该设备测量了冗余的电流,电压和温度。它处理结果并检测故障事件(短路,系统过载,碰撞信号...)。这些事件可以组合并用于触发无微控制器(GPIO,烟火开关)的反应。
(1)超出绝对最大评级下列出的压力可能会对设备造成永久损害。这些仅是应力等级,并且不暗示设备在这些或其他条件以外的其他条件下的功能操作。长期暴露于绝对最大评级条件可能会影响设备的可靠性。(2)输入引脚将二极管夹在功率供应导轨上。当前的极限输入信号可以在供应轨道上摆动超过0.5 V至10 mA或更少。(3)地面短路,每个包装一个放大器。
•功能安全性 - 可用于帮助功能安全系统设计的文档设计:ISO6740-Q1,ISO6741-Q1,ISO6742-Q1•AEC-Q1•AEC-Q100具有以下结果: - 设备温度级:1:–40°C至125°C的环境隔离范围•隔离范围•50M隔离率•50m在1500V RMS的工作电压下 - 高达5000V RMS隔离额定值 - 高达10kV的电压 - ±150kV/μs典型的CMTI•供应范围:1.71V至1.89V至1.89V至2.25V至2.25V至5.5V至5.5V•1.71V•1.71V•1.71V至5.5V级至5.5V级别•默认输出•ISO674X-Q1-1674X-Q1-ef(ISO674X-Q1) per channel typical at 1Mbps • Low propagation delay: 11ns typical • Robust electromagnetic compatibility (EMC) – System-level ESD, EFT, and surge immunity – ±8kV IEC 61000-4-2 contact discharge protection across isolation barrier – Low emissions • Wide-SOIC (DW-16) Package • Safety-Related Certifications : – DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) - UL 1577组件识别程序 - IEC 62368-1,IEC 61010-1,IEC 60601-1 - GB 4943.1
NXP在以下条件下提供产品:此评估套件仅用于工程开发或评估目的。它作为样本IC预先售出的样本IC提供给印刷电路板,以使访问输入,输出和供应终端更容易。该评估板可通过通过现成的电缆将其连接到主机MCU计算机板,将其与任何开发系统或其他I/O信号一起使用。该评估委员会不是参考设计,也不是要代表任何特定应用程序的最终设计建议。应用程序中的最终设备在很大程度上取决于正确的印刷电路板布局和散热器设计,以及对供应过滤,瞬态抑制和I/O信号质量的关注。所提供的产品可能无法完成所需的设计,营销和或与制造相关的保护考虑因素,包括通常在结合产品的最终设备中发现的产品安全措施。由于产品的开放构造,用户有责任采取所有适当的电动预防措施进行电动排放。为了最大程度地降低与客户应用程序相关的风险,客户必须提供足够的设计和操作保障措施,以最大程度地减少固有或程序上的危害。有关任何安全问题,请联系NXP销售和技术支持服务。
NXP在以下条件下提供产品:此评估套件仅用于工程开发或评估目的。它作为样本IC预先售出的样本IC提供给印刷电路板,以使访问输入,输出和供应终端更容易。该评估板可通过通过现成的电缆将其连接到主机MCU计算机板,将其与任何开发系统或其他I/O信号一起使用。该评估委员会不是参考设计,也不是要代表任何特定应用程序的最终设计建议。应用程序中的最终设备在很大程度上取决于正确的印刷电路板布局和散热器设计,以及对供应过滤,瞬态抑制和I/O信号质量的关注。所提供的产品可能无法完成所需的设计,营销和或与制造相关的保护考虑因素,包括通常在结合产品的最终设备中发现的产品安全措施。由于产品的开放构造,用户有责任采取所有适当的电动预防措施进行电动排放。为了最大程度地降低与客户应用程序相关的风险,客户必须提供足够的设计和操作保障措施,以最大程度地减少固有或程序上的危害。有关任何安全问题,请联系NXP销售和技术支持服务。
间接雷击工程需要尽早分配重量和空间,以便在注重重量的复合系统程序中进行保护。本说明试图定义飞行环境并提供将其扩展到任何大小的系统的工具。根据 IN615 中的发现,标准中的波形 5A (WF5A) 已更改为波形 4 (WF4)。所有其他分配都会受到影响,因为更多的高频穿透内部导体,而较少穿透外部导体。雷击组件 A、D 和 H 具有大约相同的 dI/dt 和相同的 2MHz 以上频谱,因此它们将激发相同水平的波形 2 导数激励和波形 3 谐振激励。设计指南有助于满足要求。