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2023年全球及中国乘用车T-Box市场报告
3、通讯域控制器随着汽车电控架构由分布式向集中式演进，T-Box不仅支持4G/5G、C-V2X、蓝牙、UWB，甚至未来的6G、卫星通信等车内外通讯技术，还逐步集成网关、域控制器等功能，从单一的电子单元演进为信息通讯域控制器和高性能计算（HPC）平台。慧翰微电子于2018年启动信息通讯域控制器项目，目前已在上汽等主机厂实现搭载。经过不断迭代升级，2021年推出新一代自研连接计算平台（CCP），不仅支持信息通讯域能力（如4G/5G、C-V2X、网关路由、FOTA等），还提供高性能计算、数据及通讯安全能力，可作为入门级HPC产品。
人工智能（AI）技术领域的全面研发行动......
会长：札幌市立大学校长 中岛秀之 委员：东京大学先进科学技术研究中心教授 井波昌彦 株式会社 Ridge-i 董事兼首席研究员 欧姆龙 SCINICX 株式会社首席研究员 川上友福 株式会社 Industrial Growth Platform 合伙人兼董事总经理 松尾丰 东京大学教授 丸山宏 花王株式会社执行研究员 东京大学人工智能工程研究中心特任教授 Preferred Networks 株式会社 PFN 研究员 村川昌宏 产业技术综合研究所信息与人体工学部人工智能研究中心副主任（兼任人工智能研究战略部研究规划室主任） （委员按字母顺序排列，省略头衔）
强制披露
16900323021 ADRISH DOWARI ECE 100000 16900323036 ANKIT JANA ECE 100000 16900323082 PRASANTA BAG ECE 100000 16900323086 PRIYANSHU DE ECE 100000 16900323157 SUBHAM DAS ECE 100000 16900323176 TANAY JANA ECE 100000 16900323180 UDAYAN DAS ECE 100000 16901623020 JITU DAS EE 100000 16901623056萨彦·帕拉玛尼克 EE 100000 16931123012 阿米尔·阿里·马利克 CSBS 100000 16931123048 苏美吉特·杜塔 CSBS 100000 16931123061 蒂亚·戈什 CSBS 100000 16902823025 莫哈尔·蒙达尔 EEE 100000 16902823037 SANJIB BARUI EEE 100000 16902823053 SUDIP KARMAKAR EEE 100000 16900124020 PRATYAYAN HALDER CSE 105200 16900124025 RUPAM KHAN CSE 52000
合理设计 APOBEC3B 胞嘧啶碱基编辑器，提高特异性
金帅, 1, 2, 6 费红远, 1, 2, 6 朱子旭, 1, 2, 6 罗英锋, 3, 6 刘金星, 1 高胜汉, 3 张锋, 4 陈宇航, 5 王彦鹏, 1, 2,* 和高彩霞 1, 2, 7,* 1 中国科学院遗传与发育生物学研究所、种子设计创新研究院、植物细胞与染色体工程国家重点实验室、基因组编辑中心，北京，中国 2 中国科学院大学现代农业学院，北京，中国 3 中国科学院微生物研究所、微生物资源国家重点实验室，北京，中国 4 明尼苏达大学植物与微生物生物学系、植物精准基因组学中心、微生物与植物基因组学研究所，明尼苏达州明尼阿波利斯55108，美国 5 中国科学院遗传与发育生物学研究所，种子设计创新研究院，分子发育生物学国家重点实验室，北京，中国 6 这些作者贡献相同 7 主要联系人 *通讯地址：yanpengwang@genetics.ac.cn (YW)，cxgao@genetics.ac.cn (CG) https://doi.org/10.1016/j.molcel.2020.07.005
绿色氢气供应：政策制定指南
报告还得到了各轮专家的评审和评论，包括 Matthias Deutsch（Agora Energiewende）、万彦明（中国氢能联盟）、Frank Wouters（欧盟-海湾合作委员会清洁能源技术网络）、Ruud Kempener（欧盟委员会 - 能源总司）、Antonello di Pardo（GSE SpA）、李燕飞（湖南工商大学）、Jose Miguel Bermudez 和 Peerapat Vithayasrichareon（国际能源署）、Marta Martinez（Iberdrola）、Pierpaolo Cazzola 和 Matteo Craglia（ITF）、Subrahmanyam Pulipaka（印度国家太阳能联合会）、Karl Hauptmeier（Norsk e-Fuel）、Duncan Gibb 和 Hannah Murdock（REN21）、Thierry Lepercq（Soladvent）、Hergen Thore Wolf（Sunfire GmbH）、Kirsten Westphal（SWP）、Ad van Wijk（代尔夫特理工大学）、Rina Bohle Zeller 和 Andrew Gordon Syme Mcintosh（维斯塔斯）、Sripathi Anirudh、Kajol 和 Deepak Krishnan（世界资源研究所）。
