处理器 Intel ® Xeon E3-1275 v3 操作系统 Windows 7 Ultimate 64 位 内存 8 GB DDR3 非 ECC RAM; 16 GB DDR ECC RAM(适用于 DSSRV2-RD 型号) 用户界面 DS ControlPoint 内部存储(JBOD 或 RAID 5*) DSSRV2 500 GB、4 TB、8 TB、12 TB、16 TB、20 TB DSSRV2-DVD 500 GB、3 TB、8 TB、12 TB 或 16 TB DSSRV2-RD 12 TB、16 TB、20 TB 或 24 TB RAID 级别 内部 RAID 5(需要 DSSRV-RAID 控制卡才能使用热插拔驱动器) 外部存储 Pelco 的 DX8100HDDI 或第三方 SCSI 目标(需要可选的 DSSRV-SCSI) 系统驱动器 SSD 存储驱动器 DSSRV2 6 个 3.5 英寸硬盘托架 DSSRV2-DVD 4 个 3.5 英寸硬盘托架 光盘驱动器DVD±RW,带 DSSRV2-DVD USB 端口 3 个 USB 2.0 端口(1 个前置、2 个后置)2 个 USB 3.0 端口(后置)
并行连锁系统可通过装载叉提供100%平行升降机。连锁系统和附件支架的设计旨在使前固定,叉齿和叉齿端的良好可见性。沃尔沃附件托架P(平行)配备了长导引脚和一个额外的密封环,以防止灰尘和泥浆。
缩写: CH1 CH:穿越欧洲之前的测量 CH2 CH:穿越欧洲之后的测量 DE DE:在风洞中进行的测量 DE Pipe DE:在管道中进行的测量(仅限 Mini) IT Lar IT:在大型风洞中进行的测量 IT Sma IT:在小型风洞中进行的测量 IT Arm IT:在旋转臂上进行的测量 IT Tank IT:在油箱中的托架上进行的测量 JP WT JP:在风洞中进行的测量 JP Car JP:在牵引托架上进行的测量 NL Raw NL:未针对阻塞效应进行校正 NL Cor NL:针对阻塞效应进行校正 US Low US:在低速风洞中进行的测量 US High US:在高速风洞中进行的测量 US S Low US:在低速风洞中制作的备用风速计的测量(仅限微型) US S High US:在高速风洞中制作的备用风速计的测量(仅限微型)。
Test cells shall be secured to the testing machine by means of a rigid mount which will support all mounting surfaces of each test cell.Each cell or battery shall be subjected to a half-sine shock of peak acceleration of 150 gn and pulse duration of 6 milliseconds.Alternatively, large cells may be subjected to a half-sine shock of peak acceleration of 50 gn and pulse duration of 11 milliseconds.Each cell shall be subjected to three shocks in the positive direction followed by three shocks in the negative direction of three mutually perpendicular mounting positions of the cell or battery for a total of 18 shocks./ 以稳固的托架固定住每个样品。对每个电芯 样品以峰值为 150gn 的半正弦的加速度撞击,脉冲持 续 6ms ,另外,大电芯须经受最大加速度 50gn 和脉 冲持续时间 11ms 的半正弦波冲击,每个样品必须在 三个互相垂直的电池安装方位的正方向经受三次冲 击,接着在反方向经受三次冲击,总共经受 18 次冲 击。
用户说明 1. 使用提供的 (4) 个螺钉和锁紧螺母、扳手和内六角扳手(也包括在内)组装托架手柄。 2. 打开离合器杆以允许齿条移动。将齿条手柄拉离工具以缩回齿条。 3. 准备胶筒,取下盖子或插头并安装静态混合喷嘴。注意:遵循胶筒制造商的完整说明来准备胶筒。 4. 将胶筒插入托架。将胶筒和胶筒喷嘴开口对齐,以便正确定位。 5. 向前推齿条手柄,将活塞与胶筒上的开口对齐。关闭离合器杆以接合离合器。 6. 将电池滑到手柄上,直至完全接合。 7. 将速度控制旋钮调节到所需流量。旋钮上最大的“气泡”符号表示全速。速度越慢,气泡越小。注意:大多数应用都要求工具全速运行。 8. 按住扳机开始分配胶筒。注意:当工具保持空转时,必须按下扳机 2 次这是工具内置的节能功能。9. 分配完毕或到达墨盒末端时,松开扳机,打开离合器,然后缩回机架。取出墨盒。
Sktintestor Omni系统包括用于在20个或40孔标记的托盘中使用的Skintestor Omni自动载体,多部位的皮肤测试设备。三个20孔托盘适合托架托盘,以创建60孔的选件。STSTESTOR OMNI设备可牢固地安装在其井上,以保持提取物的完整性并屏蔽提取物免于蒸发。应要求,定制,层压,颜色标签可用于所有托盘,无需额外费用。
Sktintestor Omni系统包括用于在20个或40孔标记的托盘中使用的Skintestor Omni自动载体,多部位的皮肤测试设备。三个20孔托盘适合托架托盘,以创建60孔的选件。STSTESTOR OMNI设备可牢固地安装在其井上,以保持提取物的完整性并屏蔽提取物免于蒸发。应要求,定制,层压,颜色标签可用于所有托盘,无需额外费用。
3U CompactPCI 性能系列。。。。。。。。。。。。。。。。。46 个 3U 处理器板。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。47 3U 平台。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。47 3U 以太网交换机板。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。48 3U 以太网和现场总线控制器板。。。。。。。。。48 个 3U 控制器板。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。48 HDD/SSD 托架。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。48 个 3U 模拟 I/O 板。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。49 个 3U 数字 I/O 板。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。49 3U PMC 载板。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。49
ThinkSystem SD665 V3 服务器托架和 DW612S 机箱采用直接水冷,可提供最佳的数据中心冷却效率和性能。水循环设计分为两部分,以平衡和并行冷却两个节点中的所有主要热源。这可确保温度均匀性,避免在串联循环中观察到的热抖动。结合低压降设计,您可以在性能最高的芯片上使用更高的水温,同时节省与冷水冷却器相关的能源和成本。
‘…在无法访问的地区开火(例如设备托架,C类C货舱)应假定是连续的,即能够连续生成燃烧产品,直到可以在视觉上验证火灾已被扑灭。这是开发灭火程序的必要条件,并显示符合25.831、25.869和25.1309中指定的控制和控制(以及持续的安全飞行和降落)要求。在飞机飞行测试期间应证明烟控和遏制手段的充分性。