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摘要 — 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路(如现场可编程门阵列、数字信号处理器和应用处理器)日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能性的不断增长的需求意味着更高的信号速度和越来越多的输入/输出 (I/O) 数量。为了限制整体封装尺寸,元件的触点焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求,需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心过孔以及小的轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用,但将这些性能的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两种类型的 HDI 技术:两级交错微孔(基本 HDI)和(最多)三级堆叠微孔(复杂 HDI)。本文介绍了根据 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 毫米间距下,该技术成功通过了所有测试。在 0.8 毫米间距下,互连应力测试和导电阳极丝测试期间会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。
一个多世纪以来,GAO 通过其产品和服务为国会议员及其工作人员提供专业知识、机构知识和客观性。GAO 数十年来一直为国会提供无党派、基于事实和非意识形态的科技分析,在此基础上,GAO 成立了 STAA 团队,以扩大 GAO 提供当前和新兴立法科技问题研究和政策分析能力的深度和广度。STAA 独立开展工作,并与 GAO 的其他任务团队合作处理各种科技问题。这些其他 GAO 任务团队负责与科技相关的监督工作,包括网络安全和信息技术、医疗保健、太空、武器系统、核能、环境和自然资源。
2022 年,联合国贸易和发展会议 (UNCTAD) 启动了一个试点项目,以支持塞舌尔、南非和赞比亚的技术援助能力建设。该项目侧重于农业和能源领域的技术。UNCTAD 的技术援助方法是考虑到发展中国家的特殊条件而制定的,这些国家尚未积累开展此类评估所需的人力和机构能力。它采用以下方法:建立治理结构(指导委员会和专家组)、确定要评估的特定技术、绘制利益相关者参与评估的地图、从利益相关者那里收集定性和定量数据,并提出政策建议供有关当局考虑。
Eyean 3,Munashe Naphtali Mupa 4 1,2,2,3,4康奈尔大学(SC约翰逊商学院),美国伊萨卡,纽约,美国摘要 - 本文探讨了与西非城市中粮食供应相关的多方面挑战,专注于迅速的城市化,人口增长,人口,人口,基础构造,降低了速度,危害速度,危害速度的影响。城市地区对粮食的需求不断增长,再加上农业用地的可用性下降以及对粮食进口的依赖,这加剧了该地区的粮食不安全。关键挑战包括分散的供应链,运输网络不足,存储设施不足以及无效的治理和监管框架。此外,本文研究了针对这些挑战的各种解决方案,例如促进城市农业,对基础设施的投资以及采用区块链,物联网和AI等先进技术。来自拉各斯,阿克拉和达卡尔的案例研究提供了对这些城市所面临的独特粮食供应挑战以及已实施的创新解决方案的实用见解。本文还强调了衡量性能指标的重要性,例如供应链效率,弹性和可持续性,以优化粮食供应链。因此,强调了基础设施发展,技术采用和治理改革的综合方法的需求。继续研究,非政府组织,私营部门和当地社区之间的研究,创新和合作对于建立弹性和可持续的食品系统至关重要。西非城市的粮食供应未来取决于所有利益相关者在应对这些复杂挑战并确保该地区不断增长的城市人口的粮食安全方面的集体努力。
在其运营期间,OTA 既受到国会议员和外部观察员的赞扬,也受到批评。许多人认为 OTA 的报告全面、平衡且权威;其评估有助于形成国家安全、能源、环境、医疗保健和其他领域的公共辩论和法律。其他人则指出了各种缺点。一些批评者声称,OTA 制定报告、收集信息、收集专家意见、分析主题和发布报告所花费的时间与立法决策的快速步伐不符。其他人则声称,OTA 的一些报告表现出偏见,该机构只对国会中的一小部分选民做出回应,报告成本高昂且不及时,缺乏足够的公众意见机制,并且该机构在确定科学技术发展对伦理和社会的影响方面不一致。在导致 OTA 资金削减的辩论中,批评者的主要论点是该机构重复了其他联邦机构和组织的工作。持这种观点的人声称,如果国会要求,其他实体也可以承担技术评估职能。被确定承担这一角色的实体包括政府问责局(当时为总审计局)、国会研究服务处、国家科学院和大学。
