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顾问 Frank Harry W. Brown,集成电路业务部,加利福尼亚州圣克拉拉* Frank J. Calvillo,Greeiey 存储部,科罗拉多州格里利» Harry Chou,微波系统部,加利福尼亚州圣罗莎» Derek I Dang,系统支持部,加利福尼亚州山景城* Rajesh Desai,商业系统部,加利福尼亚州库比蒂诺» Douglas Gennetten,Greeley 硬拷贝部,科罗拉多州格里利* Gary Gordon,惠普实验室。加利福尼亚州帕洛阿尔托» Jim Grady,沃尔瑟姆部,马萨诸塞州沃尔瑟姆» Matt J. Marline,系统技术部,加利福尼亚州霍斯维尔* Rryan Hoog,Lake Stevens 仪器部,保拉埃弗雷特• Roger L. Jungerman,微波技术部,加利福尼亚州圣罗莎• Paula H. Kanarek,喷墨元件部。Corvaliis。俄勒冈州 • Thomas Ruby Kraemer,科罗拉多斯普林斯分部,科罗拉多州科罗拉多斯普林斯» Ruby B. Lee,网络系统集团,加利福尼亚州库比蒂诺* Bill Lloyd,日本惠普实验室,日本川崎 • Alfred Maute,Waldbmnn 分析部门,德国瓦尔德布隆* Michael P. Moore,VXI 系统部门,科罗拉多州洛夫兰 • Shelley I. Moore,客户 Diego 打印机部门,加利福尼亚州圣地亚哥 Dona L. Morriil,全球客户支持部门,加利福尼亚州山景城* William M. Mowson,开放系统软件部门,马萨诸塞州切姆斯福德* Steven J. Narciso,VXI 系统部门。科罗拉多州洛夫兰* Garry Orsolini,软件技术部门。新加坡罗斯维尔* Raj Oza,软件技术部门,山景城。加利福尼亚州 • Han Tian Phua,亚洲外设部门,新加坡 * Ken Poulton,惠普实验室。部门,Alto。加利福尼亚州 GünterRiebesell,Boblingen 仪器部门。Boblingen。德国* Marc Sabatella,软件工程系统部门,Fon Collins。Philip Michael B. Saunders,集成电路业务部门,Corvaliis。俄勒冈州* Philip Stenton,惠普实验室布里斯托尔,英国布里斯托尔» Beng-Hang Tay,系统网络运营,新加坡 • Stephen R. Undy。系统技术部门,Fon Collins,科罗拉多州 * Richard B.Wells,磁盘内存部门。爱达荷州博伊西 • 科罗拉多州仪器网络和系统管理部,科罗拉多州柯林斯堡 • Koichi Yanagawa。神户仪器部,神户。日本 * Dennis C. York,科瓦利斯分部,俄勒冈州科瓦利斯 • Barbara Zimmer,企业工程部,加利福尼亚州帕洛阿尔托
顾问 Frank Harry W. Brown,集成电路业务部,加利福尼亚州圣克拉拉* Frank J. Calvillo,Greeiey 存储部,科罗拉多州格里利» Harry Chou,微波系统部,加利福尼亚州圣罗莎» Derek I Dang,系统支持部,加利福尼亚州山景城* Rajesh Desai,商业系统部,加利福尼亚州库比蒂诺» Douglas Gennetten,Greeley 硬拷贝部,科罗拉多州格里利* Gary Gordon,惠普实验室。加利福尼亚州帕洛阿尔托» Jim Grady,沃尔瑟姆部,马萨诸塞州沃尔瑟姆» Matt J. Marline,系统技术部,加利福尼亚州霍斯维尔* Rryan Hoog,Lake Stevens 仪器部,保拉埃弗雷特• Roger L. Jungerman,微波技术部,加利福尼亚州圣罗莎• Paula H. Kanarek,喷墨元件部。Corvaliis。俄勒冈州 • Thomas Ruby Kraemer,科罗拉多斯普林斯分部,科罗拉多州科罗拉多斯普林斯» Ruby B. Lee,网络系统集团,加利福尼亚州库比蒂诺* Bill Lloyd,日本惠普实验室,日本川崎 • Alfred Maute,Waldbmnn 分析部门,德国瓦尔德布隆* Michael P. Moore,VXI 系统部门,科罗拉多州洛夫兰 • Shelley I. Moore,客户 Diego 打印机部门,加利福尼亚州圣地亚哥 Dona L. Morriil,全球客户支持部门,加利福尼亚州山景城* William M. Mowson,开放系统软件部门,马萨诸塞州切姆斯福德* Steven J. Narciso,VXI 系统部门。科罗拉多州洛夫兰* Garry Orsolini,软件技术部门。新加坡罗斯维尔* Raj Oza,软件技术部门,山景城。加利福尼亚州 • Han Tian Phua,亚洲外设部门,新加坡 * Ken Poulton,惠普实验室。部门,Alto。加利福尼亚州 GünterRiebesell,Boblingen 仪器部门。Boblingen。德国* Marc Sabatella,软件工程系统部门,Fon Collins。Philip Michael B. Saunders,集成电路业务部门,Corvaliis。俄勒冈州* Philip Stenton,惠普实验室布里斯托尔,英国布里斯托尔» Beng-Hang Tay,系统网络运营,新加坡 • Stephen R. Undy。系统技术部门,Fon Collins,科罗拉多州 * Richard B.Wells,磁盘内存部门。爱达荷州博伊西 • 科罗拉多州仪器网络和系统管理部,科罗拉多州柯林斯堡 • Koichi Yanagawa。神户仪器部,神户。日本 * Dennis C. York,科瓦利斯分部,俄勒冈州科瓦利斯 • Barbara Zimmer,企业工程部,加利福尼亚州帕洛阿尔托
[1] HP LTO-6 介质金属颗粒和钡铁氧体,2015 年 12 月 22 日存档于 Wayback Machine,惠普,2014 年 5 月。[2] Re,Mark(2015 年 8 月 25 日)。“关于硬盘面密度的技术讨论”。希捷。[3] Mallary,M.;Torabi,A.;Benakli,M。IEEE Trans. Magn. 2002,38,1719。[4] Erlich,Y.;Zielinski,D. Science 2017,355,950。[5] Church,G.;Gao,Y.;Kosuri,S. Science 2012,337,1628。3