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氟掺杂对Sno2薄的特性的影响...
光电学和高级材料杂志。22，编号9-10，9月至2020年10月，第1页。 518-522氟掺杂对使用喷雾热解方法沉积的SNO 2薄膜的特性的影响Youssef larbah A，*，Badis rahal A，Mohamed Adnane B A Speptormity Spectry Secardment，Algiers -CRNA -CRNA -CRNA -CRNA 02 BD。Frantz Fanon BP 399 Algiers，奥兰科学技术大学阿尔及利亚B技术系。 USTO-MB，B.P。 1505，31000 El-Mnaouer Oran，Algeria，在本文中，我们报告了通过在400°C下喷射热解沉积的未源源不断和氟掺杂的氧化锡（SNO 2：F）薄膜的结构和光学特性。 XRD分析表明，所有薄膜呈现具有首选方向从（110）变为（211）的四方金红石结构。 平均晶粒尺寸约为50 nm，随着氟的掺入而减小。 扫描电子显微镜（SEM）分析表明，纳米颗粒的大小为78 nm。 这些电影的传播率高85％。 光学差距从3.97到4EV不等。 电气研究表明，这些薄膜具有最低电阻层值的N型电导率，对9.Wt％F的掺杂膜的13（ω/γ）（2020年1月13日收到； 2020年10月22日接受； 2020年10月22日接受）关键词：SNO 2：SNO 2：F，SNO 2：S SNO 2，SNOO 2，喷雾，微观，选择性和电子属性 div>>Frantz Fanon BP 399 Algiers，奥兰科学技术大学阿尔及利亚B技术系。USTO-MB，B.P。 1505，31000 El-Mnaouer Oran，Algeria，在本文中，我们报告了通过在400°C下喷射热解沉积的未源源不断和氟掺杂的氧化锡（SNO 2：F）薄膜的结构和光学特性。 XRD分析表明，所有薄膜呈现具有首选方向从（110）变为（211）的四方金红石结构。 平均晶粒尺寸约为50 nm，随着氟的掺入而减小。 扫描电子显微镜（SEM）分析表明，纳米颗粒的大小为78 nm。 这些电影的传播率高85％。 光学差距从3.97到4EV不等。 电气研究表明，这些薄膜具有最低电阻层值的N型电导率，对9.Wt％F的掺杂膜的13（ω/γ）（2020年1月13日收到； 2020年10月22日接受； 2020年10月22日接受）关键词：SNO 2：SNO 2：F，SNO 2：S SNO 2，SNOO 2，喷雾，微观，选择性和电子属性 div>>USTO-MB，B.P。1505，31000 El-Mnaouer Oran，Algeria，在本文中，我们报告了通过在400°C下喷射热解沉积的未源源不断和氟掺杂的氧化锡（SNO 2：F）薄膜的结构和光学特性。XRD分析表明，所有薄膜呈现具有首选方向从（110）变为（211）的四方金红石结构。平均晶粒尺寸约为50 nm，随着氟的掺入而减小。扫描电子显微镜（SEM）分析表明，纳米颗粒的大小为78 nm。这些电影的传播率高85％。光学差距从3.97到4EV不等。电气研究表明，这些薄膜具有最低电阻层值的N型电导率，对9.Wt％F的掺杂膜的13（ω/γ）（2020年1月13日收到； 2020年10月22日接受； 2020年10月22日接受）关键词：SNO 2：SNO 2：F，SNO 2：S SNO 2，SNOO 2，喷雾，微观，选择性和电子属性 div>>
焊接对薄硅太阳能电池造成的损坏
焊接对薄型硅太阳能电池造成的损伤以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要：降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须进行调整以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将电线焊接到电池上是变得更具挑战性的步骤之一。电池可能在加工过程中破裂，或者由于加工过程中的损坏导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具，并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中，我们描述了一种电池破损强度测试仪，我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具，用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统，我们开发该系统是为了快速、无损地对模块中破裂的电池进行成像。有限元建模用于解释为什么与背面相比，在模块的玻璃面上加载时电池更容易破裂。关键词：模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺，正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在此过程中破裂，或者由于在此过程中造成的损坏，模块随后会破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制，并正在开发有助于优化工艺和材料的工具，并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。
施加应力对薄ZR的铁电性的影响...
