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Q1。这是与晶体结构有关的问题。 （15％）... 屏幕打印的柔性热电发电机，带定向热收集设计 改进SN-3AG-0.5CU BI 0.5 SB 1.5 TE 3热电材料和Cu电极之间的焊接接头 标题：使用原子探针断层扫描摘要在材料中看到氢：金属材料中的氢的存在会导致灾难性EA
钻石的太空格是以面部为中心的立方体。钻石结构的原始基础在坐标（000）和（1/4 1/4 1/4）上具有两个与FCC晶格的点相关的原子。如果将细胞作为常规立方体，基础由八个原子组成。（a）找到此基础的结构因子。（b）找到S的零，并表明钻石结构的允许反射满足V 1 + V 2 + V 3 = 4 N，其中所有索引均匀，n是任何整数，否则所有索引都是奇数。（请注意，H，K，L可能是为V 1，V 2，V 3编写的。）
欧洲工业管接头 - Parker Hannifin
ToughShield™ Plus 是 Parker 最新研发的内部锌镍表面处理技术，适用于全球所有钢管接头和适配器。凭借这一新进展，Parker 将锌镍涂层技术推向了市场新高度。该涂层具有卓越的耐腐蚀性，可提高防腐性能，同时保持最佳性能和装配值。ToughShield™ Plus 是流体动力系统的第一个商用标准涂层系统，可提供长达 3,000 小时的抗红腐蚀性能。
工业管接头欧洲 - Parker Hannifin
ToughShield™ Plus 是 Parker 针对全球所有钢管配件和适配器新开发的内部锌镍表面处理技术。凭借这一新开发成果，Parker 将锌镍涂层技术推向了市场的新高度。该涂层具有卓越的耐腐蚀性，可提高防腐性能，同时保持最佳性能和装配值。ToughShield™ Plus 是流体动力系统首个商用标准涂层系统，可提供长达 3,000 小时的抗红色腐蚀性能。
AM与锻造Ti6Al4V板材激光对接焊接头特性研究
摘要 钛合金Ti6Al4V具有强度高、耐腐蚀性能好等优点，被广泛应用于医疗、汽车、航空航天等行业。另一方面，增材制造（AM）技术可以给予产品设计的自由度。为了推广AMed产品，需要将AMed与锻造产品连接起来，了解接头特性非常重要。本研究在氩气保护下用光纤激光器对Ti6Al4V板进行对接焊，并实验研究了激光焊接锻造/锻造、AMed/AMed、AMed/锻造Ti6Al4V板的接头特性。AMed板的抗拉强度高于锻造板，但AMed板的伸长率较小，这是因为AM工艺中AMed板在激光辐照过程中由于快速冷却而产生α'马氏体。然后，AMed/AMed板的激光焊接接头具有较高的抗拉强度，但伸长率小于锻造/锻造板。强化/锻造钢板的焊接接头表现出良好的焊接状态，因为较小的热输入导致锻造钢板和强化钢板之间形成较小且硬度较高的焊道。
半导体结构中焊接和粘合接头热阻的激光热波诊断
摘要：本文回顾了激光光热幻影技术在传感和测量现代电子设备中接头层热阻方面的最新应用。本文介绍了一种基于在连接固体之间形成薄中间层的界面热阻的简单理论模型。实验表明，焊料层的热性能不能简单地基于焊料成分热性能的平均值来评估。本文介绍了一种用于测量焊接和胶接接头热参数的激光热波方法。所开发的理论模型通过将理论结果与激光束偏转法获得的实验数据进行拟合，可以定量估计接头的局部热导率及其热阻。研究了含铅和无铅焊料制成的接头。焊料层热性能的异常分布可以用能量色散 X 射线光谱检测到的各种原子的扩散来解释。激光束偏转法可以揭示表面预处理质量对界面热阻的强烈影响。
接头组蛋白H1调节植物中的防御启动和免疫力