2022年脑科学与类脑智能发展态势
[1] 韩雪 , 阮梅花 , 王慧媛 , 等 . 神经科学和类脑人工智能发 展 : 机遇与挑战 . 生命科学 , 2016, 28: 1295-307 [2] Ngai J. BRAIN 2.0: transforming neuroscience. Cell, 2022, 185: 4-8 [3] Mehonic A, Kenyon AJ. Brain-inspired computing needs a master plan. Nature, 2022, 604: 255-60 [4] European Brain Research Area. European Research Inventory and Mapping Report[EB/OL]. (2022-02-15) [2023-01-09].https://www.neurodegenerationresearch. eu/2022/02/ebra-releases-mapping-report-investment- in-european-brain-research-still-vital/ [5] Canadian Brain Research Strategy. Brain Research Must Be a National Priority for the Social, Health, and Economic Advancement of Canada[EB/OL]. (2022-10- 07)[2023-01-09]. https://www.ourcommons.ca/Content/ Committee/441/FINA/Brief/BR11979145/br-external/ CanadianBrainResearchStrategy-e.pdf [6] Canadian Brain Research Strategy. Recruitment for CBRS Indigenous Engagement Sessions[EB/OL].(2022-09-20) [2023-01-09]. https://canadianbrain.ca/recruitment-for- indigenous-engagement-sessions/ [7] Brain/MINDS Beyond expands to the international project for primate brain connectome[EB/OL]. (2022-09-30) [2023-01-09]. https://brainminds-beyond.jp/news/2022/ 09/post_21.html [8] Thiebaut de Schotten M, Forkel SJ. The emergent properties of the connected brain. Science, 2022, 378: 505-10 [9] Axer M, Amunts K. Scale matters: the nested human connectome. Science, 2022, 378: 500-4
利用人工智能提高道路桥梁维护效率的合作......
Public Works Research Institute, National Research and Development Agency Structure Maintenance Research Center Nishikawa Kazuhiro Sep. 2018 - Mar. 2022 Kanazawa Fumihiko Sep. 2018 - Mar. 2020 Kiriyama Takaharu Sep. 2018 - Bridge Structure Research Group, Structure Maintenance Research Center Hoshikuma Junichi July 2011 - Masahiro Ishida Sep. 2018 - Michio Osumi Sep. 2018 - Mamoru Sawada Sep. 2018 - Mar. 2018 Kamisen Yasushi Sep. 2018 - Mar. 2022 Tanaka Yoshiki Sep. 2018 - Mar. 2019 Oshima Yoshinobu Sep. 2018 - Mar. 2020 Hiroe Akiko Sep. 2018 - Mar. 2020 Morimoto