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World File Search System扁平封装
ADI 标准太空产品计划（2024 年 12 月）
请参阅 http://www.analog.com/space 上的太空合格零件清单手册，了解产品/封装列表。|------------------------------------------------------------------------- 器件类型 | |----------------------------------------------------- 总剂量辐射指示器（可选）（请参阅下面的注释 1 ）| | R = 符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | “0” 或“-“ = 不符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | |----------------------------------- 电气等级 | | | |----------------------------------------- 非“R”级零件的辐射选项 | | | | |------------------- 导线表面处理 | | | | | |--------- 封装后缀 OP 15 R 9 0 3 J | | | | | |------- 封装：| | | | | C = 芯片 | | | | D = 侧焊陶瓷双列直插式封装 | | | | | E = 陶瓷无引线芯片载体 | | | | | F = 陶瓷扁平封装（2、16 和 28 引线） | | | | | G = 陶瓷引脚栅格阵列 | | | | | G7 = 7 引线密封 16.1 x 17.3 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G8 = 8 引线密封 10.2 x 4.6 x 1.8mm，表面贴装 | | | | | G16 = 16 引线密封 11.4 x 11.4 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G24 = 24 引线密封 12.4 X 12.4 X 2.4mm，表面贴装 | | | | | G32 = 32 引线密封 16 x 16 x 1.96mm，表面贴装H = 密封金属罐 | | | | | J = 8 引脚 TO-99 罐 | | | | | L = 10 引脚扁平封装 | | | | | LH5 = 密封 5.1x5.1x1.4mm 表面贴装 | | | | | LH250 = 密封 6.35x6.35x1.27mm 表面贴装 | | | | | LSH6 = 密封 6.0x6.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | LSH7 = 密封 7.0x7.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | FSH10 = 密封 18.0x12.35x3mm 表面贴装 | | | | | M = 14 引脚扁平封装 | | | | | N = 24 引脚扁平封装 | | | | | Q = 16 引脚陶瓷双列直插式封装（PMI Div）| | | | | Q = 陶瓷浸渍，玻璃密封（模拟部门） | | | | | R = 20 引线陶瓷浸渍 | | | | | RC = 20 引线无铅载体 | | | | | T = 28 引线陶瓷浸渍 | | | | | TC = 28 引线无铅载体 | | | | | X = 18 引线陶瓷浸渍 | | | | | Y = 14 引线陶瓷浸渍 | | | | | Z = 8 引线陶瓷浸渍 | | | | |-------------------- 引线表面处理：| | | | 0 = DIE，引线表面处理为 N/A | | | | 1 = 镀金 | | | | 3 = 浸焊（除非另有说明）| | | |------------------------------ 辐射选项：| | | 0 = 标准产品 | | | 1 = 辐射测试 - 无批次危险，请致电工厂 | | |---------------------------------------- 电气等级：| -000 = 标准裸片 – 致电工厂获取数据表 | | -9XX = “A”, "M"或“U”级 | | -8XX = “B”, "L", “T”或普通级 | | -7XX = “K”或“S”级 | |-------------------------------------------------- 总剂量辐射名称（可选） | MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA（无中子测试） |------------------------------------------------------------------------ 根据 Analog Devices 航天级数据表 注 1：由于之前的订购系统限制，ADI 交替使用“0”和“-”来表示该部件不合格。
“薄型超小外形封装 TVSOP 应用报告”
采用 TVSOP 7 的印刷电路板制造 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.....测试站点结果概述 7 ................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。来自 TI 定制制造服务的 TVSOP 结果 7 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。焊盘几何形状要求 7 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。........模板几何要求 8 ..............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....组件放置 8 ..................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>...TVSOP 器件的放置（间距 0.40 毫米、引线位于主体两侧的器件）9 。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。