接头H1组蛋白在肛门和人类的发病机理中起着重要作用，但是它们在植物免疫中的功能知之甚少。在这里，我们对拟南芥H1组蛋白的三种规范变体的突变体，即H1.1，H1.2和H1.3。我们观察到双H1.1.2和三重H1.1.2H1.3（3H1）突变体对假单胞菌和灰灰灰灰静脉感染具有抗性。对3H1突变植物的转录组分析表明，H1s在调节病原体挑战的早期和晚期防御基因的表达方面起着关键作用。此外，3H1突变植物显示出活性氧的产生，并在与病原体相关的分子模式（PAMP）治疗上激活了有丝分裂原活化蛋白激酶的激活。然而，3H1突变植物对含量G22（一种众所周知的细菌pAMP启动，可诱导WT植物的耐药性增强）不敏感。启动时3H1中的防御反应与DNA甲基化的改变相关，并导致全局H3K56AC水平。我们的数据将H1作为分子网守定在植物病原体相互作用期间防御基因染色质景观的控制中。
Ag颗粒形状对TIM接头机械性能和热性能的影响，
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
超高真空CF法兰接头在…的应用分析
分析类型 – 有限元分析 (FEA) 初始条件： - 软和硬（1/4 硬铜）垫片 - 法兰材料 – 不锈钢 (304L) - 垫片和法兰可变形 - 初始温度 24 ° C
快速接头目录 - Parker Hannifin
3M FC -75 4 4 4 4 1 1 2 1 乙酰胺 4 4 1 2 1 1 3 1 乙酸 (5%) 3 3 1 1 2 1 1 1 丙酮 1 2 1 1 3 1 3 3 苯乙酮 2 2 2 1 3 1 3 3 乙酰丙酮 2 2 2 1 3 1 3 3 乙酰氯 4 2 2 2 3 3 1 3 乙炔 3 2 1 1 1 1 1 2 空气 (100 °C) 1 2 1 1 1 1 1 空气 (150 °C) 1 2 1 1 3 3 1 3 空气 (200 °C) 1 2 1 1 3 3 1 3 乙酸铝4 4 4 4 2 1 3 2 溴化铝 4 4 4 4 1 1 1 1 氯化铝（10%） 3 3 3 3 1 1 1 1 氯化铝（100%） 3 2 2 2 1 1 1 1 氟化铝 3 3 3 3 1 1 1 1 硝酸铝 3 3 2 2 1 1 1 1 铝盐 4 4 4 4 1 1 1 1 硫酸铝 2 3 2 3 1 1 1 1 明矾（NH3-Cr-K） 4 4 4 4 1 1 3 1 氨（无水） 3 2 1 1 2 1 3 1 氨（冷，气体） 3 2 4 1 1 1 3 1 氨水（热、气态） 3 2 4 1 3 2 3 2 碳酸铵 3 2 3 3 3 1 1 1 氯化铵 2 3 2 3 1 1 1 1 氢氧化铵 3 3 1 2 3 1 3 1 硝酸铵 3 3 1 1 1 1 4 1 过硫酸铵溶液 3 3 1 2 3 1 4 4 磷酸铵（一元、二元、三元） 3 3 3 2 1 1 4 1 铵盐 4 4 4 4 1 1 3 1 硫酸铵 3 3 2 3 1 1 3 1 硼酸戊酯 4 4 4 4 1 3 1 1 戊基氯 4 2 1 1 4 3 1 2 戊基氯萘 4 4 4 4 3 3 1 3 戊基萘 4 4 4 4 3 3 1 3 动物油（猪油） 2 2 2 2 1 2 1 2 Aroclor 1248 2 3 3 3 3 2 1 3 Aroclor 1254 2 3 3 3 3 2 1 3 Aroclor 1260 2 3 3 3 1 4 1 1 芳族燃料 -50% 4 4 4 4 2 1 1 3 砷酸 3 3 1 1 1 2 1 1 沥青 3 3 1 1 2 3 1 2 ASTM 油，n° 1 1 1 1 1 1 3 1 1 ASTM 油，n° 2 1 1 1 1 1 3 1 2 ASTM 油，编号 3 1 1 1 1 1 3 1 3 ASTM 油，编号 4 1