摘要：已经广泛研究了基于HFO 2的铁电材料，用于将其用于铁电FET，这与常规CMOS过程兼容。但是，材料固有的疲劳特性的问题限制了其用于设备应用的潜力。本文系统地研究了拉伸应力和退火温度对ZR掺杂的HFO HFO 2铁电灯面临的耐力和铁电特性的影响。残余极化（P R）显示了退火温度的趋势增加，而在与应激或退火温度的关系方面，强制性电场（E C）的变化并不明显。此外，拉伸应力的应用确实有助于将耐力特性提高到两个数量级的数量级，而耐力特性显示出与退火温度负相关的趋势。总体而言，尽管应力对HZO材料的铁电性的影响并不明显，但它对其耐力的特性具有很大的影响，并且可以优化材料的耐力，而铁电性对温度的依赖性更高。通过压力优化HZO材料的耐力特性可以促进其在未来的集成电路技术中的开发和应用。
8-K EX 99.1 收益报告 - 2024 年第一季度
纽约州新哈特福德 - 2024 年 5 月 9 日 - PAR Technology Corporation (NYSE: PAR)（“PAR Technology”或“公司”）今天公布了截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度财务业绩。PAR Technology 首席执行官 Savneet Singh 表示：“我们以强劲势头开启了 2024 年，并很高兴地报告有机 ARR 增长率已从去年第一季度加速至 25%。这些结果证明了我们产品的需求持续增长以及我们的赢利率不断提高。随着我们整合 Stuzo 和随后的 TASK，我们的业绩将继续改善，我们对新老客户对这两项收购的积极反馈感到高兴。” 2024 财年第一季度摘要 • 截至 2024 年 3 月 31 日的三个月，收入为 1.055 亿美元，较 2023 年同期的 1.004 亿美元增长 5.0%。 • 截至 2024 年 3 月 31 日的三个月，净亏损为 1830 万美元，即每股净亏损 0.62 美元，而 2023 年同期报告的净亏损为 1590 万美元，即每股净亏损 0.58 美元。 • 截至 2024 年 3 月 31 日的三个月，EBITDA (1) 亏损 1710 万美元，而 2023 年同期亏损 700 万美元。 • 截至 2024 年 3 月 31 日的三个月，调整后 EBITDA (1) 亏损 720 万美元，而 2024 年调整后 EBITDA 亏损 880 万美元2023 年同期。• 截至 2024 年 3 月 31 日的三个月的调整后净亏损 (1) 为 1080 万美元，或每股调整后摊薄净亏损 0.36 美元 (1)，而 2023 年同期的调整后净亏损为 1270 万美元，或每股调整后摊薄净亏损 0.46 美元。
焊接对薄硅太阳能电池造成的损坏
焊接对薄型硅太阳能电池造成的损伤以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要：降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须进行调整以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将电线焊接到电池上是变得更具挑战性的步骤之一。电池可能在加工过程中破裂，或者由于加工过程中的损坏导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具，并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中，我们描述了一种电池破损强度测试仪，我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具，用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统，我们开发该系统是为了快速、无损地对模块中破裂的电池进行成像。有限元建模用于解释为什么与背面相比，在模块的玻璃面上加载时电池更容易破裂。关键词：模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺，正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在此过程中破裂，或者由于在此过程中造成的损坏，模块随后会破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制，并正在开发有助于优化工艺和材料的工具，并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。
焊接对薄硅太阳能电池造成的损坏
焊接对薄型硅太阳能电池造成的损伤以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要：降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须进行调整以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将电线焊接到电池上是变得更具挑战性的步骤之一。电池可能在加工过程中破裂，或者由于加工过程中的损坏导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具，并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中，我们描述了一种电池破损强度测试仪，我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具，用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统，我们开发该系统是为了快速、无损地对模块中破裂的电池进行成像。有限元建模用于解释为什么与背面相比，在模块的玻璃面上加载时电池更容易破裂。关键词：模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺，正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在此过程中破裂，或者由于在此过程中造成的损坏，模块随后会破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制，并正在开发有助于优化工艺和材料的工具，并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。
焊接对薄硅太阳能电池造成的损坏
焊接对薄型硅太阳能电池造成的损伤以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要：降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须进行调整以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将电线焊接到电池上是变得更具挑战性的步骤之一。电池可能在加工过程中破裂，或者由于加工过程中的损坏导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具，并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中，我们描述了一种电池破损强度测试仪，我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具，用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统，我们开发该系统是为了快速、无损地对模块中破裂的电池进行成像。有限元建模用于解释为什么与背面相比，在模块的玻璃面上加载时电池更容易破裂。关键词：模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺，正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说，将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在此过程中破裂，或者由于在此过程中造成的损坏，模块随后会破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性，Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制，并正在开发有助于优化工艺和材料的工具，并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。
在原子薄的半导体中巨大的法拉第旋转
Faraday旋转是固体，液体和气体的磁光反应中的基本效应。具有较大Verdet常数的材料在光学调节器，传感器和非转录器件（例如光学隔离器）中应用。在这里，我们证明了光的极化平面在中等磁力的HBN封装的WSE 2和Mose 2的HBN封装的单层中表现出巨大的法拉第旋转，在A激子转变周围表现出了几个度的巨大旋转。对于可见性方案中的任何材料，这将导致最高已知的VERDET常数为-1.9×10 7 deg T -1 cm -1。此外，与单层相比，HBN封装的双层MOS 2中的层间激子具有相反的符号的大型Verdet常数（VIL≈+2×10 5 deg T-1 cm-2）。巨大的法拉第旋转是由于原子较薄的半导体过渡金属二进制基因源中的巨大振荡器强度和激子的高g因子。我们推断出HBN封装的WSE 2和Mose 2单层的完全平面内复合物介电张量，这对于2D异质结构的Kerr，Faraday和Magneto-Circular二分法谱的预测至关重要。我们的结果在超薄光学极化设备中的二维材料的潜在使用中提出了至关重要的进步。
bose金属在原子上薄的NBSE2中？
一开始是定位的缩放理论。Boomer物理学家1被培养为认为没有二维金属，因为任何含量的疾病都会导致定位和绝缘行为2。他们了解到，微调金属行为可以在超导体 - 绝缘体过渡的量子临界点上表现出来，并通过磁场或混乱来调节，并且对超导膜的早期实验似乎证实了这张图片：超导能力：超导对过渡的一侧，在过渡的一侧，在另一种和关键的金属状态下进行隔离。但从1990年开始，实验表明没有关键的金属状态，而是整个金属阶段开始积累。这种异常的金属状态（AMS）是不寻常的，因为除其他外，其电导率σxx（t→0）的升级为低于正常状态Drude理论的值。另一个异常是观察到的幂律缩放r xx〜（h-h 0）α（t）
dell EMC Unity：快照和薄克隆
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