现代电子工业不断向着更高的功耗、更多的集成功能和小型化发展,这导致了导热填料的出现,使其能够以长期可靠性和低拥有成本解决具有挑战性的散热问题,同时提高现代电子设备的功率密度。因此,高效散热已成为现代电子封装设计中更为关键的要求。热界面材料 (TIM) 被广泛用于制造散热系统中最关键的部件,以冷却和保护集成电路 (IC) 芯片。
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MGC900 的配置旨在减少白天可再生能源充足时对公用电网电力的依赖,并在电网中断时利用电池中存储的多余太阳能。当负载超过太阳能和/或电池的可用电力或电网中断时间延长时,将使用发电机组。通过这种优化,可以降低平准化能源成本 (LCOE)(了解各种可用能源的真实能源成本的重要指标)和系统的总拥有成本 (TCO)。组合式微电网系统将减少每年 30% 的柴油消耗,此外还可以直接节省 30% 以上的设施电费。
已实现的里程碑:l 2004 - 2007 年:PEA * “ECO” - M88-2 发动机的技术改进已进入演示阶段:粉末冶金转子和高压涡轮叶片的新设计……- 在地面模拟高空舱中进行测试 - 精确确定已获得的收益和尚待进行的改进(压缩机、涡轮、加力燃烧室、喷嘴)l 2008 - 2012 年:“总拥有成本包 - CGP”操作(不包括 R&T)- 额外的地面测试以消除风险 - 对 M88 发动机预期的修改进行开发、鉴定和工业化 - 在试验台架飞机上进行飞行测试