NXP在以下条件下提供产品:此评估套件仅用于工程开发或评估目的。它作为样本IC预先售出的样本IC提供给印刷电路板,以使访问输入,输出和供应终端更容易。该评估板可通过通过现成的电缆将其连接到主机MCU计算机板,将其与任何开发系统或其他I/O信号一起使用。该评估委员会不是参考设计,也不是要代表任何特定应用程序的最终设计建议。应用程序中的最终设备在很大程度上取决于正确的印刷电路板布局和散热器设计,以及对供应过滤,瞬态抑制和I/O信号质量的关注。所提供的产品可能无法完成所需的设计,营销和或与制造相关的保护考虑因素,包括通常在结合产品的最终设备中发现的产品安全措施。由于产品的开放构造,用户有责任采取所有适当的电动预防措施进行电动排放。为了最大程度地降低与客户应用程序相关的风险,客户必须提供足够的设计和操作保障措施,以最大程度地减少固有或程序上的危害。有关任何安全问题,请联系NXP销售和技术支持服务。
关键:1 – 面板上的直流隔离器 2 – 直流电缆、逆变器输入 3 – 逆变器 4 – 交流逆变器输出/SolShare 输入 (4c+e) 5 – 逆变器电源主开关 6 – SolShare 输出接地
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本文件旨在补充为西雅图西部和巴拉德连接线扩展项目制定的环境影响声明草案 (EIS)。虽然 EIS 草案研究了每种替代方案的潜在好处和影响,但本进度报告记录了我们关于行人、公交乘客、骑自行车的人和其他人如何进入车站以及车站如何融入每个社区的最新想法。随着项目设计的推进,我们将继续完善和更新车站概念,并征求合作伙伴和社区成员的反馈和想法。本文件中提出的想法来自像您这样的人的积极参与!许多人在 2019 年和 2020 年初参加了社区论坛或社区简报会。随着 Covid-19 的蔓延,我们通过项目网站、电话和虚拟社区简报听到了更多您的意见。我们期待很快再次与您见面。
这些研究未讨论降解化学物质的位置或累积量。逻辑假设将雨水脱落的化学物质被沉积到下面的土壤,地下水和含水层中。成千上万的太阳能电池板在35年或更长时间以上的累积效应很可能会永久污染该地点的地下水,土壤和雨水径流。如果在项目寿命期间收割涂料,则提出了其他问题。在重新申请期间如何保护地面?涂层多久重新涂抹在现场的平底物中?不当处理破损和退役的太阳能电池板可能会污染垃圾填埋场和附近的任何含水层。如果法规继续变得更加限制,则如何处理小组,而退役基金是否足够?
简介 1 1 至 3 参考规格 1 4 说明 2 5 至 11 绝缘套管和热缩管 4 12 至 14 焊接程序 5 15 至 26 压接触点 10 27 至 28 连接器接触点的手动压接工具 10 29 至 33 工具检查测量 11 34 至 35 接触定位装置的类型 22 36 至 39 压接程序 22 40 至 42 压接工具包 25 43 安装和拆卸压接触点 25 44 至 49 屏蔽连接 33 50 至 55 连通性测试 35 56 至 57 测试引线 36 58 电连接器的保护 36 59 至 61 灌封连接器 38 62 连接器附件40 63 至 72 引导修复程序 46 73 至 77 矩形连接器 48 78 至 79 MIL-DTL-83723 圆形连接器 48 80 至 84 MIL-DTL-5015 连接器 52 85 至 86 MIL-C-26482、MIL-C-26500 和 MIL-C-81703 连接器 57 87 至 88 MIL-C-81511 连接器 58 89 至 94 MIL-DTL-38999 连接器 65 95 至 97 M 和 MS 连接器电缆夹 70 98 MIL-C-81659 连接器 73 99 至 108 多端接连接器 87 109 至 111
4. 从驾驶员侧开始,将包含黄色电线的连接器的 RV 线束穿过内侧面板后面,并穿过尾灯后面的开口(步骤 3 中已拆下护环)。将连接器放置在分开的车辆线束连接器之间。将连接器用力按入车辆连接器,直至其锁定到位。拉动连接器以确保锁已接合。5. 有两种方法可以将接地环安装在白线上:5a。在车辆上靠近 RV 线束末端且在白线和环形端子可触及的范围内找到一个干净、方便的安装位置。清除任何碎屑或底漆以露出干净的金属表面,然后钻一个 3/32 英寸的孔。 *注意:注意不要钻穿车身或任何暴露的表面。*使用提供的接地螺钉将环形端子安装在白线上。5b. 使用 8 毫米套筒拆下固定接地环的螺栓(如图 3 所示)。将环形端子放在带有车辆接地环的 RV 线束上,然后重新连接螺栓。
间接雷击工程需要尽早分配重量和空间,以便在注重重量的复合系统程序中进行保护。本说明试图定义飞行环境并提供将其扩展到任何大小的系统的工具。根据 IN615 中的发现,标准中的波形 5A (WF5A) 已更改为波形 4 (WF4)。所有其他分配都会受到影响,因为更多的高频穿透内部导体,而较少穿透外部导体。雷击组件 A、D 和 H 具有大约相同的 dI/dt 和相同的 2MHz 以上频谱,因此它们将激发相同水平的波形 2 导数激励和波形 3 谐振激励。设计指南有助于满足要求。