四方扁平封装 (QFP) 器件 9 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。........Raw-PCB 和 Stencil-Image 属性 10 .............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。PCB 图像重合失调 10 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。模板处理 11 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。组件放置过程 11 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...红外回流特性 11 ..< div> 。。。。。。。。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
光电传感手册 - Banner Engineering
少数工程师率先采用调制方法，并将他们的方案应用于工业光电控制。这些工程师中包括 Banner Engineering Corp. 的 Robert W. Fayfield。1974 年，他推出了 SM500 系列调制式独立传感器和 M 系列调制式远程传感器和放大器。SM500 系列最初是为反射式代码读取而开发的，这解释了其独特的形状。多个 SM502 堆叠在 1/2 英寸中心，用于读取仓储和识别系统中的小型反光代码板。SM502 的形状变得非常流行，并且完整的 SM500（又称“扁平封装”）传感器系列在相同的压铸外壳中发展起来。SM502A 也是第一个使用可见（红色）LED 作为光源的调制光电传感器。
SensaGuard RFID 非接触式安全开关
为了提高应用灵活性，SensaGuard 开关采用 IP69K 级矩形扁平封装、塑料和不锈钢筒形（18 毫米和 30 毫米）外壳。不锈钢型号非常适合在食品和饮料行业中常见的恶劣环境或高压冲洗应用中使用。提供标准、磁保持和集成闩锁版本，以适应不同类型的安装型材。可选的磁保持功能有助于门的稳定性并减少误跳闸。为了简化测试和维护，LED 提供开关状态和故障查找诊断（某些型号提供裕度指示）。提供省时的 M12、5 针或 8 针快速连接尾纤以及各种安装选项。
光电传感手册 - Banner Engineering
少数工程师率先采用调制方法，并将他们的方案应用于工业光电控制。这些工程师中包括 Banner Engineering Corp. 的 Robert W. Fayfield。1974 年，他推出了 SM500 系列调制式独立传感器和 M 系列调制式远程传感器和放大器。SM500 系列最初是为反射式代码读取而开发的，这解释了其独特的形状。多个 SM502 堆叠在 1/2 英寸中心，用于读取仓储和识别系统中的小型反光代码板。SM502 的形状变得非常流行，并且完整的 SM500（又称“扁平封装”）传感器系列在相同的压铸外壳中发展起来。SM502A 也是第一个使用可见（红色）LED 作为光源的调制光电传感器。
采用 Flash*Freeze 技术的耐辐射 ProASIC3 低功耗航天闪存 FPGA
特性和优点 符合 MIL-STD-883 B 类标准 封装 • 带有六西格玛铜包裹铅锡柱的陶瓷柱栅阵列 • 平面栅阵列 • 陶瓷四方扁平封装 低功耗 • 大幅降低动态和静态功耗 • 1.2 V 至 1.5 V 内核和 I/O 电压支持低功耗 • Flash*Freeze 模式下的低功耗 辐射性能 • 25 Krad 至 30 Krad，传播延迟增加 10%（TM 1019 条件 A，剂量率 5 Krad/min） • 晶圆批次特定的 TID 报告 高容量 • 600 k 至 3 M 个系统门 • 高达 504 kbits 的真双端口 SRAM • 高达 620 个用户 I/O 可重编程闪存技术 • 130 纳米、7 层金属（6 铜）、基于闪存的 CMOS • 上电实时(LAPU) 0 级支持 • 单芯片解决方案 • 断电时保留已编程的设计 高性能 • 350 MHz (1.5 V) 和 250 MHz (1.2 V) 系统性能 • 3.3 V、66 MHz、66 位 PCI (1.5 V)；66 MHz、32 位 PCI (1.2 V) 在系统编程 (ISP) 和安全性 • ISP 使用片上 128 位高级加密标准 (AES) 通过 JTAG 解密（符合 IEEE 1532 标准） • FlashLock ® 设计用于保护 FPGA 内容 高性能布线层次结构 • 分段、分层布线和时钟结构
新闻稿
新产品为空间射频工程和设计界提供了非密封的现成的整数 N 合成器，适用于具有挑战性的高可靠性空间应用。加利福尼亚州米尔皮塔斯 – 2023 年 5 月 4 日 – 领先的高可靠性半导体解决方案提供商 Teledyne e2v HiRel 自豪地宣布推出一种新的空间 COTS（商用现货）锁相环 (PLL)，旨在在空间应用中提供卓越的性能和可靠性。TDPL97240 采用小型 7x7 毫米非密封环氧密封陶瓷四方无引线 (QFN) 扁平封装，与标准航天级陶瓷部件相比，电路板尺寸缩小了 75%。它可耐受 100 krad (Si) 总电离剂量 (TID) 的辐射，并基于蓝宝石上硅 (SOS) 技术构建。这使得 PLL 具有天然的抗辐射能力，并且不受单粒子闩锁 (SEL) 效应的影响。它还具有 50 MHz-5 GHz 的锁定频率范围、双模预分频器 (5/6 和 10/11)，可提供更大的频率灵活性以及串行接口或直接引脚编程能力。Teledyne e2v HiRel 营销和产品管理副总裁 Mont Taylor 表示：“我们很高兴为客户提供经济高效的解决方案，该解决方案可提供太空应用所需的高可靠性和高性能。我们的新型太空 COTS PLL 是同样需要抗辐射性能的 LEO 应用的理想解决方案。”该设备符合 NASA EEE-INST-002 规范，并经过严格的测试和验证，以确保满足必要的太空要求。太空 COTS 解决方案的经济高效性为以前可能无法负担更昂贵的传统合格解决方案的客户带来了新的机会。有关 Teledyne e2v HiRel 所有太空产品的更多信息，请在 Teledyne Defense Electronics 网站上查看我们的半导体、转换器和处理器产品组合以及相关服务。设备可从 Teledyne e2v HiRel 或授权分销商处订购和发货。它们从我们位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的国防部信任工厂发货。