Tomohiro Sep. 2018 - Mar. 2019 Matsumoto Naoshi Sep. 2018 -与上述相同，同一计划的第三年：Masashi Endo，9/2018-3/2010与上述相同，Tsubasa Noda，9/2018-2018-5/2010相同，Toshitaka Suemune，4/2019-2019-3/2020与上述相同IRO NINOMIYA，4/2019-7/2020与上述相同，Takahiro Masuda，4/2019-7/2020与上述相同，Nakaura Shinnosuke Nakaura，4/2019-4/2011与上述相同/2019-4/2022与上述相同，Kohei Eguchi，4/2019-3/2022与上述相同Kenta H31.4 ~ 相同 峰高 R1.5 ~ R2.4 相同 大西贵则 R1.7 ~ R3.9 相同 篠田龙作 R2.4 ~ R4.3 相同 高桥稔 R2.4 ~ 相同 藤木裕二 R2.4 ~ 相同 饭岛翔一 R2.4 ~ 相同 夏堀至 R2.4 ~ 相同 小林匠 R2.4 ~ 相同 岩谷勇太 R2.7 ~ 相同 菅原达也 R2.7 ~ 相同 行堂慎也 R2.8 ~ R4.7 相同 竹内绫 R3.4 ~ 相同 佐藤淳也 R3.4 ~ 相同 大西达也 R3.10 ~ 相同 藤田智宏 R4.4 ~ 相同西原和彦 2002 年 4 月 - 2010 年 3 月 同一技术推进本部 先进技术组 新田京二 2018 年 9 月 - 2020 年 3 月 同一技术 森川博国 2009 年 4 月 - 2022 年 3 月 同一技术 田中洋一 2018 年 9 月 - 2019 年 3 月 同一技术 服部达也 2019 年 4 月 - 2021 年 3 月 同一技术 茂木雅晴 2011 年 4 月 - 2022 年 3 月 同一技术 下川光晴 2018 年 10 月 - 2019 年 3 月 同一技术 榎本真美 2018 年 10 月 - 2021 年 3 月 同一技术 二宫健 2019 年 4 月 - 2022 年 3 月 先进材料资源研究中心 材料资源研究组 古贺博久 2018 年 9 月 - R4.3 〃 中村英佑 H30.9 ~ H31.6
德国汉诺威国际展览中心
今年的轮胎技术展览会将邀请超过 140 位来自领先公司和机构的专家演讲，例如米其林、阿波罗轮胎、住友橡胶工业、GDSO、锦湖轮胎、捷豹路虎、特温特大学等等，包括欧盟委员会。演讲将重点介绍未来轮胎行业的主导问题和趋势，为观众提供大量参与机会，同时还举办专门的小组讨论，以确保热烈的辩论和思想交流。主要演讲者包括：玲珑轮胎复合材料和材料研究人员李彦国；韩泰轮胎欧洲公司副总裁 Guy Heywood；车辆动力学家 Mohammad Behroozi；住友橡胶工业经理 Tetsuya Maeakwa；捷豹路虎车轮和轮胎开发和建模技术组长 Jan Prins；以及欧盟委员会科学研究项目经理 Dalia Broggi。轮胎技术展览会是今年最好的交流机会之一。访问网站了解最新演讲者名单：www.tiretechnology-expo.com
2021 再相聚
VCSELs and ToF Modules for 3D Sensing 用于三维传感的VCSEL和ToF模块 Xiaochi Chen 陈晓迟 General Manager, Vertilite Co., Ltd 总经理，常州纵慧芯光半导体科技有限公司 Application of Compound Semiconduc- tor in Millimeter Wave Communication 化合物半导体的毫米波通信应用 Chunjiang Li 李春江 Vice General Manager, Chengdu HiWafer Semiconductor Co., Ltd. 副总经理，成都海威华芯科技有限公司 NAURA Solutions for Si Epitaxy and SiC Growth Applied for Power Devices NAURA 的Si外延和SiC材料在功率器件领域的 解决方案 Boyu Dong 董博宇 Vice president&CVD Business Unit General Manager, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd 副总裁兼 CVD 事业部总经理，北京北方华创微 电子装备有限公司 Advanced Plasma Processing Solutions for High Performance VCSELs and EELs: Feature Etching and Thin Film Deposi- tion. Enabling Cost Down Per Wafer and Critical Device Performance 先进等离子加工技术于高性能VCSEL和EEL的 解决方案：特征蚀刻和薄膜沉积。降低晶圆成 本及关键设备性能