基于当今的观点,在讨论系统时,我认为以下四个基本原则是:第一个是平衡风险响应和促进创新。有必要根据准则采取措施并确保AI的安全。第二点是灵活系统的设计,可以响应技术和业务的快速变化。第三点是国际互操作性和遵守国际准则。第四点是政府对AI的适当采购和使用。政府的努力对他人产生了重大影响,因此我们想进行彻底考虑。
摘要:互联网已成为我们社会的骨干,从单纯的信息载体转变为成为信息,应用程序和服务的来源。量子计算最近已经收到了明显的众人瞩目,它承诺可以解决经典计算机以前无法解决的计算复杂问题。虽然可以使用量子通信可以实现量子计算机之间的数据传输,但量子网络对于最大化量子计算的功能至关重要,类似于互联网转换社会和我们使用计算机的方式。与使用不同的“ 0”和“ 1”值编码信息的古典计算机不同,称为位,量子等效,量子(或量子位)可以是“ 0”和“ 1”的叠加,具有无法被检测到的独特属性,而无需检测到它,使其非常适合安全应用,例如。量子密钥分布,安全访问远程量子计算机等。相反,无法复制Qubits还使得不可能使用现有的通信技术,例如重复或信号放大,这使得它是长途传输的巨大挑战,激发了新技术的开发,例如量子中继器。量子互联网受物理定律的约束,在古典网络中没有类比。本演讲将讨论有关量子通信和网络的正在进行的研究,探讨了设计量子互联网协议的设计如何进行重大范式转换,并为网络设计带来了新的挑战。
GST的结论标志着巴黎野心周期中的关键点。作为当事方采取国内缓解措施的义务的一部分,其目的是实现其NDC,23每五年进行一次NDC 24(在COP30 25之前的下一个9-12个月)进行NDC进行交流,并确保每个连续的NDC“反映其最高的野心”,26党也必须提供重要信息。正如Katowice在Katowice的COP中规定的那样,当事方应提供特定的信息,以实现“清晰,透过的和理解和理解” 27和“有关如何通过[GST]的结果告知其[NDCS]的准备信息。” 28商品及服务税的结果,包括其关键政策信号,必须通过其NDC来告知当事方的实施工作。要求各国在2025年第一季度提交的新NDC必须包括有关当事方对这些信号采取行动的信息。到2025年,COP28对气候行动的影响的程度将成为重点。
摘要:从Z10 Microcode的最新更新开始,以及ICSF,FMID HCR7770,IBM加密硬件的新支持,支持三种键。本文介绍了清晰键,安全键和受保护的键之间的基本差异,并且是对硬件如何为安全键提供额外保护的介绍。了解这三个区域之间的差异将有助于设计正确的加密解决方案并确定加密工作的硬件要求。加密是为了保护数据的过程。使用加密算法(一系列步骤)将数据拼写,该算法由密钥控制。键是输入算法的二进制数字序列。加密的安全性依赖于保持密钥的价值为秘密。在密码学中,必须确保所有对称密钥和公共/私钥对的私钥以保护数据。对于对称键,需要保护钥匙值,以便只有两个交换加密数据的双方才能知道键的值。DES,TDE和AES算法已发布,因此键提供了安全性,而不是算法。如果第三方可以访问密钥,则可以像预期的接收者一样轻松地恢复数据。对于非对称键,必须保护私钥,以便只有公共/私钥对的所有者才能访问该私钥。公共密钥可以并且将与将向键盘所有者发送加密数据的合作伙伴共享。安全的密钥硬件要求加载主密钥。在系统z加密环境中定义键为安全键时,该密钥将由另一个称为主键的密钥保护。IBM安全密钥硬件提供篡改感应和篡改响应环境,在攻击时,将对硬件进行归零并防止钥匙值受到损害。该主密钥存储在安全硬件中,用于保护操作密钥。硬件内(通过随机数生成器函数)生成安全密钥的清晰值,并在主密钥下进行加密。当安全密钥必须离开安全的硬件边界(要存储在数据集中)时,将密钥在主密钥下进行加密。因此,加密值存储,而不是密钥的清晰值。一段时间后,当需要恢复数据(解密)时,安全的键值将加载到安全的硬件中,在该硬件中将从主密钥中解密。然后将在安全硬件内使用原始键值,以解密数据。如果安全密钥存储在CKD中,并且主密钥更改,ICSF提供了重新启动安全键的能力;那就是将其从原始的主密钥中解密,然后在新的主密钥下重新加密它,所有这些都在安全硬件中,然后将其存储回新的CKD,现在与新的主密钥值相关联。当需要与合作伙伴共享时,也可以在密钥加密密钥或运输密钥下加密安全密钥。在这种情况下,当它留下硬件的安全边界时,它将在传输密钥(而不是主密钥)下进行加密。
在设计用于宽带模拟和数字的包装时,例如在串行通信链路或测试和测量应用中使用的包装,必须格外小心,以确保通过芯片上的芯片维持信号保真度到芯片外互连路径。芯片,例如电子测试仪器中使用的串行收发器或放大器,可能具有从DC到10s GHz的操作带宽,并且通常将其集成到50 O系统中。在包装和印刷电路板(PCB)上设计受控的阻抗传输线,这是一个相对简单的物质。但是,这两个领域之间的连接变得更加复杂。片上受控信号路径通常通过电线键连接路由到芯片上受控的阻抗路径。电线键连接由一端连接到IC上的键垫的电线组成,并在另一端连接到包装基板上的传输线(或直接在芯片板应用中的PCB上)。由于这些线键是电线的薄环,从接地平面上循环,它们几乎总是对电路感应,在信号路径中显示出比更高的特征阻抗的一部分。图。1。此简化的图形在陶瓷包装基板上显示了一个腔化的IC。模具位于陶瓷基板形成的腔体内,并粘合到铜模板上。粘结线从芯片控制的阻抗传输线连接到包装基板上的传输线。芯片厚度和陶瓷底物的厚度大致相等,因此
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[20] Liu W W,Chen S Q,Li Z C等。使用单层跨表面[J]在Terahertz区域中在Terahertz区域中传输模式下的极化转换实现。光学信,2015,40(13):3185-3188。