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适用于模拟金星环境的高温电子封装
摘要 — 开发了一种电子封装技术，该技术可在二氧化碳 (CO 2 ) 和氮气环境中承受模拟的金星表面温度 465°C 和 96 bar 压力，且不含腐蚀性微量气体。对氧化铝陶瓷基板和氧化铝上的金导体的电气和机械性能进行了评估。最有前途的芯片粘接材料是厚膜金和氧化铝基陶瓷浆料。使用这些芯片粘接材料将氧化铝、蓝宝石、硅和碳化硅芯片粘接到氧化铝基板上，并在 465°C 的 CO 2 环境中暴露于 96 bar 压力下 244 小时。陶瓷芯片粘接材料在测试前后表现出一致的剪切强度。还评估了氧化铝陶瓷封装材料的热机械稳定性。封装基板上的器件采用陶瓷封装，在 Venusian 模拟器测试后，裂纹和空隙没有明显增加。对金键合线进行了线拉力强度测试，以评估 Venusian 模拟器暴露之前和之后的机械耐久性。暴露前后的平均金键合线拉力强度分别为 5.78 gF 和 4 gF（1 mil 金键合线），符合最低 MIL-STD-885 2011.9 标准。Venus 模拟器测试后，整体键合线菊花链电阻变化为 0.47%，表明键合线完整性良好。制作了钛封装来容纳陶瓷封装基板，并制作了双层金属化馈通来为封装提供电气接口。
Alma Mater Studiorum 博洛尼亚大学档案馆......
1 引言 缆索驱动并联机器人 (CDPR) 通过与末端执行器 (EE) 并行连接的可伸缩缆索来控制末端执行器 (EE) 的运动。CDPR 是一种高速协作起重机，其灵活性最近引起了业界的广泛关注：娱乐 [2]、物流 [3]、建筑 [4]、维护 [5] 和检查 [6] 只是其中的一些研究应用。由于 CDPR 可以通过反馈控制自主运行并进行自我调节，因此在海上环境中引入这些系统来补充或替代标准起重设备也呈现出一种上升趋势。CDPR 可以使海面作业更快、更安全，因为标准起重机本身无法补偿因波浪引起的干扰或风力引起的有效载荷摆动 [7]。另一方面，影响缆索驱动系统的主要问题是缆索只能施加拉力，而波浪引起的框架振动可能导致缆索松弛。为保证系统的安全性和性能，必须设计适当的控制器来避免张力损失[8]。[9] 提出了 CDPR 在海上活动中的首批实际应用之一，其中使用神经网络预测船舶振荡行为，并使用 6 缆索系统补偿有效载荷摆动。后来，通过使用过度约束的 CDPR 来解决减轻波浪影响的问题，这种 CDPR 配备的缆索数量多于 EE 自由度 (DoF)：调整机器人控制模型以考虑缆索松弛[10，11]，此外，还制定了张力分配策略来消除松弛[12]。毫无疑问，使用过度约束系统在精密应用中可能具有优势，因为 EE 可控性最高。然而，许多电缆严重影响工作空间的可达性、生产成本和维护成本。
基于问卷的研究：...
摘要背景：目的是确定位于比哈尔邦东部的三级眼保健中心的本科医学生中数字眼株（DES）的流行。此外，它旨在确定本科医学生的实践，以预防和流行数字眼睛劳累。材料和方法：在获得机构伦理委员会的道德批准后，在一个月的时间内在卡蒂哈尔医学院进行了一项基于横断面问卷的研究表。收集了完整的问卷，并将数据列表和分析。结果：在我们研究中的465名患者中，有293例有症状。56.99％的受影响是女性。报告最常见的症状是头痛（57.20％），其后是撕裂和灼热的感觉。每天使用数字设备超过四个小时的317人中，有251人有症状性，而227名参与者中有159名（70.04％）也以小于33厘米的距离持有设备。在37个眼镜的37位使用者中，有28个显示出DES症状。在259名穿着眼镜的人中，有165人具有反拉力装置，其中只有26个显示出DES症状。七个常规隐形眼镜佩戴者中的每一个都显示出DES症状。结论：女性更有可能体验DES，而DES的风险随使用数字设备所花费的时间而增加。因此，由于这些因素降低了获取DES的风险，因此建议具有更高的对比度和更长的观看距离。建议定期使用反式屈光度矫正；但是，应避免使用扩展的隐形眼镜磨损，尤其是在空调环境中。
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测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部视觉和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部视觉（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.9 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.8 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.14 密封 1015.10 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.1 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.3 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.11 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.11 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.10 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
工艺参数对Ag-SiC复合板键合性能的影响...
摘要：对直径25 μ m的Ag-2.35Au-0.7Pd-0.2Pt-0.1Cu合金丝在不同工艺参数下进行了键合性能试验。利用扫描电子显微镜（SEM）研究了电击发（EFO）电流和EFO时间对无空气球（FAB）变形能力的影响，以及超声功率和键合力对键合特性的影响。实验结果表明：随着EFO电流和EFO时间的增加，FAB从预热尖端生长为小球、规则球，最后生长为高尔夫球，在25 mA和650 μ s时FAB呈现最佳形状。当EFO电流为25 mA时，FAB直径与EFO时间呈非线性关系，可用三次方程表示。进一步研究发现，在键合力一定的情况下，随着超声功率的增加，捣碎的球直径越来越大，毛细孔印迹越来越明显，尾部宽度也随之增大，反之亦然。球键合的最佳超声功率为70 mW，键合力为45 gf；楔键合的最佳超声功率为90 mW，键合力为75 gf。最后，在最佳工艺参数下制备的键合线样品，在破坏性拉力测试后均未发生球键合和楔键合剥离现象，在球剪切测试后键合焊盘上金属间化合物完全覆盖，形貌完好，键合线样品具有较高的键合强度，从而提高了微电子产品的可靠性。该研究为含Pt银基键合合金线的可靠性研究提供了技术支持。