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路(如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器)日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能的不断增长的需求转化为更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸,组件的接触焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求,需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔和小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用;但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两类 HDI 技术:两级交错微孔(基本 HDI)和(最多)三级堆叠微孔(复杂 HDI)。本文介绍了按照 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 mm 间距时,该技术成功通过了所有测试。在 0.8 mm 间距时,在互连应力测试 (IST) 和导电阳极丝 (CAF) 测试中会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。简介通常认为 HDI PCB 有两个主要驱动因素:(1) 关键元件的小间距和高 I/O 数量;(2) 这些元件的性能不断提高,导致电路板上的信号线速度加快。微孔的使用可以缩短信号路径的长度,从而提高信号完整性和电源完整性。由于扇出内的密集布线,关键网络可能会受到串扰。在 1.0 mm 间距元件的引脚之间布线差分对需要精细的线宽和间距。0.8 mm 间距元件的埋孔之间不再可能进行差分对布线。需要在扇出区域内分割线对,分割长度决定了分割对对信号完整性的影响。单端网络宽度的变化以及差分对间距和/或走线宽度的变化将导致阻抗不连续。因此,选择合适的层结构和过孔类型将同时改善布线能力和信号完整性。在定义 HDI PCB 技术参数时,一个重要的考虑因素是元件间距和 I/O 数量不能独立处理。间距为 1.0 mm 的高引脚数元件(> 1000 引脚)可能需要使用微过孔来减少总层数或改善受控阻抗线的屏蔽。另一方面,仅具有两排焊球的 0.5 mm 间距元件的逃逸布线可在不使用微孔和细线宽和间距的情况下进行。增加层数以便能够布线一个或多个高引脚数元件将导致 PCB 厚度增加,这会通过限制通孔纵横比影响最小通孔钻孔直径,从而再次限制布线可能性。为了定义 HDI 技术参数,需要了解过去、现在和未来太空项目中使用的面阵器件 (AAD) 的规格。纵观目前正在开发的复杂太空元件,间距为 1.0 mm 的陶瓷柱栅阵列 (CCGA) 仍将是未来几年的首选封装。例如,新的 Xilinx FPGA (RT-ZU19EG: CCGA1752) [1]、CNES VT65 电信 ASIC (CCGA1752) [2] 和欧洲航天局 (ESA) 的下一代微处理器 (NGMP, CCGA625) [3] 就是这种情况。间距较小的柱状网格阵列 (0.8 毫米) 已在研发中得到展示 [4],尽管尚未发现商业实现。带有非塌陷高铅焊球的陶瓷球栅阵列 (CBGA) 用于军事和航空航天应用 [5]。当间距为 0.8 毫米及以上 (0.5 毫米) 时,陶瓷 (即密封) 封装会成为可靠性风险,因为更小的间距 (0.8 毫米) 会降低封装的可靠性。
沿海社区由于其地理和相关资源依赖性而面临独特的社会生态风险和脆弱性。因此,这种社区的韧性及其适应社会,经济和环境变化的能力是由指导他们开发的多种特征和价值观的影响。海洋可再生能源(MRE)是一种有前途的解决方案,用于增强沿海弹性和环境可持续性,同时提高能源安全,能源可负担性和社会经济利益。能量转变的社会技术性质更广泛地需要基于地点和多学科分析,以全面了解社区的需求。本文在两个沿海社区中使用潜在的MRE开发(Spe Cisse tidal Energy),作为探索社会看法和MRE的技术潜力如何集成以提高社区价值和能源发展之间的一致性。我们借鉴了与西卡卡,阿拉斯加和华盛顿州的圣胡安群岛的社区代表进行的半结构化访谈,并介绍了有关能源发展目标如何受社区价值观,资源关系和机构关系塑造的发现。通过建模练习,我们还显示了在圣胡安群岛部署MRE的网格好处,强调了MRE在推迟昂贵的电力基础设施升级和与太阳能光伏(PV)或电池存储配对时的作用。这些发现为未来的MRE研究,商业验证和部署提供了可行的途径,这些途径直接应对沿海社区的基于地点的机遇和挑战。
技术(BNCT),已经开展了有关新兴技术(包括远见和TA)的战略情报和预期治理的国际研究项目。JST-CRD已参加这些项目。这些项目收集并比较了各个国家 /地区的案例研究,以促进促进计划的实践知识,并开发一个共同的框架,以根据每个国家 /地区的共同价值观和规范来促进倡议。