EMLC 会议每年都会汇聚来自世界各地的研究机构和公司的科学家、研究人员、工程师和技术人员,展示他们在掩模和光刻技术方面的最新发现。EMLC 2023 会议致力于研究、技术和相关工艺。它概述了掩模和光刻技术的现状和未来战略。掩模制造商和用户有机会熟悉最新的发展和成果。
加州圣何塞,2024 年 10 月 1 日 — eBeam Initiative 是一个致力于教育和推广基于电子束 (eBeam) 技术的新型半导体制造方法的论坛,该论坛今天宣布完成其第 13 届年度 eBeam Initiative 杰出人物调查。来自整个半导体生态系统(包括光掩模、电子设计自动化 (EDA)、芯片设计、设备、材料、制造和研究)的 49 家公司的行业杰出人物参加了今年的调查。100% 的受访者预测,与 2023 年相比,2024 年的掩模收入将增加(74%)或保持不变(26%)。杰出人物对未来三年的设备采购也持乐观态度,预计多光束掩模写入机(93%)、掩模检测(85%)和激光掩模写入机(48%)的收入将增加。此外,认为没有 EUV 的晶圆厂可以在 7 年内达到 5nm 的知名人士比例从去年的 12% 增加到今年的 19%。今年的知名人士调查增加了新问题,以了解人们对 EUV 防护膜和高 NA 拼接的看法。81% 的人认为,高 NA EUV 掩模的拼接需要设计人员在设计过程中注意拼接边界。33% 的人认为,使用防护膜的 EUV 掩模的使用寿命至少比不使用防护膜的 EUV 掩模的使用寿命长 3 倍。今晚,在加州蒙特雷举行的 SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻会议期间,专家小组将讨论知名人士调查的完整结果,活动结束后可在 www.ebeam.org 下载。
我们几乎将所有光掩模都销售给半导体或 FPD 设计师、制造商和代工厂,以及其他高性能电子产品制造商。我们认为,对光掩模的需求主要取决于设计活动,而不是使用光掩模技术的产品的销售量。因此,半导体或 FPD 销售额的增加不一定会导致光掩模销售额的相应增加。此外,定制 IC 的使用减少、设计复杂性的降低、制造或设计半导体或 FPD 的技术或方法的其他变化,或新半导体或 FPD 设计的推出放缓,都可能减少对光掩模的需求 —— 即使对半导体和 FPD 的需求增加。从历史上看,微电子行业一直动荡不安,周期性出现急剧的衰退和放缓。这些负面趋势的特点包括产品需求减少、生产能力过剩以及销售价格加速下降等,从而对收入和盈利能力产生影响。
摘要。获取和注释足够的标记数据对于开发准确且稳健的基于学习的模型至关重要,但在许多医学图像分割任务中,获取此类数据可能具有挑战性。一种有希望的解决方案是将真实数据与地面实况掩模注释合成。然而,之前没有研究探索过使用掩模生成完整的 3D 体积图像。在本文中,我们提出了 MedGen3D,这是一个可以生成成对的 3D 医学图像和掩模的深度生成框架。首先,我们将 3D 医学数据表示为 2D 序列,并提出多条件扩散概率模型 (MC-DPM) 来生成遵循解剖几何的多标签掩模序列。然后,我们使用以生成的掩模序列为条件的图像序列生成器和语义扩散细化器来生成与生成的掩模对齐的逼真的 3D 医学图像。我们提出的框架保证了合成图像和分割图之间的准确对齐。在 3D 胸部 CT 和脑部 MRI 数据集上进行的实验表明,我们的合成数据既丰富又忠实于原始数据,并展示了对下游分割任务的好处。我们预计,MedGen3D 合成配对 3D 医学图像和掩模的能力将在训练用于医学成像任务的深度学习模型方面发挥重要作用。
光学显微镜显示蚀刻后表面清晰无特征。总之,我们描述了一种制造可靠、易于去除的高能高剂量离子注入掩模的新工艺。要注入的样品以额外的 AIGaAs 金属剥离层作为表面层,在其上通过常规光刻胶剥离技术对金属掩模进行图案化。注入后,通过使用 HCl 选择性蚀刻 AIGaAs 来去除 AIGaAs 金属剥离层和金属掩模。由于 HCl 的选择性,在去除金属掩模期间底层外延结构不会受损。这项工作得到了国家科学基金会化合物半导体微电子工程研究中心 (CDR-85-22666)、材料研究实验室 (DMR-86-12860) 和海军研究实验室 (NOOO14-88-K-2oo5) 的支持。
摘要 :改进的露天空间原子层沉积 (SALD) 头用于在各种基底上制造复杂氧化物图案。共反应物保持在周围大气中,设计了一个由三个同心喷嘴和一个前体出口组成的简单注入头。可以轻松且可逆地修改金属前体出口的直径,从而可以直接形成具有不同横向尺寸的图案。成功证明了无掩模沉积均匀和同质的 TiO 2 和 ZrO 2 薄膜,横向分辨率从毫米到几百微米范围可调,同时将膜厚度保持在几纳米到几百纳米范围内,并在纳米级控制。这种局部 SALD 方法称为 LOCALD,还可以在结构化基底上进行层堆叠和沉积。
鬣狗:图片来源:Claire Sanderson 王圆圆手持“掩模”,该掩模用于将纳米材料更轻松地构建到晶体管、太阳能电池和其他设备中。图片来源:芝加哥大学/Jean Lachat 提供 量子逻辑门利用了新形式的光:图片来源:Jung-Tsung Shen、Preston M. Green 圣路易斯华盛顿大学电气与系统工程系
根据与诺斯罗普·格鲁曼公司的协议,合作者将有一段预定的时间(“设计期”),使用诺斯罗普·格鲁曼公司提供的模型和 PDK 进行设计。设计期结束后,合作者需要在规定的截止日期前向代工厂提交设计,以便将其设计纳入工厂运行。合作者还需要提交其设计和文档,以便在 STARRY NITE IP 存储库中存档。一旦掩模完成流片,诺斯罗普·格鲁曼公司将使用该掩模制造晶圆。请注意,诺斯罗普·格鲁曼公司不会对电路进行直流或射频测试;整个工厂流程中都会测量掩模上的过程控制监视器 (PCM) 结构。b. 合作者同意公布设计提交和掩模流片时间表。c. 请注意,美国政府对哪些设计将投入生产拥有最终决定权