飞机（当时唯一能够进行测试的飞机）和声源与生产代表 ADAR 声纳浮标配合使用成功完成了 ADAR DT-II。 OT-II 由 VX-1 于 1998 年 10 月开始执行，并于 1998 年 12 月成功完成。
NAVSOP-4855-1A.pdf - 雷·弗格森工程
1.0 目标................................................................................................................................1 1.1 COTS/NDI、改进型 COTS/NDI 和定制电源........................................................................2 1.1.1 COTS/NDI.................................................................................................................2 1.1.2 改进型 COTS/NDI.......................................................................................................2 1.1.3 定制....................................................................................................................3 1.2 电源系统开发.............................................................................................................3 1.2.1 顶层系统要求和规范开发....................................................................................4 1.2.2 权衡研究.............................................................................................................6 1.2.3 建模和仿真.............................................................................................................8 1.2.4 设计评审.............................................................................................................8 1.2.5 电源系统集成和测试.............................................................................................9 1.2.6 系统设计和对电源系统组件的影响.....................................................................9 1.3 电源电源性能规范 ................................................................................................9 1.4 市场调研 ................................................................................................................10 1.4.1 电源采购/开发时间 ..............................................................................................11 1.4.2 电源选择/开发工时 ..............................................................................................11 1.5 电源权衡 S/选择 .............................................................................................13 1.5.1 总拥有成本 .............................................................................................................13 1.5.2 电源可靠性 .............................................................................................................14 1.6 团队合作 ................................................................................................................17 1.7 风险管理 ................................................................................................................18 1.8 注意 S ................................................................................................................18